microPRO™ XS für OCF
Selektives Laser-Annealing für die Ohmsche Kontaktformation (OCF)
Das microPRO™ XS Laserbearbeitungssystem eignet sich perfekt für die ohmsche Kontaktbildung (OCF) in Leistungsbauelementen aus Siliziumkarbid (SiC).
Durch die Kombination eines innovativen Laseroptikmoduls mit der hochmodularen 3D-Micromac-Plattform ermöglicht das microPRO™ XS System selektives Annealing mit einem hohen Maß an Wiederholbarkeit und Durchsatz.
Das microPRO™ XS System verfügt über eine diodengepumpte Festkörperlaserquelle mit UV-Wellenlänge (DPSS), die Pulse im Nanosekundenbereich und Spot-Scanning zur Bearbeitung der gesamten metallisierten Rückseite von SiC-Wafern nutzt. Beim Laser-Annealing werden ohmsche Grenzflächen gebildet und Schleifdefekte ausgehärtet – gleichzeitig wird die Bildung großer Kohlenstoffcluster sowie hitzebedingte Schäden an der Vorderseite des Wafers verhindert.
Kontakt
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Frank Richter
Tel: +49 371 40043-222
sales@3d-micromac.com
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