microPRO™ XS OCF

Selektives Laser-Annealing für die Ohmsche Kontaktformation (OCF)

Das microPRO XS OCF Laserbearbeitungssystem eignet sich perfekt für die ohmsche Kontaktbildung (OCF) in Leistungsbauelementen aus Siliziumkarbid (SiC).

Durch die Kombination eines innovativen Laseroptikmoduls mit der hochmodularen 3D-Micromac-Plattform ermöglicht das microPRO XS System selektives Annealing mit einem hohen Maß an Wiederholbarkeit und Durchsatz.

Das microPRO XS System verfügt über eine diodengepumpte Festkörperlaserquelle mit UV-Wellenlänge (DPSS), die Pulse im Nanosekundenbereich und Spot-Scanning zur Bearbeitung der gesamten metallisierten Rückseite von SiC-Wafern nutzt. Beim Laser-Annealing werden ohmsche Grenzflächen gebildet und Schleifdefekte ausgehärtet – gleichzeitig wird die Partikelerzeugung aufgrund von Prozessroutine und Kammerlayout reduziert.

Erfahren Sie mehr zum Selektiven Laser-Annealing mittels Ohmscher Kontaktformation (OCF) mit der microPRO XS und laden Sie unser kostenfreies Whitepaper (in englischer Sprache) herunter!

Kontakt

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Frank Richter
Tel: +49 371 40043-222
sales@3d-micromac.com

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