<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>

<channel>
	<title>Laser Micromachining &#8211; 3D-Micromac AG</title>
	<atom:link href="https://3d-micromac.de/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://3d-micromac.com/</link>
	<description></description>
	<lastBuildDate>Wed, 28 Jan 2026 09:22:06 +0000</lastBuildDate>
	<language>de</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	<generator>https://wordpress.org/?v=6.2.8</generator>

<image>
	<url>https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2016/03/favicon.png</url>
	<title>Laser Micromachining &#8211; 3D-Micromac AG</title>
	<link>https://3d-micromac.com/</link>
	<width>32</width>
	<height>32</height>
</image> 
	<item>
		<title>3D-Micromac AG erweitert Marktpräsenz in China und Südostasien</title>
		<link>https://3d-micromac.de/3d-micromac-ag-erweitert-marktpraesenz-in-china-und-suedostasien/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[julia]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 03 Dec 2025 13:37:43 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[News]]></category>
		<category><![CDATA[News Startseite]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://3d-micromac.com/?p=23255</guid>

					<description><![CDATA[<p>The post <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de/3d-micromac-ag-erweitert-marktpraesenz-in-china-und-suedostasien/">3D-Micromac AG erweitert Marktpräsenz in China und Südostasien</a> appeared first on <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de">Laser Micromachining - 3D-Micromac AG</a>.</p>
]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div class="flex_column av_one_full  flex_column_div av-zero-column-padding first  avia-builder-el-0  el_before_av_two_third  avia-builder-el-first  " style='border-radius:0px; '><p><div  style='padding-bottom:10px; ' class='av-special-heading av-special-heading-h1    avia-builder-el-1  el_before_av_heading  avia-builder-el-first  '><h1 class='av-special-heading-tag '  itemprop="headline"  >3D-Micromac AG erweitert Marktpräsenz in China und Südostasien</h1><div class='special-heading-border'><div class='special-heading-inner-border' ></div></div></div><br />
<div  style='padding-bottom:10px; ' class='av-special-heading av-special-heading-h2    avia-builder-el-2  el_after_av_heading  avia-builder-el-last  '><h2 class='av-special-heading-tag '  itemprop="headline"  >Etablierte Handelsvertretung unterstützt Ausbau der regionalen Marktpräsenz von 3D-Micromac</h2><div class='special-heading-border'><div class='special-heading-inner-border' ></div></div></div></p></div>
<div class="flex_column av_two_third  flex_column_div av-zero-column-padding first  avia-builder-el-3  el_after_av_one_full  el_before_av_one_third  column-top-margin" style='border-radius:0px; '><section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p data-start="158" data-end="371">Die 3D-Micromac AG, Branchenführer für Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Lasersysteme für die Photovoltaik-, Medizintechnik- und Elektronikindustrie, hat ihr Vertriebsnetz im südostasiatischen Markt ausgebaut.</p>
<p data-start="373" data-end="486">Die 3D-Micromac AG freut sich, Dymek Company Ltd. als neue Handelsvertretung in China und Südostasien bekanntzugeben.</p>
<p data-start="488" data-end="1095">Asien ist für 3D-Micromac ein strategisch bedeutender Wachstumsmarkt. Die Zusammenarbeit mit einem erfahrenen und etablierten Unternehmen wie Dymek ermöglicht 3D-Micromac, seine Präsenz in der Region nachhaltig zu stärken. Dank der tiefgehenden Expertise und der starken Kundenbeziehungen von Dymek kann diese Partnerschaft nicht nur die Geschäftsentwicklung von 3D-Micromac in Asien beschleunigen, sondern auch erheblichen Mehrwert für die Kunden schaffen. Gemeinsam werden Dymek und 3D-Micromac fortschrittliche Lösungen und exzellenten Service bereitstellen, die den Erfolg beider Unternehmen fördern.</p>
<p data-start="1097" data-end="1645">Stanley Lam, Director of Global Business Development bei Dymek, blickt einer bereichernden Zusammenarbeit entgegen:<br data-start="1212" data-end="1215" />&#8222;3D-Micromac verbindet innovative Technologien mit einem aufrichtigen Fokus auf Kundenbedürfnisse – das Unternehmen entwickelt Lösungen mit Blick auf seine Kunden und begleitet sie auf ihrem Wachstumspfad. Diese Qualitäten treffen in Asien auf starke Resonanz. Gemeinsam werden wir diese Stärken in langfristiges Vertrauen und verlässliche Partnerschaften für Fabs, Gerätehersteller und Produktionsverantwortliche in ganz Asien umsetzen.&#8220;</p>
<p data-start="1647" data-end="2238" data-is-last-node="" data-is-only-node="">&#8222;Der asiatische Markt spielt eine entscheidende Rolle für das zukünftige Wachstum von 3D-Micromac. Durch die Bündelung unserer Kräfte mit DYMEK, einem Unternehmen mit jahrzehntelanger, nachgewiesener Expertise und starken Branchenverbindungen, positionieren wir uns so, dass wir zukunftsorientierte Technologien und erstklassigen Service einer breiteren Kundenbasis anbieten können. Diese Partnerschaft markiert einen wichtigen Schritt, um Innovation zu beschleunigen und nachhaltigen Mehrwert für unsere Kunden und Partner zu schaffen &#8222;, sagt Frank Richter, Head of Sales der 3D-Micromac AG.</p>
</div></section></div><div class="flex_column av_one_third  flex_column_div av-zero-column-padding   avia-builder-el-5  el_after_av_two_third  el_before_av_one_full  column-top-margin" style='border-radius:0px; '><p><div  class='avia-image-container  av-styling-    avia-builder-el-6  el_before_av_textblock  avia-builder-el-first  avia-align-center '  itemprop="image" itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/ImageObject"  ><div class='avia-image-container-inner'><div class='avia-image-overlay-wrap'><img decoding="async" class='wp-image-21263 avia-img-lazy-loading-not-21263 avia_image' src="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/07/Maschine_ausgeschnitten_bearbeitet_web-300x233.jpg" alt='microVEGA FC' title='microVEGA FC' height="233" width="300"  itemprop="thumbnailUrl" srcset="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/07/Maschine_ausgeschnitten_bearbeitet_web-300x233.jpg 300w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/07/Maschine_ausgeschnitten_bearbeitet_web-1030x798.jpg 1030w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/07/Maschine_ausgeschnitten_bearbeitet_web-768x595.jpg 768w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/07/Maschine_ausgeschnitten_bearbeitet_web-1536x1190.jpg 1536w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/07/Maschine_ausgeschnitten_bearbeitet_web-1500x1163.jpg 1500w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/07/Maschine_ausgeschnitten_bearbeitet_web-705x546.jpg 705w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/07/Maschine_ausgeschnitten_bearbeitet_web.jpg 1920w" sizes="(max-width: 300px) 100vw, 300px" /></div></div></div><br />
<section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p><em>Die microVEGA®-Systeme bieten ein breites Spektrum an Anwendungen für die Halbleiterproduktion.</em></p>
</div></section></p></div></p>
<div class="flex_column av_one_full  flex_column_div av-zero-column-padding first  avia-builder-el-8  el_after_av_one_third  avia-builder-el-last  column-top-margin" style='border-radius:0px; '><section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p><strong>Über die 3D-Micromac AG</strong></p>
<p>Die im Jahr 2002 gegründete 3D-Micromac AG ist der führende Spezialist für Lasermikrobearbeitung. Das Unternehmen steht für leistungsfähige, anwenderfreundliche und zukunftsorientierte Prozesse mit größter Produktionseffizienz.</p>
<p>3D-Micromac entwickelt Verfahren, Maschinen und komplette Anlagen auf höchstem technischen und technologischen Niveau. Die Systeme kommen in vielen Hightech-Branchen weltweit erfolgreich zum Einsatz, zum Beispiel in der Photovoltaik-, Halbleiter-, Glas- und Display-Industrie als auch in der Mikrodiagnostik und der Medizintechnik.</p>
<p><strong>Kontakt</strong></p>
<p>3D-Micromac AG</p>
<p>Claudia Radelow<br />
Teamleiterin Marketing/Öffentlichkeitsarbeit</p>
<p>Tel.: +49 371 40043-26<br />
E-Mail: <a href="mailto:gebhardt@3d-micromac.com">radelow@3d-micromac.com</a></p>
</div></section></div>
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]]></content:encoded>
					
		
		
			</item>
		<item>
		<title>3D-Micromacs neue Laser-Probenpräparationsplattform eignet sich für ganze Halbleiterwafer und System-Level-Fehleranalysen</title>
		<link>https://3d-micromac.de/de/3d-micromacs-neue-laser-probenpraeparationsplattform-eignet-sich-fuer-ganze-halbleiterwafer-und-system-level-fehleranalysen/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Claudia Radelow]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 13 Nov 2025 12:00:09 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[News]]></category>
		<category><![CDATA[News Startseite]]></category>
		<category><![CDATA[Fehleranalyse]]></category>
		<category><![CDATA[Halbleiter]]></category>
		<category><![CDATA[microPREP]]></category>
		<category><![CDATA[Qualitätssicherung]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://3d-micromac.com/?p=23195</guid>

