SEMICON West 2025

Treffen Sie 3D-Micromac auf der SEMICON West 2025 in Phoenix (Arizona), USA.

Jedes Jahr zieht die SEMICON West ein hochqualifiziertes, auf Technologie fokussiertes Publikum aus der Halbleiterindustrie an. Vom 7. bis 9. Oktober 2025 treffen sich auf der Messe Führungskräfte aus Wirtschaft und Technik, Forschende und Branchenanalysten aus der gesamten Mikroelektronikbranche.

3D-Micromac stellt Lasermikrobearbeitungstechnologien vor, die bedeutende Anforderungen der Halbleiterverarbeitung erfüllen:

• Laser-Annealing-Systeme zur Herstellung ohmscher Kontakte (OCF) auf SiC-Leistungsbauelementen
• Laser-Annealing-System  für die selektive Formation von integrierten Magnetfeldsensoren.
• Laserbasierte Probenvorbereitung für die Mikrostrukturdiagnostik
• Lasersystem zum Link-Trimming/Fuse Cutting auf Semi-Chips
• TLS-Dicing®-Systeme zum Vereinzeln von Wafern.

Wir sind Teil des deutschen Pavillons und freuen uns darauf, Sie dort zu treffen.