Chemnitz, 01. Dezember 2021 – Der Vorstand der 3D-Micromac AG hat Marko Gerlach zum Chief Financial Officer (CFO) ernannt. Er verantwortet damit seit dem 1. Dezember 2021 die strategische Leitung der Bereiche Rechnungswesen und Controlling im Unternehmen.

Marko Gerlach wurde 1980 in Pößneck geboren. Der ausgebildete Steuerberater begann seine berufliche Laufbahn in der Steuerberatung und Wirtschaftsprüfung. Ca. 10 Jahre lang betreute er kleine und mittelständische Unternehmen im Bereich der Jahresabschlussprüfung, Unternehmensberatung sowie in sämtlichen steuerlichen Belangen. Seit 2009 war Marko Gerlach in verschiedenen Management-Positionen des Jenoptik-Konzerns tätig. So baute er die Konzernrevision auf und verantwortete diese Stabsstelle mehrere Jahre. Dabei begleitete er zahlreiche Konzerninitiativen im Bereich Prozessoptimierung sowie Corporate Governance. Die letzten Jahre verantwortete er das operative Rechnungswesen der Jenoptik in Deutschland, dass unter seiner Führung zentralisiert wurde.

„Wir freuen uns sehr, mit Marko Gerlach einen erfahrenen Finanzexperten zum Chief Financial Officer berufen zu können. Mit seiner umfassenden Expertise und seiner Führungskompetenz sind wir uns sicher, ein starkes Mitglied in unsere Geschäftsleitung aufgenommen zu haben“, so Uwe Wagner, Vorstand der 3D-Micromac AG.

Der bisherige Interim CFO Frank Jäger steht der 3D-Micromac AG vorerst weiter zur Verfügung und wird sein Engagement schrittweise zurückfahren, um einen reibungslosen Übergang zu gewährleisten.

Mit der Bestellung von zwei microCELL™ MCS Anlagen für die Werke in Thüringen und Chemnitz setzen die Heckert Solar GmbH und die LWD Solar GmbH erneut auf Produktions-Equipment mit Qualität-Siegel „Made in Germany“. Bei den bestellten Anlagen handelt es sich um eine Weiterentwicklung der bewährten microCELL™ TLS Lasersysteme für die Halbzellenfertigung in der Photovoltaik. Die microCELL™ MCS-Anlagen werden jedoch nicht nur in der Lage sein, Halbzellen mit der hohen – für die TLS-Technologie typischen – Kantenqualität zu schneiden, sondern ermöglichen es den Modulherstellern auch, bei Bedarf flexibel auf größere Zellformate zu reagieren und die Solarzellen zu dritteln und zu vierteln. Mit den bestellten microCELL™ MCS-Anlagen ermöglicht 3D-Micromac die Verarbeitung von Photovoltaik-Zellen mit einer maximalen Zellgröße von 220 mm².

Mit dieser erneuten Bestellung bekräftigt LWD Solar das Vertrauen in die 3D-Micromac AG als langfristigen und zuverlässigen Partner für den weiteren Ausbau der eigenen Modulproduktion und die Konvertierung auf Halbzellentechnologie.

Weitere Informationen zu den microCELL™ Lasersystemen finden Sie unter https://3d-micromac.de/laser-mikrobearbeitung/produkte/microcell/

Chemnitz, Deutschland, 26. Juni 2018—Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung,  stellt heute das neue System microPRO RTP zum selektiven Laser-Annealing vor, welches für die Fertigung von Halbleitern, Leistungselektronik und MEMS konzipiert ist. Durch den Einsatz eines DPSS Lasers in Kombination mit einem hochmodernen Laseroptik-Modul und der modularen Halbleiter-Plattform von 3D-Micromac ermöglicht das microPRO RTP-Lasersystem ein äußerst selektives Annealing bei hoher Wiederholgenauigkeit und hohem Durchsatz.