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]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div class="flex_column av_one_full  flex_column_div av-zero-column-padding first  avia-builder-el-0  el_before_av_two_third  avia-builder-el-first  " style='border-radius:0px; '><p><div  style='padding-bottom:10px; ' class='av-special-heading av-special-heading-h1    avia-builder-el-1  el_before_av_heading  avia-builder-el-first  '><h1 class='av-special-heading-tag '  itemprop="headline"  >3D-Micromacs neue Laser-Probenpräparationsplattform eignet sich für ganze Halbleiterwafer und System-Level-Fehleranalysen</h1><div class='special-heading-border'><div class='special-heading-inner-border' ></div></div></div><br />
<div  style='padding-bottom:10px; ' class='av-special-heading av-special-heading-h2    avia-builder-el-2  el_after_av_heading  avia-builder-el-last  '><h2 class='av-special-heading-tag '  itemprop="headline"  >microPREP L® liefert unübertroffene Skalierbarkeit der Probengröße, hohen Durchsatz und Präzision sowie automatisierungsfähige Workflows für die fortgeschrittene Halbleiter-Fehleranalyse.</h2><div class='special-heading-border'><div class='special-heading-inner-border' ></div></div></div></p></div>
<div class="flex_column av_two_third  flex_column_div av-zero-column-padding first  avia-builder-el-3  el_after_av_one_full  el_before_av_one_third  column-top-margin" style='border-radius:0px; '><p><section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p><b>Chemnitz, Deutschland, 13. November 2025 </b>— 3D-Micromac AG, Branchenführer in der Laser-Mikrobearbeitung und bei Rolle-zu-Roll-Lasersystemen für die Photovoltaik-, Medizintechnik-, Halbleiter- und Elektronikindustrie, hat heute <a href="https://microprep.pro/micro-prep-l">microPREP® L</a> vorgestellt — die neueste Erweiterung der microPREP-Produktfamilie von laserbasierten Probenpräparationssystemen. Sie unterstützt die Bearbeitung von Proben aller Größen bis hin zu kompletten 300-mm-Wafern sowie System-Level-Boards. Die neue Plattform ermöglicht schnelle, präzise, reproduzierbare und zerstörungsfreie Materialabtragung im industriellen Maßstab und bietet erhebliche Produktivitätsgewinne bei Fehleranalyse, Prozessentwicklung und Qualitätssicherung in der Halbleiter- und Elektronikindustrie. Mehrere Proben können an verschiedenen Positionen auf Wafern oder System-Level-Boards innerhalb eines einzigen Workflows präpariert werden — ohne Prozessneustarts.</p>
<p>Das neue microPREP L System wird auf der Konferenz <em>International Symposium for Testing and Failure Analysis</em> (ISTFA) vom 16. bis 20. November in Pasadena, Kalifornien, vorgestellt. Besucher sind eingeladen, 3D-Micromac am Stand 318 zu besuchen und mit Unternehmensvertretern über diese wegweisende Technologie zu sprechen.</p>
<h3 data-start="1619" data-end="1663">Engpässe in der Probenpräparation überwinden</h3>
<p>Die Probenpräparation bleibt einer der zeit- und kostenintensivsten Schritte in der Halbleiter-Fehleranalyse. Herkömmliche Methoden wie mechanisches Polieren und Focused-Ion-Beam-(FIB)-Fräsen verfehlen die strengen Anforderungen moderner Anwendungen. Mechanisches Polieren verursacht mechanische Belastung an der Probe und kann Qualität und Ausbeute beeinträchtigen. Das FIB-Polishing ist durch begrenzte Abtragsraten, sehr kleine Proben, hohe Betriebskosten und den Bedarf an hochqualifizierten Bedienern eingeschränkt und daher für großformatige oder produktionsnahe Einsätze kaum praktikabel.</p>
<p>Integrierte Probenpräparationssysteme, die Laser und FIB in einer Plattform kombinieren, erzeugen Kapazitätsengpässe, da immer nur eine Funktion gleichzeitig aktiv sein kann. Zudem ist in diesen Systemen Partikelkontamination nicht ausgeschlossen, was die Integrität der Probe und nachgelagerter Analysen gefährden kann.</p>
<h3 data-start="2552" data-end="2604">microPREP L: Die  skalierbare Alternative</h3>
<p>Im Gegensatz zu hybriden Plattformen ist microPREP L ein reines Laser-Mikrobearbeitungssystem, das Präzision, Geschwindigkeit und Skalierbarkeit der Probengröße ohne Kompromisse liefert. Durch selektive Laserablation und eine neu integrierte Prozessüberwachung in Echtzeit ermöglicht das System mikrometergenaue Zielansteuerung und zerstörungsfreie Materialabtragung — selbst bei großen und komplexen Aufbauten wie Advanced-Semiconductor-Packages, System-Level-Boards und kompletten 12-Zoll-Wafern.</p>
<p>Durch die Unterstützung der Präparation ohne Zerschneiden der Probe bleibt die Bauteilintegrität erhalten, was die Fehlerlokalisierung und -analyse beschleunigt. Diese Fähigkeiten ermöglichen zudem die Verlagerung der Fehleranalyse vom Labor in die Fertigungsumgebung, wo eine schnelle Ursachenanalyse entscheidend für Ertrag und Anlagenverfügbarkeit ist.</p>
</div></section><br />
<div  class='avia-image-container  av-styling-    avia-builder-el-5  el_after_av_textblock  el_before_av_image  avia-align-center '  itemprop="image" itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/ImageObject"  ><div class='avia-image-container-inner'><div class='avia-image-overlay-wrap'><a href='https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/11/microPREP-L_PM_Tabelle_web-scaled.jpg' class='avia_image'  ><img decoding="async" width="1030" height="728" class='wp-image-23211 avia-img-lazy-loading-not-23211 avia_image' src="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/11/microPREP-L_PM_Tabelle_DE_web-1030x728.jpg" alt='' title='microPREP-L_PM_Tabelle_DE_web'  itemprop="thumbnailUrl" srcset="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/11/microPREP-L_PM_Tabelle_DE_web-1030x728.jpg 1030w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/11/microPREP-L_PM_Tabelle_DE_web-300x212.jpg 300w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/11/microPREP-L_PM_Tabelle_DE_web-768x543.jpg 768w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/11/microPREP-L_PM_Tabelle_DE_web-1536x1086.jpg 1536w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/11/microPREP-L_PM_Tabelle_DE_web-2048x1448.jpg 2048w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/11/microPREP-L_PM_Tabelle_DE_web-1500x1060.jpg 1500w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/11/microPREP-L_PM_Tabelle_DE_web-260x185.jpg 260w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/11/microPREP-L_PM_Tabelle_DE_web-705x498.jpg 705w" sizes="(max-width: 1030px) 100vw, 1030px" /></a></div></div></div><br />
<div  class='avia-image-container  av-styling- av-hover-grow   avia-builder-el-6  el_after_av_image  el_before_av_textblock  avia-align-center '  itemprop="image" itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/ImageObject"  ><div class='avia-image-container-inner'><div class='avia-image-overlay-wrap'><a href='https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/11/microPREP-L_PM_Tabelle.jpg' class='avia_image' target="_blank" rel="noopener noreferrer"><img decoding="async" class='wp-image-0 avia-img-lazy-loading-not-0 avia_image' src="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/11/microPREP-L_PM_Tabelle.jpg" alt='' title=''  itemprop="thumbnailUrl"  /></a></div></div></div><br />
<section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p style="text-align: center;"><em>Im direkten Vergleich mit anderen Probenbearbeitungsmethoden zur Fehleranalyse bietet das neue microPREP L-System eine Vielzahl von Vorteilen.</em></p>
</div></section><br />
<section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><h3 data-start="3503" data-end="3533">Zentrale Merkmale und Vorteile</h3>
<ul>
<li><strong>Skalierung der Probengröße: </strong>Unterstützt die Bearbeitung von kompletten Wafern bis 12 Zoll (300 mm) und großen Board-Level-Bauteilen — für Fehleranalysen in Labor und Fertigung. Zukünftige Maschinengenerationen werden für noch größere Proben ausgelegt sein.</li>
<li><strong>Selektive Laserablation: </strong>Präzise, lokal begrenzte Materialabtragung ohne Zerstörung oder Beschädigung der Area-of-Interest.</li>
<li><strong>In-situ-Prozessüberwachung:</strong>In-situ-Tiefenmessung und vollständige Ablationskontrolle gewährleisten hohe Genauigkeit, reduzieren Nacharbeit und verbessern die Gesamtausbeute in Fehleranalyse-Workflows.</li>
<li><strong>Automatisierte Workflows: </strong>Ausgelegt auf hohen Durchsatz und reproduzierbaren Betrieb mit minimalem Bedieneraufwand.</li>
<li><strong>Effizienz bei Multi-Sample-Workflows: </strong>Durch die Verarbeitung deutlich größerer Proben lassen sich mehrere Proben direkt auf Wafern oder System-Level-Boards in einem einzigen Workflow präparieren.</li>
<li><strong>FIB/SEM-Workflow-Integration: </strong>Verlagert die Volumenabtrag auf das Lasersystem und optimiert so die Nutzung nachgelagerter Werkzeuge.</li>
<li><strong>Anpassbare Prozessrezepte:</strong>Flexibel für diverse Materialien und Geometrien einsetzbar.</li>
</ul>
<h3 data-start="4634" data-end="4665">Deutliche Produktivitätsgewinne</h3>
<p>In Benchmark-Tests konnte ein einzelner Bediener mit einem microPREP L-System bis zu 32 Proben an einem Arbeitstag vorbereiten — genug, um bis zu sieben Plasma-FIB-Systeme auszulasten — und den Durchsatz deutlich zu steigern sowie die Gesamtdauer der Präparation bis zur fertigen Probe zu verkürzen. In einem weiteren Fall benötigte eine Aufgabe im miroPREP L-System nur 23 Minuten, während sie mit herkömmlichen Gallium-FIB-Systemen bis zu sechs Monate gedauert hätte.</p>
<p data-start="4667" data-end="5066">„Mit der zunehmenden Komplexität von Halbleiterbauelementen durch heterogene Integration, mehrlagige Architekturen und kürzere Entwicklungszyklen reichen traditionelle Methoden der Probenpräparation für die fortgeschrittene Prozessentwicklung und Fehleranalyse nicht mehr aus“, erklärt Uwe Wagner, CEO der 3D-Micromac AG. „Unser neues microPREP L System adressiert diese Herausforderungen direkt, indem es schnelle, präzise und beschädigungsfreie Probenpräparation auf Wafer- und Systemebene ermöglicht. Mit seiner unübertroffenen Skalierbarkeit und automatisierten Workflows ist das microPREP L-System darauf ausgelegt, die sich wandelnden Anforderungen der fortgeschrittenen Halbleiter-Probenpräparation in Forschung und Entwicklung sowie Produktion zu erfüllen.“</p>
</div></section></p></div><div class="flex_column av_one_third  flex_column_div av-zero-column-padding   avia-builder-el-9  el_after_av_two_third  el_before_av_button  column-top-margin" style='border-radius:0px; '><p><div  class='avia-image-container  av-styling-    avia-builder-el-10  el_before_av_textblock  avia-builder-el-first  avia-align-center '  itemprop="image" itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/ImageObject"  ><div class='avia-image-container-inner'><div class='avia-image-overlay-wrap'><img decoding="async" class='wp-image-23181 avia-img-lazy-loading-not-23181 avia_image' src="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/11/ISTFA-Grafik-board2.jpg" alt='' title='microPREP L prepares multiple samples directly on wafers or system-level boards within a single workflow, without cutting or process restarts — suitable for a wide range of geometries such as those used in nano-CT, SEM, TEM analysis, and more.' height="794" width="1123"  itemprop="thumbnailUrl" srcset="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/11/ISTFA-Grafik-board2.jpg 1123w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/11/ISTFA-Grafik-board2-300x212.jpg 300w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/11/ISTFA-Grafik-board2-1030x728.jpg 1030w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/11/ISTFA-Grafik-board2-768x543.jpg 768w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/11/ISTFA-Grafik-board2-260x185.jpg 260w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/11/ISTFA-Grafik-board2-705x498.jpg 705w" sizes="(max-width: 1123px) 100vw, 1123px" /></div></div></div><br />
<section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p style="text-align: center;"><em>Mit dem microPREP L-System können mehrere Proben direkt auf Wafern oder System-Level-Boards in einem einzigen Durchlauf präpariert werden &#8211; ohne das zu testende Teil zu zerschneiden oder einen neuen Prozess zu starten . Dabei lassen sich verschiedene Probengeometrien erzeugen, die sich für eine Vielzahl von Analysen wie Nano-CT, SEM, TEM eignen.</em></p>
</div></section><br />
<div  style='height:50px' class='hr hr-invisible   avia-builder-el-12  el_after_av_textblock  avia-builder-el-last '><span class='hr-inner ' ><span class='hr-inner-style'></span></span></div></p></div></p>
<div  class='avia-button-wrap avia-button-center  avia-builder-el-13  el_after_av_one_third  el_before_av_textblock ' ><a href='https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/11/3D-Micromac-PR-202501.zip'  class='avia-button  avia-color-theme-color   avia-icon_select-yes-left-icon avia-size-small avia-position-center '   ><span class='avia_button_icon avia_button_icon_left ' aria-hidden='true' data-av_icon='' data-av_iconfont='entypo-fontello'></span><span class='avia_iconbox_title' >Download Pressematerial</span></a></div>
<section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p><strong>Über 3D-Micromac</strong></p>
<p>Die im Jahr 2002 gegründete 3D-Micromac AG ist der führende Spezialist für Lasermikrobearbeitung. Das Unternehmen steht für leistungsfähige, anwenderfreundliche und zukunftsorientierte Prozesse mit höchster Produktionseffizienz. 3D-Micromac entwickelt Verfahren, Maschinen und komplette Anlagen auf höchstem technischem und technologischem Niveau. Die Systeme kommen in vielen Hightech-Branchen weltweit erfolgreich zum Einsatz, zum Beispiel in der Photovoltaik-, Halbleiter-, Glas- und Displayindustrie sowie in der Mikrodiagnostik und der Medizintechnik. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte unsere Website unter <a href="http://www.3d-micromac.com">http://www.3d-micromac.com</a>.</p>
<p><strong>Kontakt</strong></p>
<p>3D-Micromac AG</p>
<p>Claudia Radelow<br />
Team Leader Marketing and Public Relations 3D-Micromac AG</p>
<p>Tel.: +49 371 40043-922<br />
E-Mail: <a href="mailto:radelow@3d-micromac.com">radelow@3d-micromac.com</a></p>
</div></section>
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			</item>
		<item>
		<title>Mems Enerji Sistemleri verstärkt 3D-Micromac AG auf türkischem Markt</title>
		<link>https://3d-micromac.de/de/mems_enerji_sistemleri_verstaerkt_3d-micromac_ag_auf_tuerkischem_markt</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[julia]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 28 May 2025 06:22:48 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[News]]></category>
		<category><![CDATA[News Startseite]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://3d-micromac.com/?p=22268</guid>

