microFLEX™


Rolle-zu-Rolle-System für die Bearbeitung flexibler elektronischer Bauelemente

Das modulare Fertigungssystem microFLEX™ kombiniert hochpräzise Laserverfahren mit Beschichtungs- und Drucktechnologien für die Herstellung flexibler elektronischer Bauelemente. Darüber hinaus können verschiedene Vorbehandlungs-, Trocknungs-  und Annealing-Prozesse sowie Technologien zur Verkapselung der Fertigerzeugnisse in die microFLEX™ integriert werden.

Die Bearbeitung in einem kontinuierlichen Rolle-zu-Rolle-Verfahren und die On-the-Fly Laserbearbeitung ermöglichen höchstmöglichen Durchsatz und Kosteneffizienz im gesamten Produktionsprozess.


microFLEX™ TLS bietet die folgenden Vorteile:

  • On-the-Fly Laserbearbeitung
  • Reinigungs- und Vorbehandlungsprozesse
  • Beschichtungs- und Druckprozesse
  • Trocknungs- und Annealing-Prozesse
  • Verkapselungsprozesse
  • Produktionsleitsystem microMES

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Thomas Goldschmidt
Vertriebsleiter

Tel: +49 371 40043-222
sales@3d-micromac.com