Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für Photovoltaikindustrie, Medizintechnik und Elektronikfertigung, erweitert ihr Vertriebsnetzwerk in Australien und Neuseeland.

Mit Lastek Pty Ltd gewinnt 3D-Micromac einen exklusiven Vertriebspartner für beide Märkte. Das Unternehmen verfügt über umfassende Erfahrung in den Bereichen Lasertechnologie, Photonik, Spektroskopie und hochentwickelte Mikroskopie. Damit ist Lastek bestens aufgestellt, um die Technologien von 3D-Micromac in der Region zu vertreten und Kunden mit hoher technischer Kompetenz zu beraten und zu unterstützen.

Der Markt für industrielle Laser-Mikrobearbeitung in Australien und Neuseeland bietet vielversprechende Wachstumschancen. Die Zusammenarbeit mit dem erfahrenen Team von Lastek stärkt die regionale Präsenz von 3D-Micromac und verbessert zugleich die Service- und Supportmöglichkeiten vor Ort.

Dr. Ricardas Buividas, Produktmanager bei Lastek Pty Ltd, sagt: „Wir sind sehr stolz darauf, 3D-Micromac in unser Portfolio aufzunehmen. Das Unternehmen verfügt über mehr als zwei Jahrzehnte Erfahrung in der Laser-Mikrobearbeitung sowie in der Prozess- und Systementwicklung. Ich freue mich sehr darauf, mit dem führenden Unternehmen in diesem Bereich zusammenzuarbeiten.“

„Wir freuen uns sehr über die Zusammenarbeit mit Lastek Pty. Ltd. als Vertriebspartner für Australien und Neuseeland“, ergänzt Frank Richter, Head of Sales der 3D-Micromac AG. „Mit seinem starken regionalen Netzwerk, der umfassenden Expertise in den Bereichen Laser, Photonik und hochentwickelter Messtechnik sowie engen Kundenbeziehungen ist Lastek der ideale Partner, um die hochpräzisen Laser-Mikrobearbeitungslösungen von 3D-Micromac näher an den Kunden in diesem wichtigen Markt zu bringen. Gemeinsam sehen wir ausgezeichnete Möglichkeiten, Anwendungen in den Bereichen moderne Fertigung, Photovoltaik, Medizintechnik und Elektronik in der gesamten Region zu unterstützen. Wir freuen uns auf eine erfolgreiche und langfristige Zusammenarbeit.“

Die 3D-Micromac AG, Branchenführer für Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Lasersysteme für die Photovoltaik-, Medizintechnik- und Elektronikindustrie, hat ihr Vertriebsnetz im südostasiatischen Markt ausgebaut.

Die 3D-Micromac AG freut sich, Dymek Company Ltd. als neue Handelsvertretung in China und Südostasien bekanntzugeben.

Asien ist für 3D-Micromac ein strategisch bedeutender Wachstumsmarkt. Die Zusammenarbeit mit einem erfahrenen und etablierten Unternehmen wie Dymek ermöglicht 3D-Micromac, seine Präsenz in der Region nachhaltig zu stärken. Dank der tiefgehenden Expertise und der starken Kundenbeziehungen von Dymek kann diese Partnerschaft nicht nur die Geschäftsentwicklung von 3D-Micromac in Asien beschleunigen, sondern auch erheblichen Mehrwert für die Kunden schaffen. Gemeinsam werden Dymek und 3D-Micromac fortschrittliche Lösungen und exzellenten Service bereitstellen, die den Erfolg beider Unternehmen fördern.

Stanley Lam, Director of Global Business Development bei Dymek, blickt einer bereichernden Zusammenarbeit entgegen:
„3D-Micromac verbindet innovative Technologien mit einem aufrichtigen Fokus auf Kundenbedürfnisse – das Unternehmen entwickelt Lösungen mit Blick auf seine Kunden und begleitet sie auf ihrem Wachstumspfad. Diese Qualitäten treffen in Asien auf starke Resonanz. Gemeinsam werden wir diese Stärken in langfristiges Vertrauen und verlässliche Partnerschaften für Fabs, Gerätehersteller und Produktionsverantwortliche in ganz Asien umsetzen.“

„Der asiatische Markt spielt eine entscheidende Rolle für das zukünftige Wachstum von 3D-Micromac. Durch die Bündelung unserer Kräfte mit DYMEK, einem Unternehmen mit jahrzehntelanger, nachgewiesener Expertise und starken Branchenverbindungen, positionieren wir uns so, dass wir zukunftsorientierte Technologien und erstklassigen Service einer breiteren Kundenbasis anbieten können. Diese Partnerschaft markiert einen wichtigen Schritt, um Innovation zu beschleunigen und nachhaltigen Mehrwert für unsere Kunden und Partner zu schaffen „, sagt Frank Richter, Head of Sales der 3D-Micromac AG.