					<description><![CDATA[<p>The post <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de/de/mems_enerji_sistemleri_verstaerkt_3d-micromac_ag_auf_tuerkischem_markt">Mems Enerji Sistemleri verstärkt 3D-Micromac AG auf türkischem Markt</a> appeared first on <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de">Laser Micromachining - 3D-Micromac AG</a>.</p>
]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div class="flex_column av_one_full  flex_column_div av-zero-column-padding first  avia-builder-el-0  el_before_av_two_third  avia-builder-el-first  " style='border-radius:0px; '><p><div  style='padding-bottom:10px; ' class='av-special-heading av-special-heading-h1    avia-builder-el-1  el_before_av_heading  avia-builder-el-first  '><h1 class='av-special-heading-tag '  itemprop="headline"  >Mems Enerji Sistemleri verstärkt 3D-Micromac AG auf türkischem Markt</h1><div class='special-heading-border'><div class='special-heading-inner-border' ></div></div></div><br />
<div  style='padding-bottom:10px; ' class='av-special-heading av-special-heading-h2    avia-builder-el-2  el_after_av_heading  avia-builder-el-last  '><h2 class='av-special-heading-tag '  itemprop="headline"  >Mit neuem Handelsvertreter gewinnt die 3D-Micromac AG einen erfahrenen Partner zur Stärkung der Marktpräsenz in Glas-, Halbleiter- und Photovoltaiksegmenten</h2><div class='special-heading-border'><div class='special-heading-inner-border' ></div></div></div></p></div>
<div class="flex_column av_two_third  flex_column_div av-zero-column-padding first  avia-builder-el-3  el_after_av_one_full  el_before_av_one_third  column-top-margin" style='border-radius:0px; '><p><section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p>Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für Photovoltaikindustrie, Medizintechnik und Elektronikfertigung, erweitert ihr Vertriebsnetzwerk in der Türkei.</p>
<p>Die 3D-Micromac AG gibt <a href="https://www.mems.com.tr/" target="_blank" rel="noopener">Mems Enerji Sistemleri</a> als neue Handelsvertretung in der Türkei bekannt. Mems Enerji Sistemleri verfügt über mehr als 50 Jahre Erfahrung im Vertrieb von Mikro- und Nanofabriken. Mit Erfahrung insbesondere auf dem Glas- und Halbleitermarkt ist Mems der ideale Partner, um die Technologien von 3D-Micromac in der Region zu etablieren.</p>
<p>„Wir sind überzeugt, dass unsere Kunden die Vielseitigkeit, Geschwindigkeit und Präzision der Lasermikrobearbeitungslösungen der3D-Micromac AG zu schätzen wissen“, sagt Mehmet Türken, CEO von Mems Enerji Sistemleri.</p>
<p>Frank Richter, Leiter der Abteilung Sales der 3D-Micromac AG, freut sich sehr auf eine intensive Zusammenarbeit. &#8222;Mit Mems‘ langjähriger Erfahrung und exzellenter Marktkenntnis sehen wir großes Potenzial, neue Kundenkreise in der Türkei zu erschließen und bestehende Partnerschaften weiter zu vertiefen.&#8220;</p>
</div></section><br />
<div  style='height:30px' class='hr hr-invisible   avia-builder-el-5  el_after_av_textblock  el_before_av_textblock '><span class='hr-inner ' ><span class='hr-inner-style'></span></span></div><br />
<section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p><strong>Über die 3D-Micromac AG</strong></p>
<p>Die im Jahr 2002 gegründete 3D-Micromac AG ist der führende Spezialist für Lasermikrobearbeitung. Das Unternehmen steht für leistungsfähige, anwenderfreundliche und zukunftsorientierte Prozesse mit größter Produktionseffizienz.</p>
<p>3D-Micromac entwickelt Verfahren, Maschinen und komplette Anlagen auf höchstem technischen und technologischen Niveau. Die Systeme kommen in vielen Hightech-Branchen weltweit erfolgreich zum Einsatz, zum Beispiel in der Photovoltaik-, Halbleiter-, Glas- und Display-Industrie als auch in der Mikrodiagnostik und der Medizintechnik.</p>
</div></section><br />
<section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p><strong>Kontakt</strong></p>
<p>3D-Micromac AG</p>
<p>Claudia Radelow<br />
Teamleiterin Marketing/Öffentlichkeitsarbeit</p>
<p>Tel.: +49 371 40043-26<br />
E-Mail: <a href="mailto:gebhardt@3d-micromac.com">radelow@3d-micromac.com</a></p>
</div></section></p></div>
<div class="flex_column av_one_third  flex_column_div av-zero-column-padding   avia-builder-el-8  el_after_av_two_third  avia-builder-el-last  column-top-margin" style='border-radius:0px; '><p><div  class='avia-image-container  av-styling-    avia-builder-el-9  el_before_av_textblock  avia-builder-el-first  avia-align-center '  itemprop="image" itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/ImageObject"  ><div class='avia-image-container-inner'><div class='avia-image-overlay-wrap'><img decoding="async" class='wp-image-21263 avia-img-lazy-loading-not-21263 avia_image' src="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/07/Maschine_ausgeschnitten_bearbeitet_web-300x233.jpg" alt='microVEGA FC' title='microVEGA FC' height="233" width="300"  itemprop="thumbnailUrl" srcset="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/07/Maschine_ausgeschnitten_bearbeitet_web-300x233.jpg 300w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/07/Maschine_ausgeschnitten_bearbeitet_web-1030x798.jpg 1030w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/07/Maschine_ausgeschnitten_bearbeitet_web-768x595.jpg 768w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/07/Maschine_ausgeschnitten_bearbeitet_web-1536x1190.jpg 1536w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/07/Maschine_ausgeschnitten_bearbeitet_web-1500x1163.jpg 1500w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/07/Maschine_ausgeschnitten_bearbeitet_web-705x546.jpg 705w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/07/Maschine_ausgeschnitten_bearbeitet_web.jpg 1920w" sizes="(max-width: 300px) 100vw, 300px" /></div></div></div><br />
<section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p>microVEGA® xMR &#8211; Plattform für Laser xMR Pinning</p>
</div></section><br />
<div   class='hr hr-default   avia-builder-el-11  el_after_av_textblock  el_before_av_image '><span class='hr-inner ' ><span class='hr-inner-style'></span></span></div><br />
<div  class='avia-image-container  av-styling-    avia-builder-el-12  el_after_av_hr  el_before_av_textblock  avia-align-center '  itemprop="image" itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/ImageObject"  ><div class='avia-image-container-inner'><div class='avia-image-overlay-wrap'><img decoding="async" class='wp-image-14081 avia-img-lazy-loading-not-14081 avia_image' src="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2020/02/microPREP_01-300x160.jpg" alt='microPREP PRO laser preparation system' title='microPREP_01' height="160" width="300"  itemprop="thumbnailUrl" srcset="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2020/02/microPREP_01-300x160.jpg 300w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2020/02/microPREP_01-705x376.jpg 705w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2020/02/microPREP_01-450x240.jpg 450w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2020/02/microPREP_01.jpg 750w" sizes="(max-width: 300px) 100vw, 300px" /></div></div></div><br />
<section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p>microPREP PRO &#8211; Standalone-Lösung für Laser-Probenpräparation</p>
</div></section></p></div>
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]]></content:encoded>
					
