SEMICON KOREA 2026

Auf der SEMICON Korea werden jährlich die neuesten Halbleitermaterialien, Anlagen und verwandte Technologien präsentiert. Zu den besonderen Programmpunkten zählen das Semiconductor Technology Symposium, das Market Trend Forum sowie das Supplier Search Program.

Wir freuen uns darauf, Sie an Stand A354 zu treffen.

Gemeinsam mit unserem Partner Woowon Technology Co. Ltd präsentieren wir Lasermikrobearbeitungstechnologien, die wichtige Anforderungen in der Halbleiterindustrie adressieren:

• Laser-Temper-/Annealing-Systeme für:

  • die Herstellung ohmscher Kontakte (OCF) auf SiC-Leistungshalbleitern

  • das selektive Pinning der Referenzschicht in TMR-Sensoren

  • selektives Frontside-Annealing

• Laser-Dicing-Systeme zur Separation von Halbleiterwafern und zur Vereinzelung von Substraten für Advanced Packaging
• Laserbasierte Systeme zur Probenpräparation, die die Materialcharakterisierung ermöglichen
• Laser-Link-Trimming-Systeme zur Justage und Kalibrierung analoger ICs und Sensoren
• Laserbohrsysteme, die heterogene Integration und Glass-Core-Technologie ermöglichen