Höchste Präzision durch Lasermikrobearbeitung


Die fortschreitende Miniaturisierung, zum Beispiel der Elektronikfertigung, der Halbleiterindustrie oder auch der Medizintechnik, eröffnet dem Laser immer mehr neue und einzigartige Einsatzmöglichkeiten. Es werden immer kleinere Strukturen mit höchsten Anforderungen hinsichtlich Präzision, Oberflächenqualität, Gratfreiheit und Vermeidung von Materialrückständen gefordert. Herkömmliche Fertigungstechnologien stoßen dabei zunehmend an die Grenzen ihrer Möglichkeiten. Die Lasermikrobearbeitung bietet aufgrund des berührungslosen Abtrags sowie der geringen Ausdehnung wärmebeeinflusster Zonen die besten Voraussetzungen für die geforderte hohe Qualität und Präzision.

Wichtige Anwendungsgebiete liegen im Bereich des Laser-Mikrobohrens, des Laser-Feinschneidens, des Laser-Mikrostrukturierens und der Laser-Mikrogravur. Aber auch innovative Laser-Trennprozesse wie zum Beispiel das TLS-Dicing oder Laser-Ablationsprozesse zur Herstellung von zylindrischen Bohrungen, hinterschnittenen Geometrien oder Gussformen halten Einzug in die industrielle Fertigung.


Vorteile der Lasermikrobearbeitung


  • Einfache Automatisierbarkeit
  • Einfache Prozessüberwachung
  • Kraft- und kontaktfreie Bearbeitung
  • Minimale Wärmeeinflusszone
  • Marginale Gefügemodifikation
  • Gratfreie und aufwurffreie Bearbeitung
  • Hohe Flexibilität hinsichtlich des Designs kleinster Strukturen
  • Hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit
  • Hohe Präzision
  • Konstante Bearbeitungsqualität
  • Keine zusätzlichen Werkzeugkosten durch Verschleiß

Um die Vorteile der Laserbearbeitung optimal nutzen zu können, sind leistungsfähige und zukunftsorientierte Prozesse mit größter Produktionseffizienz der Schlüssel zum Erfolg. Deshalb bieten wir unseren Kunden qualitativ hochwertige, zuverlässige und benutzerfreundliche Maschinen für alle Anwendungen der Lasermikrobearbeitung und helfen so, die Produktionseffizienz unserer Kunden zu steigern, Abläufe zu optimieren und Kosten zu senken.