		
		
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		<item>
		<title>ECTC 2026</title>
		<link>https://3d-micromac.de/de/ectc-2026/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[admin]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 26 May 2025 13:19:50 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Deutsche Events]]></category>
		<category><![CDATA[ECTC]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://3d-micromac.de/?p=23065</guid>

					<description><![CDATA[<p>The post <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de/de/ectc-2026/">ECTC 2026</a> appeared first on <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de">Laser Micromachining - 3D-Micromac AG</a>.</p>
]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div class="flex_column av_one_full  flex_column_div av-zero-column-padding first  avia-builder-el-0  el_before_av_one_half  avia-builder-el-first  " style='border-radius:0px; '><p><div  style='padding-bottom:10px; ' class='av-special-heading av-special-heading-h1    avia-builder-el-1  el_before_av_heading  avia-builder-el-first  '><h1 class='av-special-heading-tag '  itemprop="headline"  >ECTC 2026</h1><div class='special-heading-border'><div class='special-heading-inner-border' ></div></div></div><br />
<div  style='padding-bottom:10px; ' class='av-special-heading av-special-heading-h2    avia-builder-el-2  el_after_av_heading  avia-builder-el-last  '><h2 class='av-special-heading-tag '  itemprop="headline"  >26. Mai &#8211; 29. Mai 2026</h2><div class='special-heading-border'><div class='special-heading-inner-border' ></div></div></div></p></div>
<div class="flex_column av_one_half  flex_column_div av-zero-column-padding first  avia-builder-el-3  el_after_av_one_full  el_before_av_one_half  column-top-margin" style='border-radius:0px; '><section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p><strong>Treffen Sie 3D-Micromac auf der 76. ECTC 2026 in Orlando, Florida, USA!</strong></p>
<p>Die „Electronic Components and Technology Conference“ (ECTC) ist ein führendes internationales Forum für Packaging-Technologien, Systemintegration und mikroelektronische Komponenten. Vom 26. bis 29. Mai 2026 bringt die IEEE ECTC zum 76. Mal in Las Vegas Expertinnen und Experten aus Industrie und Forschung zusammen, um aktuelle Trends und technische Innovationen zu diskutieren. Begleitet wird das Symposium von einer hochkarätigen Fachausstellung.</p>
<p>3D-Micromac präsentiert auf der <a href="https://ectc.net/" target="_blank" rel="noopener">ECTC</a> Lasermikrobearbeitungslösungen, die speziell für die Anforderungen in Advanced Packaging und Probenvorbereitung entwickelt wurden:</p>
<ul>
<li><a href="https://www.microprep.pro" target="_blank" rel="noopener">microPREP PRO</a> L für die laserbasierte Probenbearbeitung zur Fehleranalyse und Materialcharakterisierung</li>
<li>Laser-Annealing-Systeme für die <a href="https://3d-micromac.de/laser-annealing/microvega-xmr/" target="_blank" rel="noopener">TMR-Sensoren</a>&#8211; und <a href="https://3d-micromac.de/de/laser-mikrobearbeitung/produkte/micropro-xs-ocf/" target="_blank" rel="noopener">SiC-Power-Device</a>-Fertigung</li>
<li><a href="https://3d-micromac.de/laser-mikrobearbeitung/produkte/microvega-fc/" target="_blank" rel="noopener">microVEGA FC</a> für das Laser-Link-Trimming in analogen ICs</li>
</ul>
<p>Schauen Sie vorbei!</p>
<p>Sie finden uns am <strong>Stand 145</strong>.</p>
<article>
<div class="css-table card-table">
<div class="tbody">
<div class="tr"></div>
</div>
</div>
</article>
</div></section></div>
<div class="flex_column av_one_half  flex_column_div av-zero-column-padding   avia-builder-el-5  el_after_av_one_half  avia-builder-el-last  column-top-margin" style='border-radius:0px; '><div  class='avia-image-container  av-styling-    avia-builder-el-6  avia-builder-el-no-sibling  avia-align-center '  itemprop="image" itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/ImageObject"  ><div class='avia-image-container-inner'><div class='avia-image-overlay-wrap'><a href='https://ectc.net/' class='avia_image' target="_blank" rel="noopener noreferrer"><img decoding="async" width="300" height="300" class='wp-image-23068 avia-img-lazy-loading-not-23068 avia_image' src="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/10/ectclogo-circle-2026-year-300x300.png" alt='' title='ectclogo-circle-2026-year'  itemprop="thumbnailUrl" srcset="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/10/ectclogo-circle-2026-year-300x300.png 300w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/10/ectclogo-circle-2026-year-80x80.png 80w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/10/ectclogo-circle-2026-year-768x768.png 768w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/10/ectclogo-circle-2026-year-36x36.png 36w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/10/ectclogo-circle-2026-year-705x705.png 705w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/10/ectclogo-circle-2026-year.png 875w" sizes="(max-width: 300px) 100vw, 300px" /></a></div></div></div></div>
<!----><p>The post <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de/de/ectc-2026/">ECTC 2026</a> appeared first on <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de">Laser Micromachining - 3D-Micromac AG</a>.</p>
]]></content:encoded>
					
		
		
