Die microSTRUCT™ Produktfamilie


Hochanpassungsfähige Laser-Mikrobearbeitungssysteme


Die Lasersysteme microSTRUCT™ von 3D-Micromac sind hochanpassungsfähige Laser-Mikrobearbeitungssysteme, die vorrangig in der Produktentwicklung und in der angewandten Forschung zum Einsatz kommen. Dank ihrer überragenden Anpassungsfähigkeit und ihrer Flexibilität sind diese Systeme hervorragend geeignet für alle Anwendungen der Laserstrukturierung, des Laserschneidens, des Laserbohrens und des Laserschweißens sowie für eine Vielzahl von Materialien, wie zum Beispiel Metalle, Halbleitermaterialien, transparente und biologische Werkstoffe, Polymere, Keramikwerkstoffe und Dünnschicht-Verbundsysteme.



Die microSTRUCT™ C bietet die folgenden Vorteile:

  • Zwei voneinander unabhängige und frei konfigurierbare Arbeitsbereiche
  • Integration von bis zu zwei unterschiedlichen Laserstrahlenquellen
  • Verschiedene optische Konfigurationen
  • Schneller Wechsel der Werkstückaufspannvorrichtung
  • Benutzerfreundliche, flexible und nachrüstbare Systemsteuerung

Ausstattungspakete


Basic

  • Ein Arbeitsbereich
  • Vorbereitet für eine Laserstrahlenquelle mit einer Wellenlänge
  • Vorbereitet für Nachrüstungsoptionen

Advanced

  • Zwei Arbeitsbereiche
  • Vorbereitet für eine Laserstrahlenquelle mit bis zu drei Wellenlängen

Superior

  • Zwei Arbeitsbereiche
  • Vorbereitet für zwei Laserstrahlenquellen mit bis zu drei Wellenlängen
  • Lieferumfang beinhaltet ein hochpräzises bildverarbeitendes System, Scanner-Nachrüstung und vorinstalliertes Prozessgaspaket

Optionen

  • Verschiedene Optionspakete sind auf Anfrage erhältlich



Die microSTRUCT™ vario bietet die folgenden Vorteile:

  • Bis zu drei voneinander unabhängige und frei konfigurierbare Arbeitsbereiche
  • Eine einzelne Werkstückaufspannung für alle Arbeitsbereiche
  • Integration von bis zu drei unterschiedlichen Laserstrahlenquellen
  • Benutzerfreundliche, anpassungsfähige und nachrüstbare Systemsteuerung

Ausstattungspakete


Basic

  • Zwei Arbeitsbereiche
  • Vorbereitet für eine Laserstrahlenquelle mit bis zu drei Wellenlängen

Advanced

  • Zwei Arbeitsbereiche
  • Vorbereitet für zwei Laserstrahlenquellen mit bis zu drei Wellenlängen

Superior

  • Drei Arbeitsbereiche
  • Vorbereitet für zwei Laserstrahlenquellen mit bis zu drei Wellenlängen und eine zusätzliche Laserstrahlenquelle mit einer Wellenlänge

Optionen

  • Verschiedene Optionspakete sind erhältlich, z.B.:
    • Excimerlaser-Paket
    • Hochpräzisionspaket
    • Mehrachsenpositionierungs-Paket
    • Weitere Optionspakete auf Anfrage



Die microSTRUCT™ mini bietet die folgenden Vorteile:

  • Einen frei konfigurierbaren Arbeitsbereich
  • Integration von unterschiedlichen Laserquellen
  • Verschiedene optische Konfigurationen
  • Schneller Austausch der Werkstück-Spannvorrichtung
  • Benutzerfreundliche, flexible und nachrüstbare Systemsteuerung
  • Automatisches Handling auf Anfrage

Ausstattungspakete


  • Schweißmodul
  • Schneidmodul
  • Modul zur Innenmarkierung von transparenten Materialien
  • Kundenspezifische Lösungen

Optionen

  • Automatisches Handlingssystem
  • Be- und Entladesysteme nach Kundenspezifikation
  • RFID- oder Data-Matrix-Lesegerät (DMC)

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Jan Klinger
Vertriebsleiter