Halbleiterindustrie

Im Zuge der fortschreitenden Miniaturisierung in Kombination mit ständig steigenden Anforderungen an die Leistungsfähigkeit von Elektronikbauteilen stehen die Hersteller von halbleiterbasierten Bauelementen vor immer neuen Herausforderungen. Das eingesetzte Fertigungsequipment muss diesen Anforderungen Rechnung tragen und hinsichtlich Effizienz und Wirtschaftlichkeit punkten. 3D-Micromac entwickelt zukunftsorientierte Laserprozesse und Systemlösungen zur Optimierung bestehender Fertigungsprozesse. Darüber hinaus fertigen wir Produktionsequipment zum Vereinzeln von Halbleiterwafern mittels TLS-Dicing™-Technologie.

Weitere Informationen finden Sie auf unserer englischsprachigen Webseite: http://tls-dicing.com

microDICE™ TLS – Laser Dicing System


Wafer Dicing System using Thermal Laser Separation (TLS™ -Dicing)