microCELL™ Branchenlösungen für die Photovoltaik-Industrie


Lasersysteme für die Bearbeitung von Silizium-Solarzellen


3D-Micromacs microCELL™ Branchenlösungen für die Photovoltaik-Industrie sind hochproduktive Lasersysteme für die Bearbeitung von monokristallinen und polykristallinen Silizium-Solarzellen. Die Anlagen wurden konsequent an die Bedürfnisse der Zellhersteller angepasst. Alle Systeme erzielen einen maximalen Durchsatz und reduzieren die Produktionskosten für die Solarzellen. Die microCELL™ Systeme sind für das Laser-Kontakt-Öffnen (Laser Contact Opening (LCO)) von hocheffizienten PERC-Solarzellen sowie für das Laserschneiden von Solarwafern in Halbzellen mittels Thermischen Laserstrahl Separierens (TLS-Dicing™) erhältlich.



Die microCELL™ OTF von 3D-Micromac zur Laserstrukturierung von PERC-Solarzellen punktet durch die On-the-Fly-Laserbearbeitung mit einer maximalen Durchsatzleistung bei niedrigsten Betriebskosten und höchster Anlagen-Verfügbarkeit. Das berührungslose Handlingsystem ermöglicht eine schonende Bearbeitung der Zellen und verhindert Mikrorisse.


Die microCELL™ OTF bietet die folgenden Vorteile:

  • On-the-Fly Laserbearbeitung für ein unschlagbares Kosten-Nutzen-Verhältnis
  • Niedrige Betriebskosten und geringer Investitionsaufwand
  • Berührungslose Handhabung der Wafer
  • Hohe Durchsatzleistung und Effizienz (> 3.800 wph)
  • Nachrüstung vorhandener Produktionslinien oder Erweiterung ist möglich

Ausstattungspakete


Erhältlich als:

  • Stand-Alone-System und
  • Inline-System für die vollständige Integration in vorhandene Produktionslinien

Optionen

  • Bruchkontrolle / NOK-Ausleitung
  • RFID-Lesegerät
  • Datamatrix-Lesegerät (DMC)
  • Zwischenspeichersystem für Wafer
  • MES Produktionsleitsystem
  • Be- und Entladung nach Kundenvorgabe



Die microCELL™ TLS von 3D-Micromac ist eine innovative Laseranlage für das Schneiden von Silizium-Solarzellen in Halbzellen.

Das innovative abtragsfreie Produktionsverfahren garantiert eine hervorragende Kantenqualität. Die mechanische Festigkeit der Halbzelle wird nicht beeinträchtigt.


Die microCELL™ TLS bietet die folgenden Vorteile:

  • On-the-Fly Laserbearbeitung für ein unschlagbares Kosten-Nutzen-Verhältnis
  • Niedrige Betriebskosten und geringer Investitionsaufwand
  • Hohe Durchsatzleistung von > 5,000 Wafern pro Stunde
  • Schneidgeschwindigkeit bis zu 300 mm/s
  • Inline-Integration in vorhandene Produktionslinien ist möglich

Ausstattungspakete


Erhältlich als:

  • Stand-Alone-System und
  • Inline-System für die vollständige Integration in vorhandene Produktionslinien

Optionen

  • Bruchkontrolle / NOK-Ausleitung
  • RFID-Lesegerät
  • Datamatrix-Lesegerät (DMC)
  • Zwischenspeichersystem für Wafer
  • MES Produktionsleitsystem
  • Be- und Entladung nach Kundenvorgabe

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Thomas Goldschmidt
Vertriebsleiter

Tel: +49 371 40043-222
sales@3d-micromac.com