Chemnitz, Deutschland, 13. November 2025 — 3D-Micromac AG, Branchenführer in der Laser-Mikrobearbeitung und bei Rolle-zu-Roll-Lasersystemen für die Photovoltaik-, Medizintechnik-, Halbleiter- und Elektronikindustrie, hat heute microPREP® L vorgestellt — die neueste Erweiterung der microPREP-Produktfamilie von laserbasierten Probenpräparationssystemen. Sie unterstützt die Bearbeitung von Proben aller Größen bis hin zu kompletten 300-mm-Wafern sowie System-Level-Boards. Die neue Plattform ermöglicht schnelle, präzise, reproduzierbare und zerstörungsfreie Materialabtragung im industriellen Maßstab und bietet erhebliche Produktivitätsgewinne bei Fehleranalyse, Prozessentwicklung und Qualitätssicherung in der Halbleiter- und Elektronikindustrie. Mehrere Proben können an verschiedenen Positionen auf Wafern oder System-Level-Boards innerhalb eines einzigen Workflows präpariert werden — ohne Prozessneustarts.

Das neue microPREP L System wird auf der Konferenz International Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA) vom 16. bis 20. November in Pasadena, Kalifornien, vorgestellt. Besucher sind eingeladen, 3D-Micromac am Stand 318 zu besuchen und mit Unternehmensvertretern über diese wegweisende Technologie zu sprechen.

Engpässe in der Probenpräparation überwinden

Die Probenpräparation bleibt einer der zeit- und kostenintensivsten Schritte in der Halbleiter-Fehleranalyse. Herkömmliche Methoden wie mechanisches Polieren und Focused-Ion-Beam-(FIB)-Fräsen verfehlen die strengen Anforderungen moderner Anwendungen. Mechanisches Polieren verursacht mechanische Belastung an der Probe und kann Qualität und Ausbeute beeinträchtigen. Das FIB-Polishing ist durch begrenzte Abtragsraten, sehr kleine Proben, hohe Betriebskosten und den Bedarf an hochqualifizierten Bedienern eingeschränkt und daher für großformatige oder produktionsnahe Einsätze kaum praktikabel.

Integrierte Probenpräparationssysteme, die Laser und FIB in einer Plattform kombinieren, erzeugen Kapazitätsengpässe, da immer nur eine Funktion gleichzeitig aktiv sein kann. Zudem ist in diesen Systemen Partikelkontamination nicht ausgeschlossen, was die Integrität der Probe und nachgelagerter Analysen gefährden kann.

microPREP L: Die  skalierbare Alternative

Im Gegensatz zu hybriden Plattformen ist microPREP L ein reines Laser-Mikrobearbeitungssystem, das Präzision, Geschwindigkeit und Skalierbarkeit der Probengröße ohne Kompromisse liefert. Durch selektive Laserablation und eine neu integrierte Prozessüberwachung in Echtzeit ermöglicht das System mikrometergenaue Zielansteuerung und zerstörungsfreie Materialabtragung — selbst bei großen und komplexen Aufbauten wie Advanced-Semiconductor-Packages, System-Level-Boards und kompletten 12-Zoll-Wafern.

Durch die Unterstützung der Präparation ohne Zerschneiden der Probe bleibt die Bauteilintegrität erhalten, was die Fehlerlokalisierung und -analyse beschleunigt. Diese Fähigkeiten ermöglichen zudem die Verlagerung der Fehleranalyse vom Labor in die Fertigungsumgebung, wo eine schnelle Ursachenanalyse entscheidend für Ertrag und Anlagenverfügbarkeit ist.

Im direkten Vergleich mit anderen Probenbearbeitungsmethoden zur Fehleranalyse bietet das neue microPREP L-System eine Vielzahl von Vorteilen.