			</item>
		<item>
		<title>3D-Micromac AG erweitert Präsenz in Skandinavien</title>
		<link>https://3d-micromac.de/de/3d-micromac.de/22148/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[julia]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 05 May 2025 07:27:54 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[News]]></category>
		<category><![CDATA[News Startseite]]></category>
		<category><![CDATA[failure analysis]]></category>
		<category><![CDATA[laser-based sample preparation]]></category>
		<category><![CDATA[microPREP]]></category>
		<category><![CDATA[microPREP PRO]]></category>
		<category><![CDATA[Sample preparation]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://3d-micromac.com/?p=22148</guid>

					<description><![CDATA[<p>The post <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de/de/3d-micromac.de/22148/">3D-Micromac AG erweitert Präsenz in Skandinavien</a> appeared first on <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de">Laser Micromachining - 3D-Micromac AG</a>.</p>
]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div class="flex_column av_one_full  flex_column_div av-zero-column-padding first  avia-builder-el-0  el_before_av_two_third  avia-builder-el-first  " style='border-radius:0px; '><p><div  style='padding-bottom:10px; ' class='av-special-heading av-special-heading-h1    avia-builder-el-1  el_before_av_heading  avia-builder-el-first  '><h1 class='av-special-heading-tag '  itemprop="headline"  >3D-Micromac AG erweitert Präsenz in Skandinavien</h1><div class='special-heading-border'><div class='special-heading-inner-border' ></div></div></div><br />
<div  style='padding-bottom:10px; ' class='av-special-heading av-special-heading-h2    avia-builder-el-2  el_after_av_heading  avia-builder-el-last  '><h2 class='av-special-heading-tag '  itemprop="headline"  >Starke Zusammenarbeit mit schwedischer Handelsagentur zielt auf die Etablierung von microPREP® PRO in Skandinavien</h2><div class='special-heading-border'><div class='special-heading-inner-border' ></div></div></div></p></div>
<div class="flex_column av_two_third  flex_column_div av-zero-column-padding first  avia-builder-el-3  el_after_av_one_full  el_before_av_one_third  column-top-margin" style='border-radius:0px; '><p><section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p>Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für Photovoltaikindustrie, Medizintechnik und Elektronikfertigung, erweitert ihr Vertriebsnetzwerk im skandinavischen Raum.</p>
<p>Die 3D-Micromac AG freut sich, bekannt zu geben, dass die schwedische Handelsvertretung <a href="https://spectral.se/" target="_blank" rel="noopener">Spectral AB</a> uns ab sofort in Dänemark, Schweden, Norwegen, Island und Finnland vertritt. Mit umfangreichen Erfahrungen sowohl im Mikroskopie- als auch im Materialsektor und umfassender Marktkenntnis in den Bereichen Halbleiter und Medizintechnik ist die Spectral AB der ideale Partner, um 3D-Micromacs Technologien auf dem skandinavischen Markt zu etablieren.</p>
<p>„Die Messen und Konferenzen, an denen wir gemeinsam mit 3D-Micromac teilnahmen, haben gezeigt, dass es in Skandinavien ein großes Potenzial für die <a href="https://microprep.pro/" target="_blank" rel="noopener">microPREP PRO</a> und <a href="https://microprep.pro/microprep-pro-femto" target="_blank" rel="noopener">microPREP PRO FEMTO</a>-Systeme gibt. Wir freuen uns darauf, diese effizienten Werkzeuge zur Probenvorbereitung für die Mikrostruktur- und Fehlerdiagnostik Forschenden und der Industrie in den nordischen Ländern anzubieten“, sagt Mats Eriksson, CEO von Spectral AB.</p>
</div></section><br />
<div  style='height:30px' class='hr hr-invisible   avia-builder-el-5  el_after_av_textblock  el_before_av_textblock '><span class='hr-inner ' ><span class='hr-inner-style'></span></span></div><br />
<section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p><strong>Über die 3D-Micromac AG</strong></p>
<p>Die im Jahr 2002 gegründete 3D-Micromac AG ist der führende Spezialist für Lasermikrobearbeitung. Das Unternehmen steht für leistungsfähige, anwenderfreundliche und zukunftsorientierte Prozesse mit größter Produktionseffizienz.</p>
<p>3D-Micromac entwickelt Verfahren, Maschinen und komplette Anlagen auf höchstem technischen und technologischen Niveau. Die Systeme kommen in vielen Hightech-Branchen weltweit erfolgreich zum Einsatz, zum Beispiel in der Photovoltaik-, Halbleiter-, Glas- und Display-Industrie als auch in der Mikrodiagnostik und der Medizintechnik.</p>
<section class="av_textblock_section "><strong> <br class="avia-permanent-lb" />Company Contact:</strong>3D-Micromac AG</p>
<p>Claudia Radelow<br />
Team Leader Marketing and Public Relations 3D-Micromac AG<br />
Tel.: +49 371 40043-922<br />
E-Mail: <a href="mailto:radelow@3d-micromac.com">radelow@3d-micromac.com</a></p>
</section>
</div></section></p></div><div class="flex_column av_one_third  flex_column_div av-zero-column-padding   avia-builder-el-7  el_after_av_two_third  avia-builder-el-last  column-top-margin" style='border-radius:0px; '><p><div  class='avia-image-container  av-styling-    avia-builder-el-8  el_before_av_textblock  avia-builder-el-first  avia-align-center '  itemprop="image" itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/ImageObject"  ><div class='avia-image-container-inner'><div class='avia-image-overlay-wrap'><a href='http://microprep.pro' class='avia_image' target="_blank" rel="noopener noreferrer"><img decoding="async" width="214" height="300" class='wp-image-14148 avia-img-lazy-loading-not-14148 avia_image' src="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2020/03/microPREP_PRO_02_web-214x300.png" alt='microPREP PRO' title='microPREP_PRO'  itemprop="thumbnailUrl" srcset="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2020/03/microPREP_PRO_02_web-214x300.png 214w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2020/03/microPREP_PRO_02_web-733x1030.png 733w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2020/03/microPREP_PRO_02_web-768x1079.png 768w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2020/03/microPREP_PRO_02_web-502x705.png 502w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2020/03/microPREP_PRO_02_web-450x632.png 450w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2020/03/microPREP_PRO_02_web.png 822w" sizes="(max-width: 214px) 100vw, 214px" /></a></div></div></div><br />
<section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p><em>microPREP™ PRO for efficient laser-based sample preparation</em></p>
</div></section></p></div></p>
<!----><p>The post <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de/de/3d-micromac.de/22148/">3D-Micromac AG erweitert Präsenz in Skandinavien</a> appeared first on <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de">Laser Micromachining - 3D-Micromac AG</a>.</p>
]]></content:encoded>
					
		
		
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		<item>
		<title>Impact of Laser Sample Prep on Microstructure Diagnostics Workflows</title>
		<link>https://3d-micromac.de/de/impact-of-laser-sample-prep-on-microstructure-diagnostics-workflows/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Claudia Radelow]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 07 Mar 2025 11:06:47 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Webinaraufnahmen]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://3d-micromac.com/?p=21711</guid>

					<description><![CDATA[<p>The post <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de/de/impact-of-laser-sample-prep-on-microstructure-diagnostics-workflows/">Impact of Laser Sample Prep on Microstructure Diagnostics Workflows</a> appeared first on <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de">Laser Micromachining - 3D-Micromac AG</a>.</p>
]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div class="flex_column av_two_third  flex_column_div av-zero-column-padding first  avia-builder-el-0  el_before_av_one_third  avia-builder-el-first  " style='border-radius:0px; '><section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><h1>Impact of Laser Sample Prep on Microstructure Diagnostics Workflows</h1>
</div></section><br />
<section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p>Watch our free webinar on <strong>&#8222;Impact of Laser Sample Prep on Microstructure Diagnostics Workflows&#8220;</strong></p>
<p>Discover how 3D-Micromac’s cutting-edge tools, <strong>microPREP PRO</strong> and <strong>microPREP PRO FEMTO</strong>, are enhancing sample preparation for researchers and diagnostic laboratories.</p>
<p><strong>Why should you attend?</strong></p>
<ul>
<li>Learn how to reduce sample preparation time from hours to minutes</li>
<li>Explore the benefits of femtosecond laser technology for virtually damage-free sample preparation</li>
<li>Understand how to prepare complex 3D-shaped samples for comprehensive analysis</li>
<li>Gain insights into improving efficiency in APT, SEM, TEM, and XRM applications</li>
</ul>
<p><strong>Key highlights:</strong></p>
<ul>
<li>Q&amp;A session with Prof. Dr. Thomas Höche (Fraunhofer IMWS)</li>
<li>Exclusive look at automated workflows for a wide range of sample prep tasks</li>
<li>Discussion on laser machining of inorganic materials (metals, semiconductors, ceramics, glasses)</li>
</ul>
<p><strong>Speaker:</strong> Prof. Dr. Thomas Höche, Head of Business Unit Optical Materials and Technologies, Fraunhofer Institute for Microstructure of Materials and Systems IMWS</p>
<p>Don&#8217;t miss this opportunity to stay at the forefront of materials science innovation!</p>
</div></section><br />
<div  class='avia-button-wrap avia-button-center  avia-builder-el-3  el_after_av_textblock  avia-builder-el-last ' ><a href='https://register.gotowebinar.com/recording/7451595256656323166' class='avia-button  avia-color-theme-color   avia-icon_select-yes-left-icon avia-size-small avia-position-center ' target="_blank" rel="noopener noreferrer"><span class='avia_button_icon avia_button_icon_left ' aria-hidden='true' data-av_icon='' data-av_iconfont='entypo-fontello'></span><span class='avia_iconbox_title' >Watch the recording now!</span></a></div></p></div>
<div class="flex_column av_one_third  flex_column_div av-zero-column-padding   avia-builder-el-4  el_after_av_two_third  el_before_av_one_full  " style='border-radius:0px; '><div  class='avia-image-container  av-styling-    avia-builder-el-5  avia-builder-el-no-sibling  avia-align-center '  itemprop="image" itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/ImageObject"  ><div class='avia-image-container-inner'><div class='avia-image-overlay-wrap'><a href='https://register.gotowebinar.com/recording/7451595256656323166' class='avia_image' target="_blank" rel="noopener noreferrer"><img decoding="async" width="200" height="200" class='wp-image-21701 avia-img-lazy-loading-not-21701 avia_image' src="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/03/Webinar2_square.jpg" alt='' title='Webinar2_square'  itemprop="thumbnailUrl" srcset="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/03/Webinar2_square.jpg 200w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/03/Webinar2_square-80x80.jpg 80w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2025/03/Webinar2_square-36x36.jpg 36w" sizes="(max-width: 200px) 100vw, 200px" /></a></div></div></div></div><div class="flex_column av_one_full  flex_column_div av-zero-column-padding first  avia-builder-el-6  el_after_av_one_third  avia-builder-el-last  column-top-margin" style='border-radius:0px; '><div   class='av_promobox  avia-button-yes   avia-builder-el-7  avia-builder-el-no-sibling '>		<div class='avia-promocontent'></p>
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			</item>
		<item>
		<title>SEMICON KOREA 2026</title>
		<link>https://3d-micromac.de/de/semicon-korea-2026/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[Claudia Radelow]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 11 Feb 2025 08:59:34 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Deutsche Events]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://3d-micromac.com/?p=23361</guid>

