3D-Micromac führt Lasermikrobearbeitungslösung mit niedrigen Betriebskosten zur Unterstützung der Halbleiterwafer- und Energiegeräte-Volumenverarbeitung ein

Unternehmen expandiert auch im Nordamerikageschäft mit neuem Anwendungslabor und Kundendienst-/Support-Einrichtung, um die wachsende Nachfrage der Kunden nach TLS-Dicing™-Technologie zu decken

CHEMNITZ, Deutschland, 6. Juli 2016 — 3D-Micromac AG, ein führender Anbieter von Lasermikrobearbeitungs- und Rolle-zu-Rolle-Lasersystemen für den Photovoltaik-, Medizintechnik- und Elektronikmarkt, gab heute bekannt, dass sein microDICE™-Laser-Mikrobearbeitungssystem von einem großen industriellen Hersteller für die Serienfertigung von Hochleistungsdioden eingeführt wurde. Aufbauend auf der urheberrechtlich geschützten TLS-Dicing™-Technologie von 3D-Micromac, bietet das microDICE-System schnelles, sauberes und kosteneffektives Separieren von Wafern, die für modernste Halbleiter- und Energiegeräteanwendungen verwendet werden. Sein einzigartiger Ansatz verwendet thermisch induzierte mechanische Spannung zur Trennung spröder Halbleitermaterialien wie Silizium, Siliziumkarbid (SiC), Germanium (Ge) und Galliumarsenid (GaAs).

Das microDICE™ Laser-Mikrobearbeitungssystem von 3D-Micromac unterstützt die Serienfertigung von Hochleistungsdioden.

TLS-Dicing ist ein kontakt- und rückstandsfreies Verfahren, das im Vergleich zu herkömmlichen Vereinzelungstechnologien einen wesentlich höheren Durchsatz, höhere Erträge und größere Funktionalität bietet. Im Vergleich zu Schneidsägen ist der Durchsatz zum Beispiel bis zu 30-mal höher. Die Technologie hat außerdem niedrigere Betriebskosten als das bei anderen Ansätzen der Fall ist. Als kraft- und kontaktfreier Bearbeitungsprozess eliminiert TLS-Dicing den Werkzeugverschleiß und benötigt keine teuren Verbrauchsmaterialien für die Oberflächenreinigung – was zu Kosteneinsparungen von bis zu einer oder mehreren Größenordnungen führt.

„Während ein erhebliches Maß an Zeit und Ressourcen in das Front-End der Halbleiterfertigung zur Produktion eines fertigen Produktwafers investiert werden, wird Back-End-Wafer-Verarbeitung historisch als notwendiges Übel angesehen“, erklärte Tino Petsch, Vorstand der 3D-Micromac AG. „All das hat sich mit der Einführung neuer Arten von Wafer-Substraten, dünneren Wafern und Skalierung zu kleineren Abmessungen, größeren Substraten und neuen Verpackungstechnologien wie 3D-Stacking verändert. Back-End-Prozessschritte wie Wafer-Dicing entwickeln sich zu wesentlichen, wertschöpfenden Prozessschritten, die nicht nur die Geräterenditen sicherstellen, sondern sie auch weiter verbessern. Mit unserer TLS-Dicing-Technologie bietet das microDICE-System eine gegenüber anderen Ansätzen überlegene Wafer-Dicing-Performance, während die Dicing-Kosten pro Wafer gleichzeitig erheblich reduziert werden. Unsere Technologie hat sich in der Photovoltaik und in anderen industriellen Märkten bewährt, und wir freuen uns, ihre Vorteile in die Halbleiter- und Energiegeräte verarbeitende Industrie einzubringen.“

3D-Micromac’s patentierte TLS-Dicing Technologie ermöglicht am Siliziumkarbid (SiC) Wafer eine präzise und artefaktfreie Separation des Wafers und des Rückseitenmetalls.

3D-Micromac gab heute außerdem bekannt, dass es seine globale Infrastruktur mit der Eröffnung des neuen Hauptsitzes von 3D-Micromac America in San José, Kalifornien, im Herzen des Silicon Valleys, erweitert. Das Büro, das sowohl als Applikationslabor sowie als Vertriebs- und Support-Einrichtung dient, ist die erste bedeutende Präsenz des Unternehmens in Nordamerika und wird es 3D-Micromac ermöglichen, die steigende Kundennachfrage nach seinen Laser-Mikrobearbeitungsprodukten in allen von 3D-Micromac bedienten Märkten, einschließlich Solar-, Halbleiter-, MEMS-, Display- und Smart-Glas, besser bedienen zu können.

