microDICE™


TLS-Dicing™ System zum Vereinzeln von Halbleiter-Wafern

3D-Micromacs hochleistungsfähiges microDICE™ System vereinzelt Halbleiterwafer in einzelne Chips unter Nutzung der TLS-Dicing™-Technologie (Thermisches Laserstrahl Separieren).
Die microDICE™ senkt die Kosten für das Vereinzeln der Wafer signifikant. Durch Nutzung der innovativen TLS-Dicing™-Technologie wird eine hervorragende Kantenqualität erzielt. Insbesondere bei der Bearbeitung von SiC-Wafern wird eine Steigerung von Ausbeute und Durchsatz realisiert.


Die microDICE™ bietet die folgenden Vorteile:

  • ‚Signifikante Steigerung der Produktionsleistung durch Schneidgeschwindigkeiten von bis zu 300 mm/s
  • Minimale Betriebskosten
  • Erhöhung der Chipanzahl pro Wafer durch reduzierte Straßenbreite

microDICE™ Systemkonfiguration

Die Standardkonfiguration der microDICE™ besteht aus:

  • Cleaving Funktion zum Trennen der Wafer
  • Soft Scribe Funktion zum Anritzen der Wafer
  • Micro Stretching Funktion

Optionen

  • Automatisches Waferhandling
  • Zusätzliche Ritzeinheit
  • SECS/GEM Interface
  • Filter Fan Einheit
  • Trockner-Einheit

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Thomas Goldschmidt
Vertriebsleiter

Tel: +49 371 40043-222
sales@3d-micromac.com