Zentrale Merkmale und Vorteile

• Skalierung der Probengröße: Unterstützt die Bearbeitung von kompletten Wafern bis 12 Zoll (300 mm) und großen Board-Level-Bauteilen — für Fehleranalysen in Labor und Fertigung. Zukünftige Maschinengenerationen werden für noch größere Proben ausgelegt sein.
• Selektive Laserablation: Präzise, lokal begrenzte Materialabtragung ohne Zerstörung oder Beschädigung der Area-of-Interest.
• In-situ-Prozessüberwachung:In-situ-Tiefenmessung und vollständige Ablationskontrolle gewährleisten hohe Genauigkeit, reduzieren Nacharbeit und verbessern die Gesamtausbeute in Fehleranalyse-Workflows.
• Automatisierte Workflows: Ausgelegt auf hohen Durchsatz und reproduzierbaren Betrieb mit minimalem Bedieneraufwand.
• Effizienz bei Multi-Sample-Workflows: Durch die Verarbeitung deutlich größerer Proben lassen sich mehrere Proben direkt auf Wafern oder System-Level-Boards in einem einzigen Workflow präparieren.
• FIB/SEM-Workflow-Integration: Verlagert die Volumenabtrag auf das Lasersystem und optimiert so die Nutzung nachgelagerter Werkzeuge.
• Anpassbare Prozessrezepte:Flexibel für diverse Materialien und Geometrien einsetzbar.

Deutliche Produktivitätsgewinne

In Benchmark-Tests konnte ein einzelner Bediener mit einem microPREP L-System bis zu 32 Proben an einem Arbeitstag vorbereiten — genug, um bis zu sieben Plasma-FIB-Systeme auszulasten — und den Durchsatz deutlich zu steigern sowie die Gesamtdauer der Präparation bis zur fertigen Probe zu verkürzen. In einem weiteren Fall benötigte eine Aufgabe im miroPREP L-System nur 23 Minuten, während sie mit herkömmlichen Gallium-FIB-Systemen bis zu sechs Monate gedauert hätte.

„Mit der zunehmenden Komplexität von Halbleiterbauelementen durch heterogene Integration, mehrlagige Architekturen und kürzere Entwicklungszyklen reichen traditionelle Methoden der Probenpräparation für die fortgeschrittene Prozessentwicklung und Fehleranalyse nicht mehr aus“, erklärt Uwe Wagner, CEO der 3D-Micromac AG. „Unser neues microPREP L System adressiert diese Herausforderungen direkt, indem es schnelle, präzise und beschädigungsfreie Probenpräparation auf Wafer- und Systemebene ermöglicht. Mit seiner unübertroffenen Skalierbarkeit und automatisierten Workflows ist das microPREP L-System darauf ausgelegt, die sich wandelnden Anforderungen der fortgeschrittenen Halbleiter-Probenpräparation in Forschung und Entwicklung sowie Produktion zu erfüllen.“

Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für Photovoltaikindustrie, Medizintechnik und Elektronikfertigung, erweitert ihr Vertriebsnetzwerk in der Türkei.

Die 3D-Micromac AG gibt Mems Enerji Sistemleri als neue Handelsvertretung in der Türkei bekannt. Mems Enerji Sistemleri verfügt über mehr als 50 Jahre Erfahrung im Vertrieb von Mikro- und Nanofabriken. Mit Erfahrung insbesondere auf dem Glas- und Halbleitermarkt ist Mems der ideale Partner, um die Technologien von 3D-Micromac in der Region zu etablieren.

„Wir sind überzeugt, dass unsere Kunden die Vielseitigkeit, Geschwindigkeit und Präzision der Lasermikrobearbeitungslösungen der3D-Micromac AG zu schätzen wissen“, sagt Mehmet Türken, CEO von Mems Enerji Sistemleri.

Frank Richter, Leiter der Abteilung Sales der 3D-Micromac AG, freut sich sehr auf eine intensive Zusammenarbeit. „Mit Mems‘ langjähriger Erfahrung und exzellenter Marktkenntnis sehen wir großes Potenzial, neue Kundenkreise in der Türkei zu erschließen und bestehende Partnerschaften weiter zu vertiefen.“

Über die 3D-Micromac AG

Die im Jahr 2002 gegründete 3D-Micromac AG ist der führende Spezialist für Lasermikrobearbeitung. Das Unternehmen steht für leistungsfähige, anwenderfreundliche und zukunftsorientierte Prozesse mit größter Produktionseffizienz.

3D-Micromac entwickelt Verfahren, Maschinen und komplette Anlagen auf höchstem technischen und technologischen Niveau. Die Systeme kommen in vielen Hightech-Branchen weltweit erfolgreich zum Einsatz, zum Beispiel in der Photovoltaik-, Halbleiter-, Glas- und Display-Industrie als auch in der Mikrodiagnostik und der Medizintechnik.

