3D-Micromac – Micromachining Excellence

Unser Anspruch: Weltweite Standards für die Lasermikrobearbeitung

Die 3D-Micromac AG ist der führende Spezialist für Lasermikrobearbeitung. Unsere Experten entwickeln Verfahren, Maschinen und komplette Anlagen auf höchstem technischen und technologischen Niveau. Weltweit kommen diese in zahlreichen Hightech-Industrien erfolgreich zum Einsatz. Dazu gehören sowohl die Photovoltaik-, Halbleiter-, Glas- und Displayindustrie als auch die Mikrodiagnostik und die Medizintechnik. Dabei ist es unser Anspruch, Kundenwünsche auch bei komplexen Projekten perfekt zu erfüllen.

3D-Micromac steht für leistungsfähige und zukunftsorientierte Prozesse mit größter Produktionseffizienz. Mit unseren Technologien setzen wir internationale Standards und schaffen Innovationen. Weil es uns besonders wichtig ist, unser Knowhow kontinuierlich auszubauen, haben wir stets die neuesten Forschungsergebnisse im Blick. Diese verknüpfen wir in unserer täglichen Arbeit mit den Anforderungen unserer Kunden in der Praxis.

Meilensteine der 3D-Micromac-Unternehmenshistorie

Die 3D-Micromac AG wurde im Jahr 2002 mit insgesamt sechs Mitarbeitern in Chemnitz gegründet. Seitdem wuchs das Unternehmen bis heute auf mehr als 190 Mitarbeiter an.

3D-Micromac konzentriert sich in seiner strategischen Ausrichtung insbesondere auf internationale und stark wachsende Hightech-Märkte. Als eines der ersten Unternehmen weltweit setzen wir Ultrakurzpulslaser zur Materialbearbeitung ein. Weiterhin sind wir auf den Einsatz von Excimerlasern für die Mikrobearbeitung spezialisiert. Mehr als 100 Excimerlaser-Systeme der 3D-Micromac AG befinden sich bereits im industriellen Einsatz.

Seit der Unternehmensgründung konnten wir bis heute immer wieder wichtige Meilensteine setzen:

2022: 3D-Micromacs microVEGA xMR wurde mit dem Laser Focus World Innovators Award 2022 ausgezeichnet
2018: Gewinner des TÜV SÜD Innovationspreises
2017: Neues Hauptgebäude
2015: Solar Industry Award in der Kategorie «PV Tool»
2014: Gründung der 3D-Micromac America, LLC, Technologieerwerb des Thermischen Laser Separierens (TLS-Dicing®) und Erfolgreiche Markteinführung von Produktionssystemen für Laser-Kontaktöffnung
2013: Strategische Neuausrichtung mit Schwerpunkt auf industrielle Wachstumsmärkte
2011: Gewinner des «SPIE Green Photonics Awards» und des Taiwan Laser Application Excellence Awards
2010: Erfolgreiche Markteinführung von Produktionssystemen für die Fertigung von Ink-Jet Düsen
2009: Neubau eines Firmengebäudes auf dem Chemnitzer Smart Systems Campus Chemnitz
2007: Auszeichnung mit dem «Innovationspreis des Freistaates Sachsen»
2004: Entwicklung eines industrietauglichen Excimer-Lasersystems zur Beschriftung von ophthalmischen Linsen
2003: Markteinführung des weltweit ersten kommerziellen Lasersystems mit Ultrakurzpulslaser
2002: Gründung der 3D-Micromac AG

Die 3D-Micromac AG hat sich innerhalb von 10 Jahren eine starke Position unter den Herstellern von Lasermikrobearbeitungssystemen aufgebaut. Damit haben wir eine stabile Basis für ein dynamisches Wachstum auf internationalen Märkten geschaffen.

Unsere Verantwortung

Verhaltenskodex

Der Verhaltenskodex (Code of Conduct) der 3D‑Micromac AG bildet einen Kernbestandteil unseres Unternehmensleitbildes und regelt die Grundsätze und Werte, auf welche sich unser Unternehmen unter unbedingter Einhaltung gesetzlicher Vorschriften beruft.