					<description><![CDATA[<p>The post <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de/de/semicon-korea-2026/">SEMICON KOREA 2026</a> appeared first on <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de">Laser Micromachining - 3D-Micromac AG</a>.</p>
]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div class="flex_column av_one_full  flex_column_div av-zero-column-padding first  avia-builder-el-0  el_before_av_three_fifth  avia-builder-el-first  " style='border-radius:0px; '><p><div  style='padding-bottom:10px; ' class='av-special-heading av-special-heading-h1    avia-builder-el-1  el_before_av_heading  avia-builder-el-first  '><h1 class='av-special-heading-tag '  itemprop="headline"  >SEMICON KOREA 2026</h1><div class='special-heading-border'><div class='special-heading-inner-border' ></div></div></div><br />
<div  style='padding-bottom:10px; ' class='av-special-heading av-special-heading-h2    avia-builder-el-2  el_after_av_heading  avia-builder-el-last  '><h2 class='av-special-heading-tag '  itemprop="headline"  >11. &#8211; 13. Februar 2026</h2><div class='special-heading-border'><div class='special-heading-inner-border' ></div></div></div></p></div>
<div class="flex_column av_three_fifth  flex_column_div av-zero-column-padding first  avia-builder-el-3  el_after_av_one_full  el_before_av_two_fifth  column-top-margin" style='border-radius:0px; '><section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p data-start="0" data-end="241">Auf der SEMICON Korea werden jährlich die neuesten Halbleitermaterialien, Anlagen und verwandte Technologien präsentiert. Zu den besonderen Programmpunkten zählen das Semiconductor Technology Symposium, das Market Trend Forum sowie das Supplier Search Program.</p>
<p data-start="243" data-end="295">Wir freuen uns darauf, Sie an <strong>Stand A354</strong> zu treffen.</p>
<p data-start="297" data-end="469">Gemeinsam mit unserem Partner Woowon Technology Co. Ltd präsentieren wir Lasermikrobearbeitungstechnologien, die wichtige Anforderungen in der Halbleiterindustrie adressieren:</p>
<ul>
<li data-start="471" data-end="511"><strong data-start="471" data-end="511">Laser-Temper-/Annealing-Systeme für:</strong>
<ul>
<li data-start="471" data-end="511">die <a href="https://3d-micromac.de/de/laser-mikrobearbeitung/produkte/micropro-xs-ocf/">Herstellung ohmscher Kontakte (OCF)</a> auf SiC-Leistungshalbleitern</li>
<li data-start="471" data-end="511">das <a href="https://3d-micromac.de/laser-annealing/microvega-xmr/">selektive Pinning der Referenzschicht</a> in TMR-Sensoren</li>
<li data-start="471" data-end="511">selektives Frontside-Annealing</li>
</ul>
</li>
<li data-start="683" data-end="802"><strong data-start="683" data-end="707">Laser-Dicing-Systeme</strong> zur Separation von Halbleiterwafern und zur Vereinzelung von Substraten für Advanced Packaging</li>
<li data-start="804" data-end="898"><a href="https://microprep.pro"><strong data-start="804" data-end="851">Laserbasierte Systeme zur Probenpräparation</strong></a>, die die Materialcharakterisierung ermöglichen</li>
<li data-start="900" data-end="986"><a href="https://3d-micromac.de/laser-mikrobearbeitung/produkte/microvega-fc/"><strong data-start="900" data-end="931">Laser-Link-Trimming-Systeme</strong> </a>zur Justage und Kalibrierung analoger ICs und Sensoren</li>
<li data-start="988" data-end="1075"><strong data-start="988" data-end="1008">Laserbohrsysteme</strong>, die heterogene Integration und Glass-Core-Technologie ermöglichen</li>
</ul>
<div class="x11i5rnm xat24cr x1mh8g0r x1vvkbs xtlvy1s x126k92a"></div>
</div></section></div><div class="flex_column av_two_fifth  flex_column_div av-zero-column-padding   avia-builder-el-5  el_after_av_three_fifth  avia-builder-el-last  column-top-margin" style='border-radius:0px; '><div  class='avia-image-container  av-styling-    avia-builder-el-6  avia-builder-el-no-sibling  avia-align-center '  itemprop="image" itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/ImageObject"  ><div class='avia-image-container-inner'><div class='avia-image-overlay-wrap'><a href='https://expo.semi.org/korea2026/Public/eBooth.aspx?IndexInList=0&amp;FromPage=Exhibitors.aspx&amp;ParentBoothID=&amp;ListByBooth=true&amp;BoothID=664194' class='avia_image' target="_blank" rel="noopener noreferrer"><img decoding="async" width="503" height="503" class='wp-image-23356 avia-img-lazy-loading-not-23356 avia_image' src="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/02/SEMICON_Korea_2026.png" alt='' title='SEMICON_Korea_2026'  itemprop="thumbnailUrl" srcset="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/02/SEMICON_Korea_2026.png 503w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/02/SEMICON_Korea_2026-300x300.png 300w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/02/SEMICON_Korea_2026-80x80.png 80w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/02/SEMICON_Korea_2026-36x36.png 36w" sizes="(max-width: 503px) 100vw, 503px" /></a></div></div></div></div></p>
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]]></content:encoded>
					
		
		
			</item>
		<item>
		<title>Introduction to the New Large Volume Workflow for Semiconductor Advanced Packaging Failure Analysis</title>
		<link>https://3d-micromac.de/introduction-to-the-new-large-volume-workflow-for-semiconductor-advanced-packaging-failure-analysis/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[admin]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 16 Aug 2024 08:53:15 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Webinaraufnahmen]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://3d-micromac.com/?p=21360</guid>