Kontakt

3D-Micromac AG

Claudia Radelow
Teamleiterin Marketing/Öffentlichkeitsarbeit

Tel.: +49 371 40043-26
E-Mail: radelow@3d-micromac.com

Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für Photovoltaikindustrie, Medizintechnik und Elektronikfertigung, erweitert ihr Vertriebsnetzwerk im skandinavischen Raum.

Die 3D-Micromac AG freut sich, bekannt zu geben, dass die schwedische Handelsvertretung Spectral AB uns ab sofort in Dänemark, Schweden, Norwegen, Island und Finnland vertritt. Mit umfangreichen Erfahrungen sowohl im Mikroskopie- als auch im Materialsektor und umfassender Marktkenntnis in den Bereichen Halbleiter und Medizintechnik ist die Spectral AB der ideale Partner, um 3D-Micromacs Technologien auf dem skandinavischen Markt zu etablieren.

„Die Messen und Konferenzen, an denen wir gemeinsam mit 3D-Micromac teilnahmen, haben gezeigt, dass es in Skandinavien ein großes Potenzial für die microPREP PRO und microPREP PRO FEMTO-Systeme gibt. Wir freuen uns darauf, diese effizienten Werkzeuge zur Probenvorbereitung für die Mikrostruktur- und Fehlerdiagnostik Forschenden und der Industrie in den nordischen Ländern anzubieten“, sagt Mats Eriksson, CEO von Spectral AB.

Über die 3D-Micromac AG

Die im Jahr 2002 gegründete 3D-Micromac AG ist der führende Spezialist für Lasermikrobearbeitung. Das Unternehmen steht für leistungsfähige, anwenderfreundliche und zukunftsorientierte Prozesse mit größter Produktionseffizienz.

3D-Micromac entwickelt Verfahren, Maschinen und komplette Anlagen auf höchstem technischen und technologischen Niveau. Die Systeme kommen in vielen Hightech-Branchen weltweit erfolgreich zum Einsatz, zum Beispiel in der Photovoltaik-, Halbleiter-, Glas- und Display-Industrie als auch in der Mikrodiagnostik und der Medizintechnik.

HIGHLIGHTS

• 3D-Micromacs microPREP PRO FEMTO erhält den Laser Focus World Innovators Award 2024 in Bronze
• Die Laser Focus World zeichnet besonders innovative Produkte aus
• Das microPREP PRO FEMTO-System ist eine bahnbrechende Innovation in der Hochgeschwindigkeits-Atomsondentomographie (APT) und Querschnittsprobenpräparation

microPREP PRO FEMTO erhält den Laser Focus World Innovation Award

Chemnitz, 5. August 2024 — Die 3D-Micromac AG, Branchenführer in der Lasermikrobearbeitung und bei Rolle-zu-Rolle-Lasersystemen für die Halbleiter-, Photovoltaik- (PV), Medizintechnik- und Elektronikindustrie, gab heute bekannt, dass ihr laserbasiertes Probenvorbereitungssystem microPREP PRO FEMTO bei den 2024 Laser Focus World Innovators Awards als eines der besten ausgezeichnet wurde. Die Gewinner des 2024 Laser Focus World Innovators Award werden von einer qualifizierten Jury ausgewählt, die von der Redaktion der Laser Focus World zusammengestellt wird.

„Im Namen der 3D-Micromac AG möchte ich mich bei den Laser Focus World Awards für die Verleihung des Bronze-Status bedanken“, so Uwe Wagner, CEO der 3D-Micromac AG. „Wir freuen uns, dass unsere microPREP PRO FEMTO als innovatives Produkt in der Mikrodiagnostik-Community anerkannt wird.“

Das von der 3D-Micromac AG entwickelte microPREP PRO FEMTO-Lasermikrobearbeitungssystem wird als bahnbrechende Innovation für die Hochgeschwindigkeits-Atomsondentomographie (APT) und die Querschnittsprobenpräparation ausgezeichnet. Die einzigartige Kombination aus Femtosekunden-Lasertechnologie, optimierten optischen Konfigurationen, erhöhter Geschwindigkeit, Effizienz, Präzision und Genauigkeit, zerstörungsfreien Reinigungsmöglichkeiten und Vielseitigkeit bietet Wissenschaftlern eine schnellere, präzisere und kostengünstigere Lösung für die Hochgeschwindigkeits-APT und Querschnittsprobenpräparation.

