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3D-Micromac stellt neue Clean Scribe-Technologie für das microDICE™ TLS Lasersystem zum wirtschaftlichen, partikelfreien Trennen von Siliziumkarbid-Wafern vor

Chemnitz, 13.03.2018 – 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung, hat heute seine neue zum Patent angemeldete Clean Scribe-Technologie vorgestellt. Die Clean Scribe-Technologie ist ein Verfahren, welche das partikelfreie Laserscriben für Siliziumkarbid-Wafer ermöglicht – ohne die Verwendung von teuren Waferschutzbeschichtungen.

3D-Micromac, TDMA und MOS-Technology veranstalten ILaCoS 2018 mit Fokus auf die Zukunft der Displayindustrie

Chemnitz, 22. Januar 2018—Die 3D-Micromac AG, ein führender Anbieter von Laser-Mikrobearbeitungs- und Rolle-zu-Rolle-Lasersystemen für den Photovoltaik-, Medizintechnik- und Elektronik-Markt, richtet am 1. Februar 2018 gemeinsam mit der Taiwan Flat Panel Display Materials and Device Association (TDMDA) und MOS Technology in Hsinchu, Taiwan das 6. Internationale Laser- und Coating-Symposium (ILaCoS) aus.