20. – 22. März 2019

Semicon China 2019

Zur Semicon China 2019 präsentieren wir unsere neusten Produkt-Highlights. Vom 20.- 22. März sind wir in Shanghai und bieten allen Interessierten die Möglichkeit unsere Hochleistungssysteme für die Halbleiterindustrie und die DMP Maschinenserie für 3D-gedruckte Metallteile im Mikrobereich kennenzulernen. Treffen Sie unsere Experten im Shanghai New International Expo Center, Stand # 2481- Wir freuen uns auf Sie!

20. – 22. März 2019

Shanghai, China

Shanghai New International Expo Centre

Standnummer 2481