3D-Micromac stellt Selektives Laser-Annealing-System zur Fertigung von Halbleitern, Leistungselektronik und MEMS vor

Die microPRO RTP ist eine maßgeschneiderte und kosteneffiziente Produktionsplattform und punktet durch den Einsatz hochmoderner Laseroptiksysteme

Chemnitz, Deutschland, 26. Juni 2018—Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung,  stellt heute das neue System microPRO RTP zum selektiven Laser-Annealing vor, welches für die Fertigung von Halbleitern, Leistungselektronik und MEMS konzipiert ist. Durch den Einsatz eines DPSS Lasers in Kombination mit einem hochmodernen Laseroptik-Modul und der modularen Halbleiter-Plattform von 3D-Micromac ermöglicht das microPRO RTP-Lasersystem ein äußerst selektives Annealing bei hoher Wiederholgenauigkeit und hohem Durchsatz.

Das microPRO RTP-System beinhaltet eine Linienscan-Option zum vertikalen, selektiven Annealing oder eine Step-and-Repeat-Spot-Option zum horizontalen, selektiven Annealing und zudem drei optionale Laserwellenlängen (Infrarot, Grün und Ultraviolett). Das microPRO RTP-System eignet sich für zahlreiche Anwendungen, einschließlich:

  • Aktivierung von Dotierstoffen, z.B. für IGBT-Transistoren zur Aktivierung rückseitenbelichteter (BSI) CMOS-Bildwandler und für amorphes Silizium (a-Si) – Das microPRO RTP System nutzt hierfür ein High Speed-Linienscan-System mit exzellenter Homogenität und Reproduzierbarkeit, um die Feldsperrschicht genau lokalisieren zu können. So wird die Wärmeübertragung auf der Wafer-Vorderseite minimiert.
  • Erzeugung ohmscher Kontakte in Siliziumkarbid-Leistungsbauelementen (SiC) zur Verbesserung des Widerstands – mittels Spot-Scan und kurzen Laserpulsen bearbeitet das microPRO RTP-System die komplette Metallrückseite der SiC-Wafer. Die Erzeugung großer Kohlenstoffcluster und die hitzebedingte Schädigung der Vorderseite des Wafers werden dabei vermieden.
  • Herstellung von Giant Magneto Resistive (GMR)- und Tunneling Magneto Resistive (TMR)-Sensoren – mittels selektivem Step-and-Repeat-Spot und variabler Laserenergie erhitzt das microPRO RTP-System ausgewählte Funktionsbereiche des Sensors, um in diesen MEMS-Sensortypen Magnetfelder zu erzeugen und auszurichten.

microPRO™ RTP Selektives Laser-Annealing-System  für Halbleiter-Anwendungen

„Da in der Mikroelektronik 3D-/Stapelarchitekturen eingesetzt werden, um einen größeren Funktionsumfang zu erreichen, benötigen die Hersteller Lösungen für das Annealing, bei denen sie die Oberflächenschichten ihrer Produkte bearbeiten können, ohne darunter liegende Strukturen zu beeinträchtigen. Durch die Migration neuer Materialien und die heterogene Integration gewinnt der Annealing-Vorgang sogar noch an Komplexität. Dadurch wird die Notwendigkeit zum selektiven Bestrahlen der Funktionsbereiche weiter vergrößert, welche nur das selektive Laser-Annealing bieten kann.“ so Dr. Hans-Ulrich Zühlke, Produktmanager von 3D-Micromac. „Aufbauend auf unserer jahrelangen Erfahrung bei der Bereitstellung von Laserlösungen für die Halbleiterindustrie und die Mikroelektronik sind wir überzeugt, mit der microPRO RTP eine Lösung für das Laser-Annealing vorstellen zu können, die die von unseren Kunden benötigte Selektivität, Flexibilität und den geforderten Durchsatz erzielt.“

Das microPRO RTP-System bietet im Vergleich zu existierenden Annealing-Systemen mehrere Vorteile, einschließlich:

  • Hohe Genauigkeit und Reproduzierbarkeit, sowohl in X- als auch in Y-Richtung.
  • Hohe Selektivität für verschiedene Substrate und Folien mit mehreren Optionen für die Laserpulslänge, Laserenergie und Pulsüberlappung. So wird sichergestellt, dass keine Schäden um den Wirkort herum entstehen.
  • Sehr hohe Energiehomogenität
  • Genaue Prozessüberwachung
  • Flexibilität zur Bearbeitung von Substrat-Durchmessern zwischen 50 und 300 mm

Weitere Informationen über microPRO RTP stehen auch unter https://3d-micromac.com/laser-micromachining/products/oem-systems/#laser-annealing/ zur Verfügung.

Über die 3D-Micromac AG

Die im Jahr 2002 gegründete 3D-Micromac AG ist der führende Spezialist für Lasermikrobearbeitung. Das Unternehmen steht für leistungsfähige, anwenderfreundliche und zukunftsorientierte Prozesse mit größter Produktionseffizienz.

3D-Micromac entwickelt Verfahren, Maschinen und komplette Anlagen auf höchstem technischen und technologischen Niveau. Die Systeme kommen in vielen Hightech-Branchen weltweit erfolgreich zum Einsatz, zum Beispiel in der Photovoltaik-, Halbleiter-, Glas- und Display-Industrie als auch in der Mikrodiagnostik und der Medizintechnik.

Kontakt

3D-Micromac AG

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Teamleiterin Marketing/Öffentlichkeitsarbeit

Tel.: +49 371 40043-26
E-Mail: gebhardt@3d-micromac.com

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Tel: +1.415.519.3915
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