HIGHLIGHTS

• 3D-Micromacs microPREP PRO FEMTO erhält den Laser Focus World Innovators Award 2024 in Bronze
• Die Laser Focus World zeichnet besonders innovative Produkte aus
• Das microPREP PRO FEMTO-System ist eine bahnbrechende Innovation in der Hochgeschwindigkeits-Atomsondentomographie (APT) und Querschnittsprobenpräparation

microPREP PRO FEMTO erhält den Laser Focus World Innovation Award

Chemnitz, 5. August 2024 — Die 3D-Micromac AG, Branchenführer in der Lasermikrobearbeitung und bei Rolle-zu-Rolle-Lasersystemen für die Halbleiter-, Photovoltaik- (PV), Medizintechnik- und Elektronikindustrie, gab heute bekannt, dass ihr laserbasiertes Probenvorbereitungssystem microPREP PRO FEMTO bei den 2024 Laser Focus World Innovators Awards als eines der besten ausgezeichnet wurde. Die Gewinner des 2024 Laser Focus World Innovators Award werden von einer qualifizierten Jury ausgewählt, die von der Redaktion der Laser Focus World zusammengestellt wird.

„Im Namen der 3D-Micromac AG möchte ich mich bei den Laser Focus World Awards für die Verleihung des Bronze-Status bedanken“, so Uwe Wagner, CEO der 3D-Micromac AG. „Wir freuen uns, dass unsere microPREP PRO FEMTO als innovatives Produkt in der Mikrodiagnostik-Community anerkannt wird.“

Das von der 3D-Micromac AG entwickelte microPREP PRO FEMTO-Lasermikrobearbeitungssystem wird als bahnbrechende Innovation für die Hochgeschwindigkeits-Atomsondentomographie (APT) und die Querschnittsprobenpräparation ausgezeichnet. Die einzigartige Kombination aus Femtosekunden-Lasertechnologie, optimierten optischen Konfigurationen, erhöhter Geschwindigkeit, Effizienz, Präzision und Genauigkeit, zerstörungsfreien Reinigungsmöglichkeiten und Vielseitigkeit bietet Wissenschaftlern eine schnellere, präzisere und kostengünstigere Lösung für die Hochgeschwindigkeits-APT und Querschnittsprobenpräparation.

• 3D-Micromac AG stattet Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG mit Produktionsanlage zum Laser-Trimmen aus
• Das System wird in Infineons Smart Power Fab in Dresden installiert und dort zur Produktion von Analog-/Mixed-Signal-Technologien und Leistungshalbleitern eingesetzt
• Erklärtes gemeinsames Ziel ist die Ausstattung weiterer Infineon-Produktionsstandorte mit Laser-Trimming-Systemen von 3D-Micromac

Chemnitz, 29.07.2024 – Die 3D-Micromac AG stattet die Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG mit Produktionsequipment zum Laser-Trimmen aus. Dies gab die 3D-Micromac AG, ein führender Anbieter von Lasermikrobearbeitungs- und Rolle-zu-Rolle-Lasersystemen für die Halbleiter-, Photovoltaik-, Glas- und Displayindustrie, heute bekannt. Für sein neues Werk in Dresden bestellte die Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG als ein weltweit führender Hersteller von Halbleiterlösungen eine erste microVEGA® FC Laseranlage in Chemnitz.

Dem Auftrag ging ein gemeinsames Entwicklungsprojekt voraus, in dem der hochspezialisierte Laser-Trimming-Prozess in ein massenproduktionstaugliches Lasersystem überführt wurde. Als Basis diente das microVEGA-System, das bereits mehrfach für die Bearbeitung von bis zu 12 Zoll großen Wafern in der Halbleiter-Industrie eingesetzt wird.

Bei der microVEGA FC wird der im einstelligen Mikrometerbereich geformte Laserstrahl kontinuierlich über Halbleiterchips bewegt. Während dieser Bewegung werden definierte Verbindungen auf den Halbleiterwafern nach Vorgabe selektiv durchtrennt. Dieser Trimming-Prozess passt den Widerstandswert in einzelnen IC-Chips an einen Zielwert an. Aufgrund der geringen Größe der Strukturen (ca. 1-2 µm) und der daraus resultierenden extrem hohen Anforderungen an die dreidimensionale Positioniergenauigkeit des Laserspots ergeben sich höchste Anforderungen an die Maschinenhardware. Besonders herausfordernd ist die implementierte Messtechnik zur 100-prozentigen Prozesskontrolle. Das von 3D-Micromac entwickelte microVEGA FC System verfügt über ein vollautomatisches Handling für 8- und 12-Zoll-Wafer. Bei Prozess-Geschwindigkeiten von bis zu 400 mm/s erreicht das System eine Positioniergenauigkeit von ±200 nm (bei Sigma 3).