					<description><![CDATA[<p>The post <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de/introduction-to-the-new-large-volume-workflow-for-semiconductor-advanced-packaging-failure-analysis/">Introduction to the New Large Volume Workflow for Semiconductor Advanced Packaging Failure Analysis</a> appeared first on <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de">Laser Micromachining - 3D-Micromac AG</a>.</p>
]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div class="flex_column av_two_third  flex_column_div av-zero-column-padding first  avia-builder-el-0  el_before_av_one_third  avia-builder-el-first  " style='border-radius:0px; '><section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><h1><strong>Introduction to the New Large Volume Workflow for Semiconductor Advanced Packaging Failure Analysis</strong></h1>
</div></section><br />
<section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p>Watch our free webinar on <strong>&#8222;</strong><strong>Introduction to the New Large Volume Workflow for Semiconductor Advanced Packaging Failure Analysis</strong><strong>&#8222;</strong></p>
<p>Join us for an insightful webinar where we will introduce a groundbreaking synergistic workflow, merging plasma Focused Ion Beam (FIB) technology with high-speed laser ablation using the 3D-Micromac microPREP® PRO. FIB technology, renowned for its precision and versatility, enables detailed imaging and precise material removal at the nanometer scale. When combined with high-speed laser ablation, this powerful integration significantly accelerates analysis processes and enhances precision.</p>
<p><strong>In this webinar we will show general approaches for:</strong></p>
<ul>
<li>Synergistic workflow combining plasma FIB technology and high-speed laser ablation technique (microPREP® PRO)</li>
<li>Analysis process and enhanced precision of results</li>
<li>Challenges in identifying defects buried deep under surfaces in advanced packaging technologies</li>
</ul>
<p>Additionally, you get the latest update of the TESCAN Large Volume Workflow, developed in collaboration with industrial partners from the European FA4.0 project</p>
<ul>
<li>New shared sample holder compatible with various defect localization instruments</li>
<li>Essence AutoSection™ software for automated sample holder alignment and ROI identification</li>
</ul>
<p><strong>Who Should Attend?</strong></p>
<p>This webinar is ideal for professionals and users in the following fields:</p>
<ul>
<li>Semiconductor research and development</li>
<li>Failure analysis and quality assurance</li>
<li>Packaging technology</li>
<li>High-tech industries requiring precise and fast analysis processes</li>
</ul>
<p><strong>Presenter:</strong> Lukas Hladik, Product Marketing Manager at TESCAN Group, has specialized in Plasma FIB-SEM and failure analysis solutions. His work is closely linked with the global semiconductor industry.</p>
</div></section><br />
<div  class='avia-button-wrap avia-button-center  avia-builder-el-3  el_after_av_textblock  avia-builder-el-last ' ><a href='https://attendee.gotowebinar.com/register/5705989700581369430?source=3D' class='avia-button  avia-color-theme-color-highlight   avia-icon_select-yes-left-icon avia-size-small avia-position-center ' target="_blank" rel="noopener noreferrer"><span class='avia_button_icon avia_button_icon_left ' aria-hidden='true' data-av_icon='' data-av_iconfont='entypo-fontello'></span><span class='avia_iconbox_title' >Watch the Recording now!</span></a></div></p></div><div class="flex_column av_one_third  flex_column_div av-zero-column-padding   avia-builder-el-4  el_after_av_two_third  el_before_av_promobox  " style='border-radius:0px; '></div>	<div   class='av_promobox  avia-button-yes   avia-builder-el-5  el_after_av_one_third  avia-builder-el-last '>		<div class='avia-promocontent'></p>
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<p>
</div><div  class='avia-button-wrap avia-button-right ' ><a href='https://3d-micromac.com/laser-micromachining/news/newsletter/'  class='avia-button  avia-color-theme-color   avia-icon_select-yes-left-icon avia-size-large avia-position-right '   ><span class='avia_button_icon avia_button_icon_left ' aria-hidden='true' data-av_icon='' data-av_iconfont='entypo-fontello'></span><span class='avia_iconbox_title' >Subscribe now!</span></a></div></div></p>
<!----><p>The post <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de/introduction-to-the-new-large-volume-workflow-for-semiconductor-advanced-packaging-failure-analysis/">Introduction to the New Large Volume Workflow for Semiconductor Advanced Packaging Failure Analysis</a> appeared first on <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de">Laser Micromachining - 3D-Micromac AG</a>.</p>
]]></content:encoded>
					
		
		
			</item>
		<item>
		<title>Femtosecond laser ablation-based preparation methods for high resolution materials characterization</title>
		<link>https://3d-micromac.de/femtosecond-laser-ablation-based-preparation-methods-for-high-resolution-materials-characterization/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[admin]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 13 Aug 2024 11:35:19 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[Webinaraufnahmen]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://3d-micromac.com/?p=21404</guid>

					<description><![CDATA[<p>This webinar will provide insights into how these modern specimen preparation techniques can significantly reduce complexity and improve efficiency</p>
<p>The post <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de/femtosecond-laser-ablation-based-preparation-methods-for-high-resolution-materials-characterization/">Femtosecond laser ablation-based preparation methods for high resolution materials characterization</a> appeared first on <a rel="nofollow" href="https://3d-micromac.de">Laser Micromachining - 3D-Micromac AG</a>.</p>
]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div class="flex_column av_two_third  flex_column_div av-zero-column-padding first  avia-builder-el-0  el_before_av_one_third  avia-builder-el-first  " style='border-radius:0px; '><section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><h1>Femtosecond laser ablation-based preparation methods for high resolution materials characterization</h1>
</div></section><br />
<section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p>Watch our free webinar on <strong>&#8222;Femtosecond laser ablation-based preparation methods for high resolution materials characterization&#8220;</strong></p>
<p>Are you ready to revolutionize your specimen preparation processes? We are excited to announce a webinar featuring Dr. Tkadletz from Montanuniversität Leoben, who will explore the latest advancements in integrating modern specimen preparation equipment for transmission electron microscopy (TEM) and atom probe tomography (APT). This webinar will provide insights into how these modern specimen preparation techniques can significantly reduce complexity, improve efficiency, and facilitate faster and more effective investigations in materials research.</p>
<p>Our partner <a href="https://ravescientific.com/" target="_blank" rel="noopener">Rave Scientific</a> is hosting the webinar.</p>
<p><strong>Key Highlights:</strong></p>
<ul>
<li><strong>Cutting-Edge Integration:</strong> Discover how combining fs-laser ablation systems like the 3D-Micromac microPREP PRO FEMTO with focused (FIB) and broad (BIB) ion-beam polishing devices sets new standards in specimen preparation.</li>
<li><strong>Efficiency and Flexibility:</strong> Learn about the significant advantages of reduced effort, exceptional time efficiency, and flexibility in designing specimen geometries such as discs, half-grids, microtip arrays, and whole sample holders.</li>
<li><strong>Rapid Pre-Preparation:</strong> Understand how fs-laser ablation enables the rapid pre-preparation of TEM and APT specimens, often within minutes, streamlining the final preparation steps.</li>
<li><strong>Advanced Techniques:</strong> Explore the integration of complementary techniques like electron backscatter diffraction, energy dispersive X-ray spectroscopy, and FIB secondary ion mass spectroscopy for site-specific preparation.</li>
<li><strong>Eliminating Conventional Steps:</strong> See how modern techniques eliminate the need for FIB lift-outs and conventional dimple grinding, optimize materials research workflows, and enhance specimen throughput.</li>
</ul>
<p><strong>Speaker:</strong> Dipl.-Ing. Dr.mont. Michael Tkadletz (Chair of Functional Materials and Materials Systems, Montanuniversität Leoben, Austria)</p>
</div></section><br />
<div  class='avia-button-wrap avia-button-center  avia-builder-el-3  el_after_av_textblock  avia-builder-el-last ' ><a href='https://www.gotostage.com/channel/1d1cbbfc62dc4c25a29ec2a5c39ff1f3/recording/b27a43f970bc462abbd82592c8bc01be/watch?regSource=3d' class='avia-button  avia-color-theme-color-highlight   avia-icon_select-yes-left-icon avia-size-small avia-position-center ' target="_blank" rel="noopener noreferrer"><span class='avia_button_icon avia_button_icon_left ' aria-hidden='true' data-av_icon='' data-av_iconfont='entypo-fontello'></span><span class='avia_iconbox_title' >Watch it now!</span></a></div></p></div>
<div class="flex_column av_one_third  flex_column_div av-zero-column-padding   avia-builder-el-4  el_after_av_two_third  el_before_av_promobox  " style='border-radius:0px; '><p><div  class='avia-image-container  av-styling-    avia-builder-el-5  el_before_av_textblock  avia-builder-el-first  avia-align-center '  itemprop="image" itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/ImageObject"  ><div class='avia-image-container-inner'><div class='avia-image-overlay-wrap'><img decoding="async" class='wp-image-19423 avia-img-lazy-loading-not-19423 avia_image' src="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2023/04/TiNonSi_AuCap_005_web.jpg" alt='SEM image of the processed Titanium Nitride on Silicon microtip arrays prepared by microPREP® PRO FEMTO directly from the specimen' title='SEM image of the processed Titanium Nitride on Silicon microtip arrays prepared by microPREP® PRO FEMTO directly from the specimen' height="574" width="800"  itemprop="thumbnailUrl" srcset="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2023/04/TiNonSi_AuCap_005_web.jpg 800w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2023/04/TiNonSi_AuCap_005_web-300x215.jpg 300w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2023/04/TiNonSi_AuCap_005_web-768x551.jpg 768w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2023/04/TiNonSi_AuCap_005_web-705x506.jpg 705w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /></div></div></div><br />
<section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p>SEM image of the processed Titanium Nitride on Silicon microtip arrays prepared by microPREP® PRO FEMTO directly from the specimen</p>
</div></section></p></div>	<div   class='av_promobox  avia-button-yes   avia-builder-el-7  el_after_av_one_third  avia-builder-el-last '>		<div class='avia-promocontent'></p>
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<p>
</div><div  class='avia-button-wrap avia-button-right ' ><a href='https://3d-micromac.com/laser-micromachining/news/newsletter/'  class='avia-button  avia-color-theme-color   avia-icon_select-yes-left-icon avia-size-large avia-position-right '   ><span class='avia_button_icon avia_button_icon_left ' aria-hidden='true' data-av_icon='' data-av_iconfont='entypo-fontello'></span><span class='avia_iconbox_title' >Subscribe now!</span></a></div></div></p>
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]]></content:encoded>
					
		
		
			</item>
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		<title>3D-Micromacs microPREP® PRO FEMTO wird mit dem Laser Focus World Innovators Award 2024 ausgezeichnet</title>
		<link>https://3d-micromac.de/3d-micromacs-microprep-pro-femto-wird-mit-dem-laser-focus-world-innovators-award-2024-ausgezeichnet/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[admin]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 05 Aug 2024 12:45:18 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[News]]></category>
		<category><![CDATA[News Startseite]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://3d-micromac.com/?p=21380</guid>