Er dient damit der langfristigen Sicherung der Interessen unseres Unternehmens und seiner Mitarbeiter. Er beschreibt die Richtlinien zur Einhaltung ethischer Standards und hat die Schaffung eines Arbeitsumfeldes zum Ziel, welches Integrität, gegenseitigen Respekt und faires Verhalten fördert.

Der Verhaltenskodex wurde von der Geschäftsleitung der 3D-Micromac AG beschlossen. Der Verhaltenskodex ist für alle Mitarbeiter, die Geschäftsleitung und den Aufsichtsrat der 3D-Micromac AG bindend.

Download Verhaltenskodex

Nachhaltigkeit

Die Themen Nachhaltigkeit und Umweltschutz sind auch für die 3D-Micromac AG von großer Bedeutung.

Giftige und umweltschädigende Materialien werden in unseren Produktionsprozessen i. d. R. nicht eingesetzt. Bei der Entsorgung von Standardmaterialien legen wir Wert auf sortenreine Entsorgung entsprechend den gesetzlichen Vorgaben.

Besonders im Bereich der Gebäudetechnik können wir stolz auf bereits Erreichtes blicken: Auf den Dächern unserer Firmengebäude haben wir vier Photovoltaik-Anlagen mit einer Gesamt-Leistung von 89 kWp installiert. Den erzeugten Strom nutzen wir zum größten Teil selbst und sparen damit jährlich ca. 0,5 Tonnen CO₂ ein.

Bei der Errichtung des neuesten Firmengebäudes wurde auf Grundlage einer Heizlast-, Kühllast- und Wärmebedarfsberechnung eine innovative gebäudetechnische Gesamtkonzeption umgesetzt. Dieses Gebäude wird deshalb mittels Erdwärmepumpe geheizt und gekühlt. Die Beleuchtung in allen Gebäuden erfolgt über sparsame LED-Technologie.

Getreu unserem Motto „Das Große im Kleinen entdecken“ haben alle Mitarbeiter über unser Ideen-Management die Möglichkeit mit individuellen Vorschlägen für noch mehr Nachhaltigkeit in den einzelnen Unternehmensbereichen zu sorgen.

So nutzen wir zum Drucken z. B. nach EU-Eco-Label zertifiziertes Papier, dass standardmäßig zweiseitig bedruckt wird.

Unsere Mitgliedschaften in Netzwerken

Förderprojekte

SuPerTandem SciLine HILaM

SuPerTandem

Nachhaltige Materialien und Herstellungsverfahren für die Entwicklung hocheffizienter, flexibler, vollständig aus Perowskit bestehender Tandem-Photovoltaik-Module mit geringem CO₂-Fußabdruck

Das SuPerTandem-Projekt zielt darauf ab, Europas Übergang zu einer nachhaltigen Energieversorgung zu beschleunigen, indem innovative Photovoltaik (PV)-Herstellungstechnologien für 2-Terminal-Tandemzellen und monolithisch verschaltete Module auf flexiblen Folien unter Verwendung kostengünstiger lösungsgefertigter Perowskit-Absorberschichten entwickelt werden. Erreicht werden soll dies durch die Partnerschaft zwischen führenden europäischen Forschungsinstituten, Maschinenbauern und Unternehmen, die flexible PV-Module produzieren.

Detailliertere Ziele sind:

Wirkungsgrade über 30 % bei hoher Stabilität
Minimierung des Einsatzes und der Auswirkungen von seltenen und kritischen Materialien
Anwendung von Recyclingstrategien zur Gewährleistung der Kreislaufwirtschaft
Skalierbare Herstellungsprozesse auf Foliensubstraten
Niedrige Produktionskosten (< 20 €/m2) / geringere Stromkosten im Vergleich zur Si-PV-Technologie
Demonstration der Technologien bei TRL 5
Kurzfristige Einführung der Rolle-zu-Rolle-Fertigung in der EU
Nachhaltige, sichere und bezahlbare Versorgung mit erneuerbarer Energie in Europa.