In der im Bau befindlichen Smart Power Fab am Standort Dresden wird Infineon ab Herbst 2026 Analog/Mixed-Signal-Technologien sowie Leistungshalbleiter fertigen. Diese kommen vor allem in Systemen zur Stromversorgung zum Einsatz. In energieeffizienten Ladegeräten, in kleinen Motorsteuerungen für das Auto, in Rechenzentren und in Anwendungen im Internet der Dinge ermöglicht das Zusammenspiel von Leistungshalbleitern und Analog/Mixed-Signal-Bausteinen besonders energieeffiziente und intelligente Systemlösungen.

Infineon setzt mit der Wahl von 3D-Micromac auf europäische Produktionstechnik. „Die Erfahrung und die Innovationskraft von 3D-Micromac sowie der enge Austausch der Spezialisten beider Partner haben das Entwicklungsprojekt zum Erfolg geführt“, sagt Raik Brettschneider, Geschäftsführer von Infineon Dresden. „Damit haben wir den Weg geebnet für die zukünftige Nutzung von microVEGA FC Laseranlagen bei Infineon. Wir freuen uns sehr, dass wir jetzt die erste Anlage bei 3D-Micromac bestellen konnten.“ Die Ausstattung weiterer Produktionsstandorte von Infineon mit hochspezialisierten Laser-Trimming-Lösungen der 3D-Micromac AG ist gemeinsames, erklärtes Ziel.

„Wir freuen uns, dass sich Infineon für 3D-Micromac als Lieferanten für die Laser-Trimming-Technologie entschieden hat“, fasst Uwe Wagner, CEO der 3D-Micromac AG, zusammen. „Wir sind stolz, damit das von der Europäischen Kommission gesetzte Ziel zur Steigerung des europäischen Anteils an der Halbleiterproduktion zu unterstützen und dazu beizutragen, Wertschöpfungsketten in europäischen Schlüsselindustrien noch besser abzusichern.“

Laser Annealing verbessert die Leistung von Leistungselektronischen Bauelementen

Nach Angaben von Yole Intelligence wird der Markt für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) eine jährliche Wachstumsrate (2021-2027) von mehr als 30 Prozent erzielen und im Jahr 2027 mehr als 6 Milliarden US-Dollar erreichen (1). Zu den Vorteilen von SiC-Leistungsbauelementen gehören die Steigerung der Leistungseffizienz und die Minimierung von Energieverlusten in Elektro- und Hybridfahrzeugen, Stromversorgungen sowie Solar- und Windwechselrichtern. Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite dieser Bauelemente nimmt eine Schlüsselrolle während der Entwicklung von SiC Leistungselektronik ein, um ihre elektrischen Charakteristiken und mechanische Stärke zu definieren.

3D-Micromacs microPRO™ XS OCF System ist für die ohmsche Kontaktbildung (OCF) in SiC-Leistungsbauelementen perfekt geeignet. Das System ist durch eine hohe Präzision und Wiederholgenauigkeit sowie einen geringen Wärmeeintrag in das Material gekennzeichnet. So wird eine thermische Beschädigung der Wafervorderseite verhindert, welche die Leistung des Bauelements beeinträchtigen könnte. Eine diodengepumpte Festkörperlaserquelle (DPSS) mit UV-Wellenlänge und Pulsdauern im Nanosekundenbereich in Verbindung mit einem Spotscanning-System bearbeiten die gesamte metallisierte Rückseite der SiC-Wafer. Dabei wird die Bildung großer Kohlenstoffcluster verhindert.

Neue Funktionen der microPRO XS OCF umfassen:

• Ein Prozessfenster mit großer Energiedichte für eine konstante und stabile Durchlassspannung, was zu einer höheren Betriebszeit und einem höheren Ertrag führt
• Ein spezielles Maschinendesign mit minimierter Stellfläche und reduzierten Betriebskosten
• 200-mm-SiC-Wafer können ohne Stitching bearbeitet werden, wodurch die Entstehung von Totzonen vermieden wird, die sich negativ auf die Ausbeute und die Qualität der Bauteile auswirken können