					<description><![CDATA[<p>3D-Micromacs laserbasiertes Probenvorbereitungssystem microPREP PRO FEMTO erhält den Laser Focus World Innovators Award 2024 in Bronze</p>
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]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[<div class="flex_column av_one_full  flex_column_div av-zero-column-padding first  avia-builder-el-0  el_before_av_two_third  avia-builder-el-first  " style='border-radius:0px; '><div  style='padding-bottom:10px; ' class='av-special-heading av-special-heading-h1    avia-builder-el-1  avia-builder-el-no-sibling  '><h1 class='av-special-heading-tag '  itemprop="headline"  >3D-Micromacs microPREP® PRO FEMTO wird mit dem Laser Focus World Innovators Award 2024 ausgezeichnet </h1><div class='special-heading-border'><div class='special-heading-inner-border' ></div></div></div></div>
<div class="flex_column av_two_third  flex_column_div av-zero-column-padding first  avia-builder-el-2  el_after_av_one_full  el_before_av_one_third  column-top-margin" style='border-radius:0px; '><p><section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p>HIGHLIGHTS</p>
<ul>
<li>3D-Micromacs microPREP PRO FEMTO erhält den Laser Focus World Innovators Award 2024 in Bronze</li>
<li>Die Laser Focus World zeichnet besonders innovative Produkte aus</li>
<li>Das microPREP PRO FEMTO-System ist eine bahnbrechende Innovation in der Hochgeschwindigkeits-Atomsondentomographie (APT) und Querschnittsprobenpräparation</li>
</ul>
</div></section><br />
<section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><div id="attachment_21375" style="width: 131px" class="wp-caption alignright"><img aria-describedby="caption-attachment-21375" decoding="async" loading="lazy" class=" wp-image-21375" src="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/08/LFW2024_Innovator_Awards_Bronze_Logo_4c-300x298.jpg" alt="In 2024 microPREP PRO FEMTO received the Laser Focus World Innovation Award" width="121" height="120" srcset="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/08/LFW2024_Innovator_Awards_Bronze_Logo_4c-300x298.jpg 300w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/08/LFW2024_Innovator_Awards_Bronze_Logo_4c-80x80.jpg 80w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/08/LFW2024_Innovator_Awards_Bronze_Logo_4c-768x763.jpg 768w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/08/LFW2024_Innovator_Awards_Bronze_Logo_4c-36x36.jpg 36w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/08/LFW2024_Innovator_Awards_Bronze_Logo_4c-705x701.jpg 705w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/08/LFW2024_Innovator_Awards_Bronze_Logo_4c.jpg 1014w" sizes="(max-width: 121px) 100vw, 121px" /><p id="caption-attachment-21375" class="wp-caption-text">microPREP PRO FEMTO erhält den Laser Focus World Innovation Award</p></div>
<p><strong>Chemnitz</strong>, 5. August 2024 — Die 3D-Micromac AG, Branchenführer in der Lasermikrobearbeitung und bei Rolle-zu-Rolle-Lasersystemen für die Halbleiter-, Photovoltaik- (PV), Medizintechnik- und Elektronikindustrie, gab heute bekannt, dass ihr laserbasiertes Probenvorbereitungssystem <a href="https://microprep.pro/microprep-pro-femto" target="_blank" rel="noopener">microPREP PRO FEMTO</a> bei den 2024 Laser Focus World Innovators Awards als eines der besten ausgezeichnet wurde. Die Gewinner des 2024 Laser Focus World Innovators Award werden von einer qualifizierten Jury ausgewählt, die von der Redaktion der Laser Focus World zusammengestellt wird.</p>
<p>&#8222;Im Namen der 3D-Micromac AG möchte ich mich bei den Laser Focus World Awards für die Verleihung des Bronze-Status bedanken&#8220;, so Uwe Wagner, CEO der 3D-Micromac AG. &#8222;Wir freuen uns, dass unsere microPREP PRO FEMTO als innovatives Produkt in der Mikrodiagnostik-Community anerkannt wird.&#8220;</p>
<p>Das von der 3D-Micromac AG entwickelte microPREP PRO FEMTO-Lasermikrobearbeitungssystem wird als bahnbrechende Innovation für die Hochgeschwindigkeits-Atomsondentomographie (APT) und die Querschnittsprobenpräparation ausgezeichnet. Die einzigartige Kombination aus Femtosekunden-Lasertechnologie, optimierten optischen Konfigurationen, erhöhter Geschwindigkeit, Effizienz, Präzision und Genauigkeit, zerstörungsfreien Reinigungsmöglichkeiten und Vielseitigkeit bietet Wissenschaftlern eine schnellere, präzisere und kostengünstigere Lösung für die Hochgeschwindigkeits-APT und Querschnittsprobenpräparation.</p>
</div></section><br />
<div  class='avia-button-wrap avia-button-center  avia-builder-el-5  el_after_av_textblock  avia-builder-el-last ' ><a href='https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/08/3D-Micromac-PR-202402.zip' class='avia-button  avia-color-theme-color   avia-icon_select-yes-left-icon avia-size-small avia-position-center ' target="_blank" rel="noopener noreferrer"><span class='avia_button_icon avia_button_icon_left ' aria-hidden='true' data-av_icon='' data-av_iconfont='entypo-fontello'></span><span class='avia_iconbox_title' >Download Pressematerial</span></a></div></p></div><div class="flex_column av_one_third  flex_column_div av-zero-column-padding   avia-builder-el-6  el_after_av_two_third  el_before_av_one_full  column-top-margin" style='border-radius:0px; '><p><div  class='avia-image-container  av-styling-    avia-builder-el-7  el_before_av_textblock  avia-builder-el-first  avia-align-center '  itemprop="image" itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/ImageObject"  ><div class='avia-image-container-inner'><div class='avia-image-overlay-wrap'><img decoding="async" class='wp-image-21373 avia-img-lazy-loading-not-21373 avia_image' src="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/08/microPREP-PRO-FEMTO-Transparent_1.jpg" alt='microPREP PRO FEMTO' title='microPREP PRO FEMTO' height="1336" width="1200"  itemprop="thumbnailUrl" srcset="https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/08/microPREP-PRO-FEMTO-Transparent_1.jpg 1200w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/08/microPREP-PRO-FEMTO-Transparent_1-269x300.jpg 269w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/08/microPREP-PRO-FEMTO-Transparent_1-925x1030.jpg 925w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/08/microPREP-PRO-FEMTO-Transparent_1-768x855.jpg 768w, https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2024/08/microPREP-PRO-FEMTO-Transparent_1-633x705.jpg 633w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" /></div></div></div><br />
<section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p>Das microPREP PRO FEMTO ist ein Tool für die laserbasierte Probenvorbereitung &#8211; insbesondere für die Vorbereitung von Atomsondenspitzen (APT) für weitere Analysen.</p>
</div></section></p></div></p>
<div class="flex_column av_one_full  flex_column_div av-zero-column-padding first  avia-builder-el-9  el_after_av_one_third  avia-builder-el-last  column-top-margin" style='border-radius:0px; '><section class="av_textblock_section "  itemscope="itemscope" itemtype="https://schema.org/BlogPosting" itemprop="blogPost" ><div class='avia_textblock  '   itemprop="text" ><p><strong>Über die Laser Focus World</strong></p>
<p>Die Laser Focus World wird seit 1965 herausgegeben und hat sich durch die umfassende Berichterstattung über Photonik-Technologien, -Anwendungen und -Märkte zu einer vertrauenswürdigen Quelle für Ingenieure, Forscher, Wissenschaftler und technische Fachleute entwickelt. Die Laser Focus World berichtet über die neuesten Entwicklungen und analysiert bedeutende Trends sowohl im Technologie- als auch im wirtschaftlichen Bereich der Photonik weltweit – und bietet eine größere technische Tiefe als jede andere Veröffentlichung auf diesem Gebiet.</p>
<p><strong>Über die 3D-Micromac AG</strong></p>
<p>Die im Jahr 2002 gegründete 3D-Micromac AG ist der führende Spezialist für Lasermikrobearbeitung. Das Unternehmen steht für leistungsfähige, anwenderfreundliche und zukunftsorientierte Prozesse mit größter Produktionseffizienz.</p>
<p>3D-Micromac entwickelt Verfahren, Maschinen und komplette Anlagen auf höchstem technischen und technologischen Niveau. Die Systeme kommen in vielen Hightech-Branchen weltweit erfolgreich zum Einsatz, zum Beispiel in der Photovoltaik-, Halbleiter-, Glas- und Display-Industrie als auch in der Mikrodiagnostik und der Medizintechnik. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte unsere Website unter https://www.3d-micromac.de.</p>
<p><strong>Kontakt</strong></p>
<p>3D-Micromac AG</p>
<p>Claudia Radelow<br />
Teamleiterin Marketing und Öffentlichkeitsarbeit</p>
<p>Tel: +49 371 40043-922<br />
E-Mail: <a href="mailto:radelow@3d-micromac.com">radelow@3d-micromac.com</a></p>
</div></section></div>
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]]></content:encoded>
					
		
		
			</item>
	</channel>
</rss>