Das microPRO RTP-System beinhaltet eine Linienscan-Option zum vertikalen, selektiven Annealing oder eine Step-and-Repeat-Spot-Option zum horizontalen, selektiven Annealing und zudem drei optionale Laserwellenlängen (Infrarot, Grün und Ultraviolett). Das microPRO RTP-System eignet sich für zahlreiche Anwendungen, einschließlich:

• Aktivierung von Dotierstoffen, z.B. für IGBT-Transistoren zur Aktivierung rückseitenbelichteter (BSI) CMOS-Bildwandler und für amorphes Silizium (a-Si) – Das microPRO RTP System nutzt hierfür ein High Speed-Linienscan-System mit exzellenter Homogenität und Reproduzierbarkeit, um die Feldsperrschicht genau lokalisieren zu können. So wird die Wärmeübertragung auf der Wafer-Vorderseite minimiert.
• Erzeugung ohmscher Kontakte in Siliziumkarbid-Leistungsbauelementen (SiC) zur Verbesserung des Widerstands – mittels Spot-Scan und kurzen Laserpulsen bearbeitet das microPRO RTP-System die komplette Metallrückseite der SiC-Wafer. Die Erzeugung großer Kohlenstoffcluster und die hitzebedingte Schädigung der Vorderseite des Wafers werden dabei vermieden.
• Herstellung von Giant Magneto Resistive (GMR)- und Tunneling Magneto Resistive (TMR)-Sensoren – mittels selektivem Step-and-Repeat-Spot und variabler Laserenergie erhitzt das microPRO RTP-System ausgewählte Funktionsbereiche des Sensors, um in diesen MEMS-Sensortypen Magnetfelder zu erzeugen und auszurichten.

Chemnitz, Deutschland, 16. Mai 2018—Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung,, gab heute bekannt, dass sie von dpiX, einem führenden Hersteller hochauflösender Digitalsensoren, einen Auftrag für das neue microMIRA™ Excimer Laser-Lift-Off-System (LLO) erhalten hat. Das microMIRA™-System wird in das dpiX Werk in Colorado Springs, geliefert und dort für die Laser-Lift-Off-Bearbeitung von Gen 4.5 Glassubstraten eingesetzt. Diese werden zur Herstellung von Röntgensensoren für medizinische, industrielle und militärische Anwendungen eingesetzt.

Das neue microMIRA™ Laser-Lift-Off-System von 3D-Micromac ermöglicht ein sehr gleichmäßiges, kraftfreies Lift-Off von flexiblen Schichten auf großen Flächen und bei hohen Geschwindigkeiten. Je nach Anwendung können bis zu 500 Wafer/Stunde oder 200 Gen 6-Substrate/Stunde bearbeitet werden. Das System ist auf einer höchst flexiblen Plattform aufgebaut, in die verschiedene Laserquellen, Wellenlängen und Strahlengänge integrierbar sind, um die individuellen Anforderungen jedes Kunden zu erfüllen.

Das microMIRA™-System kann für eine Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden, wie z. B. zum Lift-Off von Glas- und Saphirsubstraten in der Halbleiterfertigung sowie zur Herstellung von organischen Leuchtdioden (OLEDs) und microLED-Displays. Weitere Anwendungen beinhalten das Laser-Annealing und die Kristallisation zur Oberflächenmodifikation, einschließlich gedruckter Elektronik wie zum Beispiel bei Sensoren zur Nahfeldkommunikation (NFC) und RFID-Tags.

„Bei der Bewertung verschiedener Laseransätze für unsere Fertigungsanforderungen hat das microMIRA™ Laser-Lift-Off-System von 3D-Micromac die bestmögliche Kombination aus Gesamtbetriebskosten, Durchsatz und Bearbeitungsqualität erzielt“, stellt Frank Caris, Präsid

ent und CEO von dpiX, fest. „Wir freuen uns darauf, dieses System in unserer Produktionsstätte für die Herstellung unserer neuesten siliziumbasierten Röntgensensor-Arrays zu installieren.“

Das microMIRA™Laser-Lift-Off-System von 3D-Micromac bietet neben der hohen Konfigurierbarkeit, Bearbeitungsgeschwindigkeit und Qualität viele weitere Vorteile:

• Kraftfreie und extrem selektive Laserbearbeitung
• Keine Beschädigung durch thermomechanische Einflüsse
• Niedrige Produktionskosten einschließlich der Möglichkeit, Trägersubstrate zu recyceln/wiederzuverwenden
• Beseitigung kostspieliger und umweltbelastender nasschemischer Verfahren
• Einfache Integration benachbarter Fertigungsschritte für mehr Produktivität in der Fertigung