• 3D-Micromac AG stattet Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG mit Produktionsanlage zum Laser-Trimmen aus
• Das System wird in Infineons Smart Power Fab in Dresden installiert und dort zur Produktion von Analog-/Mixed-Signal-Technologien und Leistungshalbleitern eingesetzt
• Erklärtes gemeinsames Ziel ist die Ausstattung weiterer Infineon-Produktionsstandorte mit Laser-Trimming-Systemen von 3D-Micromac

Chemnitz, 29.07.2024 – Die 3D-Micromac AG stattet die Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG mit Produktionsequipment zum Laser-Trimmen aus. Dies gab die 3D-Micromac AG, ein führender Anbieter von Lasermikrobearbeitungs- und Rolle-zu-Rolle-Lasersystemen für die Halbleiter-, Photovoltaik-, Glas- und Displayindustrie, heute bekannt. Für sein neues Werk in Dresden bestellte die Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG als ein weltweit führender Hersteller von Halbleiterlösungen eine erste microVEGA® FC Laseranlage in Chemnitz.

Dem Auftrag ging ein gemeinsames Entwicklungsprojekt voraus, in dem der hochspezialisierte Laser-Trimming-Prozess in ein massenproduktionstaugliches Lasersystem überführt wurde. Als Basis diente das microVEGA-System, das bereits mehrfach für die Bearbeitung von bis zu 12 Zoll großen Wafern in der Halbleiter-Industrie eingesetzt wird.

Bei der microVEGA FC wird der im einstelligen Mikrometerbereich geformte Laserstrahl kontinuierlich über Halbleiterchips bewegt. Während dieser Bewegung werden definierte Verbindungen auf den Halbleiterwafern nach Vorgabe selektiv durchtrennt. Dieser Trimming-Prozess passt den Widerstandswert in einzelnen IC-Chips an einen Zielwert an. Aufgrund der geringen Größe der Strukturen (ca. 1-2 µm) und der daraus resultierenden extrem hohen Anforderungen an die dreidimensionale Positioniergenauigkeit des Laserspots ergeben sich höchste Anforderungen an die Maschinenhardware. Besonders herausfordernd ist die implementierte Messtechnik zur 100-prozentigen Prozesskontrolle. Das von 3D-Micromac entwickelte microVEGA FC System verfügt über ein vollautomatisches Handling für 8- und 12-Zoll-Wafer. Bei Prozess-Geschwindigkeiten von bis zu 400 mm/s erreicht das System eine Positioniergenauigkeit von ±200 nm (bei Sigma 3).

In der im Bau befindlichen Smart Power Fab am Standort Dresden wird Infineon ab Herbst 2026 Analog/Mixed-Signal-Technologien sowie Leistungshalbleiter fertigen. Diese kommen vor allem in Systemen zur Stromversorgung zum Einsatz. In energieeffizienten Ladegeräten, in kleinen Motorsteuerungen für das Auto, in Rechenzentren und in Anwendungen im Internet der Dinge ermöglicht das Zusammenspiel von Leistungshalbleitern und Analog/Mixed-Signal-Bausteinen besonders energieeffiziente und intelligente Systemlösungen.

Infineon setzt mit der Wahl von 3D-Micromac auf europäische Produktionstechnik. „Die Erfahrung und die Innovationskraft von 3D-Micromac sowie der enge Austausch der Spezialisten beider Partner haben das Entwicklungsprojekt zum Erfolg geführt“, sagt Raik Brettschneider, Geschäftsführer von Infineon Dresden. „Damit haben wir den Weg geebnet für die zukünftige Nutzung von microVEGA FC Laseranlagen bei Infineon. Wir freuen uns sehr, dass wir jetzt die erste Anlage bei 3D-Micromac bestellen konnten.“ Die Ausstattung weiterer Produktionsstandorte von Infineon mit hochspezialisierten Laser-Trimming-Lösungen der 3D-Micromac AG ist gemeinsames, erklärtes Ziel.

„Wir freuen uns, dass sich Infineon für 3D-Micromac als Lieferanten für die Laser-Trimming-Technologie entschieden hat“, fasst Uwe Wagner, CEO der 3D-Micromac AG, zusammen. „Wir sind stolz, damit das von der Europäischen Kommission gesetzte Ziel zur Steigerung des europäischen Anteils an der Halbleiterproduktion zu unterstützen und dazu beizutragen, Wertschöpfungsketten in europäischen Schlüsselindustrien noch besser abzusichern.“