Daniel Weber, Business Development und Vertrieb bei 3D-Micromac America, erklärt: „Mit unserem neuen regionalen Hauptsitz nebst Anwendungslabor kann 3D-Micromac unseren in Nordamerika ansässigen Kunden ein erstklassiges Netzwerk von Verkaufs- und Kundendienstleistungen für unsere Lasermikrobearbeitungssysteme anbieten. Die Bereitstellung von Kundenbewertungen, Anwendungsentwicklungen und Kleinauftragsfertigung ist ein einzigartiges Angebot unter Lieferanten von Wafer-Dicing-Technologien. Wir freuen uns darauf, allen unseren bestehenden, neuen und potenziellen Kunden diese neuen Möglichkeiten bereitzustellen.“

3D-Micromac America, LLC befindet sich in 2151 O’Toole Ave, #40, San Jose, CA 95131,
Tel. +1-408-850-7252.

Zu den weiteren zentralen Vorteilen des microDICE-Systems von 3D-Micromac mit TLS-Dicing im Vergleich zu herkömmlichen Trenntechniken gehören:

  • keine Abplatzungen oder Mikrorisse – ausgezeichnete, mängelfreie Spaltungsergebnisse
  • partikelfrei – keine Absonderung von Ablagerungen, da das Substrat nur erhitzt und nicht verdampft wird
  • minimale Wärmeeinflusszonen – andere Laser-Dicing-Ansätze können unerwünschte Hitze erzeugen, die Schäden in der Umgebung des Lasers verursachen können
  • höhere Erträge – Ergebnis ohne Schnittfuge (Schnittbreite durch Saw-Dicing erfolgt), was schmalere Anrisse ermöglicht und mehr Material auf dem Wafer für die Produktherstellung freisetzt. Es entstehen keine negativen Auswirkungen auf die elektrische Leistung des Geräts, es kann jedoch bei einigen Anwendungen zu einer Verbesserung der Leistung führen, wie zum Beispiel der Reduzierung von Leckstrom bei Leistungsdioden
  • weniger Prozessschritte – erspart den Bedarf an Schutzbeschichtung und anschließenden Reinigungsprozessen
  • ausgezeichnete Rückseitenmetallabtrennung – kein Ablösen und keine Delamination
  • verarbeitet bis zu 300-mm-Wafer-Substrate

Medienvertreter, Analysten und potenzielle Kunden, die mehr über die Lasermikrobearbeitungslösungen von 3D-Micromac, einschließlich microDICE, erfahren möchten, laden wir ein, unser Unternehmen vom 12. – 14. Juli 2016 an Stand Nr. 6452 in der Nordhalle des Moscone Convention Centers in San Francisco, Kalifornien, auf der Fachmesse SEMICON West zu besuchen.

Weitere Informationen über das microDICE-System können hier heruntergeladen werden: http://3d-micromac.de/de/produkte/microdice/.

Über 3D-Micromac

Die im Jahr 2002 gegründete 3D-Micromac AG ist Branchenführer in der Lasermikrobearbeitung und liefert leistungsstarke, benutzerfreundliche und bahnbrechende Prozesse mit höchster Produktionseffizienz. Wir entwickeln Prozesse, Maschinen und Gesamtlösungen auf höchstem technischen und technologischen Niveau. Die Systeme und Dienstleistungen von 3D-Micromac werden in vielen Hightech-Branchen weltweit erfolgreich eingesetzt, sowohl in der Photovoltaik-, Halbleiter-, Glas- und Display-Industrie als auch in der Mikrodiagnostik und der Medizintechnik.

Unternehmenskontakt: Agency Contact:
Mandy Gebhardt
Leiterin Marketing und Öffentlichkeitsarbeit 3D-Micromac AG
Tel: +49 371 40043-26
E-Mail: gebhardt@3d-micromac.com
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Vice PresidentMCA, Inc. Tel: +1.650.968.8900, ext. 125
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