„Unser neues microMIRA™ Laser-Lift-Off-System nutzt das umfangreiche Prozess- und Anwendungswissen, das wir aus den mehr als 400 weltweit im Einsatz befindlichen 3D-Micromac Lasersystemen erworben haben, darunter für die Display- und Mikroelektronikfertigung“, erklärt Uwe Wagner, Chief Technology Officer von 3D-Micromac. „Wir freuen uns auf eine enge Zusammenarbeit mit dpiX, um weitere neue Einsatzmöglichkeiten und Anwendungen für unsere Lasersysteme und Verfahren zu evaluieren und dpiX mit unserer Technologiekompetenz zu unterstützen.

3D-Micromac wird bei dem 55. SID International Symposium, Seminar und Ausstellung, auch bekannt als Display Week 2018, vom 20. bis 25. Mai im Convention Center von Los Angeles, seine Laserbearbeitungssysteme für die Displayherstellung vorstellen, darunter das neue microMIRA Laser-Lift-Off-System. Teilnehmer, die mehr über diese Produkte erfahren möchten, sind herzlich eingeladen, den Stand Nr. 631 zu besuchen. Weitere Informationen zu microMIRA finden Sie auch unter http://3d-micromac.com/laser-micromachining/products/micromira-laser-lift-off-system/.

Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung, präsentiert auf der SNEC 2018, der größten internationale Fachmesse für Photovoltaik und Smart Energy in Asien, die microFLEX-Lasersysteme zur Bearbeitung flexibler Solarzellen.

Die modulare microFLEX-Produktionsplattform ist die All-in-One-Lösung mit hohem Durchsatz für die Herstellung flexibler Dünnschichtsysteme in der Photovoltaik. Sie kombiniert hochpräzise Laserbearbeitung mit Reinigungs-, Beschichtungs-, Druck- und Packaging-Technologien sowie Inline-Qualitätskontrolle. Aufgrund des modularen Konzepts stehen verschiedene kundenspezifische Lösungen zur Verfügung, die von der industriellen Massenproduktion über Pilotanlagen bis hin zur angewandten Forschung reichen.

Zudem stellt 3D-Micromac die hochproduktiven microCELL-Systeme für die Laserbearbeitung von monokristallinen und polykristallinen Silizium-Solarzellen aus. Die microCELL- Branchenlösungen sind sowohl als hochproduktives Lasersystem zum Laserkontaktöffnen (LCO) bei hocheffizienten PERC-Solarzellen als auch zum für das Laserschneiden von Solarwafern in Halbzellen mittels Thermischen Laserstrahl Separierens (TLS-Dicing) erhältlich. Die Systeme erfüllen die Anforderungen der Zellhersteller an maximale Durchsatzraten und Erträge und tragen dazu bei, die Kosten für die Zellherstellung zu senken.

Messegäste und Konferenzteilnehmer der SNEC 2018, die mehr über diese Produkte erfahren möchten, sind herzlich eingeladen am Stand # E3.106 im Shanghai New International Exhibition Center vorbeizuschauen.

Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung, gab heute den Auftragseingang für mehrere microCELL TLS Lasersysteme zum Halbzellenschneiden mit einem Gesamtvolumen von mehr als 1,5 GW bekannt. Die Auslieferung der Systeme wird noch in 2017 abgeschlossen sein.

Die microCELL TLS-Systeme verwenden das thermische Laserstrahlseparieren (TLS) zum Trennen von Solarzellen in Halbzellen. Das TLS-Verfahren bietet eine Vielzahl mechanischer und elektrischer Vorteile. Die so erzeugten Halbzellen zeigen eine deutlich höhere mechanische Festigkeit, eine bessere Kantenqualität sowie eine geringere Leistungsreduzierung als Zellen, die mit herkömmlichen Laserverfahren getrennt wurden. Im Vergleich zu herkömmlichen Scribe- und Break-Verfahren wurde mit TLS eine höhere Modulleistung von mehr als 1 W erzielt, zusätzlich zur üblichen 5-7 W höheren Modulleistung durch Nutzung der Halbzellentechnologie.

Für weitere Informationen, besuchen Sie bitte http://lasers-for-photovoltaics.com.