TLS-Dicing™


Technologie zum schnellen, sauberen und kosteneffizienten Separieren von Wafern in Chips

Thermal Laser Separation (TLS-Dicing™) ist eine einzigartige Technologie für die Back-End-Prozesse der Halbleiterindustrie zum Vereinzeln von Wafern in einzelne Chips. Die Technologie arbeitet mit thermisch induzierten mechanischen Spannungen, um spröde Halbleitermaterialien, wie zum Beispiel Si oder SiC-Wafer, zu vereinzeln.

Das TLS-Dicing™ von Wafern ist eine interessante Alternative zu den bewährten mechanischen Schneidsägen und bietet gegenüber anderen konkurrierenden Technologien zahlreiche Vorteile:

  • Hohe Vereinzelungsgeschwindigkeit (zum Beispiel für SiC = 200 mm/s oder 300 mm/s für Si)
  • Sehr glatte Kanten (zum Beispiel um den Ableitstrom von Dioden zu reduzieren)
  • Sauberes und fast trockenes Verfahren
  • Nahezu keine Abplatzungen und Mikrorisse und damit weniger Bruch
  • Dünnes rückseitiges Metall kann ohne Beschädigung getrennt werden
  • Reduzierte Betriebskosten, da kein Werkzeugverschleiß und fast keine Verbrauchsstoffe
  • Schneidverfahren ohne Schneidspalt für reduzierte Straßenbreite

TLS-Dicing™ -Technologie

Prozessschritte beim TLS-Dicing™


  1. Anritzen als definierter Startpunkt
  2. Lokale Lasererwärmung mit nachfolgender Abkühlung
  3. Die induzierte Spannung öffnet und führt einen Spalt durch den Wafer

Die Vorteile von TLS-Dicing™

Vorteile für Ihr Produkt:


  • Perfekt ausgebildete Seitenwände ohne Abplatzung und Mikrorisse
  • Hervorragende Biegefestigkeit
  • Partikelfreie Bearbeitung / keine Wärmeeinflusszone
  • Kraftfreie und berührungslose Bearbeitung
  • Unabhängig von der Gitterebene
  • Trennung des Rückseitenmetalls ohne Abplatzung im gleichen Bearbeitungsschritt
  • Das Schneiden von Materialstacks ist möglich
  • Keine Änderung der elektrischen Eigenschaften, wie zum Beispiel pn-Übergangszonen

Kostenvorteile und Effizienz


  • Höhere Durchlaufleistung aufgrund von höherer Prozessgeschwindigkeit
  • Erhöhte Produktionsleistung aufgrund von reduzierter Straßenbreite
  • Minimale Betriebskosten, da kein Werkzeugverschleiß und keine speziellen Verbrauchsstoffe
  • Reduzierte Anzahl der Verfahrensschritte durch Wegfall der Schutzbeschichtung und / oder anschließender Reinigung
  • Keine Beschädigung des Schneidebands
  • Unterstützt die Einführung neuer Produkte (zum Beispiel pn-Übergangszonen-Schneiden)

Downloads

Download des neuesten Whitepaper (in englischer Sprache):

TLS-Dicing™: A Novel Laser-based Dicing Approach for Silicon Carbide Power Devices

Lasersysteme für das TLS-Dicing™