Rolle der 3D-Micromac AG im Konsortium:

Skalierung und Demonstration des Laserstrukturierungsprozesses
Konzeptentwicklung für zukünftige R2R-Laserstrukturierungsverfahren und -ausrüstungen

Projektpartner

Projektkoordinator: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO (TNO), Den Haag, Niederlande,
Helmholtz-Zentrum Berlin für Materialien und Energie GmbH (HZB), Berlin, BRD,
Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.v. (Fraunhofer), München, BRD,
Commissariat a l Energie Atomique et aux Energies Alternatives (CEA), Paris, Frankreich,
Saule Spolka Akcyjna(SAU), Warschau, Polen,
Fundacja Saule Research Institute (SRI), Wroclaw, Polen,
Technische Universiteit Eindhoven (TUE), Eindhoven, Niederlande,
3D-Micromac AG (3DM), Chemnitz, BRD,
FOM Technologies A/S (FOM), Kopenhagen, Dänemark,
SALD B.V. (SALD), Eindhoven, Niederlande,
Fundacion Tecnalia Research & Innovation (TEC), Derio (Bizkaia), Spanien,
Amires SRO (AMI), Prag, Tschechische Republik
Eidgenössische Materialprüfungs- und Forschungsanstalt (EMPA), Dübendorf, Schweiz,
Flisom AG (FLI), Niederhasli, Schweiz,
Fluxim AG (FLX), Winterthur, Schweiz

Bewilligungszeitraum

01.10.2022 bis 30.09.2025

Gefördert durch die Europäische Union. Die geäußerten Ansichten und Meinungen sind jedoch ausschließlich die des Autors/der Autoren und spiegeln nicht unbedingt die der Europäischen Union oder der Europäischen Exekutivagentur für Klima, Infrastruktur und Umwelt (CINEA) wider. Weder die Europäische Union noch die Bewilligungsbehörde können für diese verantwortlich gemacht werden.

QVLS-iLabs: Skalierbare Verbindungstechnologie für kunden¬spezifische photonische integrierte Schaltungen (SciLine)

Das Integration Lab Projekt SciLine ist Bestandteil des QVLS-iLabs (Quantum Valley Lower Saxony Integration Labs), ein vom Bundesministerium für Bildung und Forschung gefördertes Clusters4Future Projekt (https://ilabs.qvls.de).

Das Ziel dieses Clusters besteht darin, den Transfer der Quantentechnologie (QT) in die Anwendung voranzutreiben und somit das wirtschaftliche Potential insbesondere von Anwendungen der Quantenmetrologie und von Quantencomputern zu erschließen.

Im iLab SciLine soll das präzise Aufbringen von verschiedenen photonischen Bauelementen mit sehr hoher Präzision durch ein neues Verfahren für die hybride Integration ermöglicht werden. Dies erlaubt die mit üblichen Verfahren nicht mögliche Kombination von verschiedensten Bauelementtypen, wie es für viele Anwendungen der QT, z.B. für eine zukünftige Skalierung und Miniaturisierung von Ionenfallen-Quantenprozessoren nötig ist.

Dabei ist für die Integration von z.B. Laserdioden, Wellenleitern und elektro-optischen Komponenten eine sehr hohe Präzision bezüglich der gegenseitigen Ausrichtung erforderlich.

Da diese sehr unterschiedlichen Bauelemente nicht mit einer Technologie alleine in einem monolithischen Ansatz, also auf einem einzigen Wafer mit einem einzigen Technologie-Durchlauf im Front-End, hergestellt werden können, muss dafür eine hybride Integration diskreter Bauelemente auf Chip-Ebene realisiert werden.

Ein völlig neues Verfahren für diese hybride Integration besteht im LIFT-Verfahren (Laser Induced Forward Transfer). Im SciLine-Projekt wird der Transfer der verschiedenen Bauelemente von verschiedenen Donorwafern auf ein gemeinsames Zielsubstrat und damit die Kombination zu einer photonischen Funktionseinheit mittels LIFT-Verfahren untersucht.

Detailliertere Ziele sind:

Übertragung photonischer und elektronischer Bauelemente mittels LIFT-Verfahren,
Präzise, schädigungsfreie Übertragung von Bauelementen verschiedener Abmessung,
Untersuchung der Haftfähigkeit der übertragenen Bauelemente,
Erforschung von Strategien für die künftige Massenproduktion,

Rolle der 3D-Micromac AG im Konsortium:

Bereitstellung des LIFT-Verfahrens für die photonische Integration,
Weiterentwicklung des Verfahrens und der Anlagentechnik für die neuen Aufgaben,

