IPFA 2026

Treffen Sie 3D-Micromac auf der IPFA 2026 in Singapur!

Die IPFA (The International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits) ist eine der wichtigsten Konferenzen für Halbleiter-Fehleranalyse und Zuverlässigkeitsbewertung. Über 500 Teilnehmer, darunter Wissenschaftler, Branchenexperten und Anbieter/Aussteller, werden vom 13.- 16. Juli an der Veranstaltung teilnehmen, die ein umfassendes Fachprogramm bietet.

3D-Micromac informiert über die microPREP PRO-Systeme, die eine schnelle und flexible laserbasierte Probenbearbeitung ermöglichen.

Wir freuen uns darauf, Sie dort zu treffen. Sie finden uns am Stand unseres Vertriebspartners EXTRAD.

Unsere Schwerpunktthemen: Fehleranalyse | Probenpräparation | APT | TEM | FIB/SEM | Materialcharakterisierung | Bearbeitung von Wafern und System-Level-Boards