3D-Micromac stellt neue Clean Scribe-Technologie für das microDICE™ TLS Lasersystem zum wirtschaftlichen, partikelfreien Trennen von Siliziumkarbid-Wafern vor
Chemnitz, 13.03.2018 – 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung, hat heute seine neue zum Patent angemeldete Clean Scribe-Technologie vorgestellt. Die Clean Scribe-Technologie ist ein Verfahren, welche das partikelfreie Laserscriben für Siliziumkarbid-Wafer ermöglicht – ohne die Verwendung von teuren Waferschutzbeschichtungen.