Projektpartner

Project coordinator: QubeDot GmbH, Braunschweig, Germany
3D-Micromac AG, Chemnitz, Germany

Bewilligungszeitraum

01.04.2023 bis 31.03.2026

„Das diesem Bericht zugrunde liegende Vorhaben wurde mit Mitteln des Bundesministeriums für Bildung und Forschung unter dem Förderkennzeichen 03ZU1209CB gefördert. Die Verantwortung für den Inhalt dieser Veröffentlichung liegt bei der Autorin / beim Autor.“

HILaM: Hochdynamische Inline-Regelung des Laserbohrens von Mikrovias Teilvorhaben: Regelungsalgorithmik und Systemintegration

Motivation: Hochpräzises Bohren und Abtragen sind wichtige Bearbeitungsverfahren in der Mikroelektronik. Diese Prozesse werden sowohl für die Fertigung moderner Leiterplatten als auch für die Präparation mikroelektronischer Systeme für die Fehleranalyse benötigt.

Der Laserabtrag ist aufgrund der Flexibilität des Verfahrens dafür gut geeignet. Die Einrichtung der Anlagen erfordert beim Wechsel der Produkte allerdings ein detailliertes Expertenwissen. Einzelne fehlerhafte Bearbeitungen können zum Ausfall des gesamten Bauteils führen bzw. die Fehleranalyse unmöglich machen.

Ziele und Vorgehen im HILaM-Projekt: Diesem zunehmenden Problem lässt sich durch eine Echtzeitregelung des Abtragprozesses begegnen, die eine 100%-Prüfung der Bearbeitungsqualität, sinkende Gesamtkosten und Zukunftsfähigkeit in Bezug auf kleinere Strukturen und dünnere Materialien kombiniert. Die Echtzeitregelung beobachtet die Interaktion zwischen Laserstrahlung und Material und ermöglicht es der Anlage, innerhalb von Mikrosekunden auf Veränderungen zu reagieren, z.B. den Prozess zu stoppen, wenn eine Materiallage der Probe durchgebohrt bzw. abgetragen ist. Damit wird es erstmals möglich sein, jede Mikrostruktur materialspezifisch optimal zu bearbeiten.

Detailliertere Ziele sind:

Präzise Echtzeitreglung von laserbasierten Abtragprozessen
Realisierung des Verfahrens für das Laserbohren von Mikrovias sowie für die Präparation mikroelektronischer Systeme zur Fehleranalyse,

Rolle der 3D-Micromac AG im Konsortium:

Erarbeitung der Reglungsalgorithmik
Integration der gesamten Entwicklung in eine Laseranlage und Demonstration des Verfahrens

Projektpartner

Verbundkoordinator: 3D-Micromac AG, Chemnitz, Germany,
Andus Elektronik GmbH, Görlitzer Str. 52, 10997 Berlin,
Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM, Georges-Köhler-Allee 301, 79110 Freiburg

Bewilligungszeitraum

01.11.2023 bis 31.10.2026

„Das diesem Bericht zugrunde liegende Vorhaben wurde mit Mitteln des Bundesministeriums für Bildung und Forschung unter dem Förderkennzeichen 13N16871 gefördert. Die Verantwortung für den Inhalt dieser Veröffentlichung liegt bei der Autorin / beim Autor.“

Zertifizierungen

ISO zertifiziert seit 2003

Der Name 3D-Micromac AG steht seit 20 Jahren für höchste Qualität und zufriedene Kunden. Deshalb sind wir sehr stolz darauf, seit 2003 nach dem Qualitätsstandard ISO9001 zertifiziert zu sein.

Die Zertifizierung schließt das gesamte Spektrum von Entwicklung, Herstellung, Vertrieb und Service unserer Maschinen, Anlagen und Technologien ein.

Mit der Zertifizierung belegen wir unser erfolgreiches Qualitätsmanagement und die Effizienz unserer Prozessketten sowie unserer Bestreben zu einer kontinuierlichen Verbesserung.

Durch die ständige Optimierung sämtlicher interner Unternehmensabläufe stellen wir die Weichen für ein stetiges Wachstum unseres Unternehmens und für eine anhaltende Partnerschaft mit unseren Kunden und Lieferanten.

Wir sind seit 2019 Mitglied in der Deutschen Gesellschaft für Qualität e.V.