Flexible Elektronik

Als wichtige Zukunftstechnologie schafft die flexible Elektronik zahlreiche neuartige Anwendungsmöglichkeiten. Um diesen gerecht zu werden, hat 3D-Micromac das modulare Rolle-zu-Rolle-Fertigungssystem microFLEX™ entwickelt.

Das System setzt auf eine Kombination aus Laserbearbeitung und Drucktechnologie und ist besonders anpassungsfähig an sich verändernde Märkte. Es ermöglicht Kunden somit den entscheidenden technologischen Vorsprung in der Produktentwicklung.

microFLEX™ – Rolle-zu-Rolle Lasersystem


Rolle-zu-Rolle Lasersystem zur bearbeitung flexibler Substrate