TLS-Dicing™

Schlüsseltechnologie für schnelles, sauberes und kostengünstiges Wafer-Dicing

Das TLS-Dicing™ (Thermal Laser Separation) ist eine einzigartige Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips in der Back-End-Fertigung der Halbleiterindustrie. TLS-Dicing™ verwendet thermisch induzierte mechanische Spannung, um spröde Halbleitermaterialien wie Silizium- (Si) und Siliziumkarbid (SiC)-Wafer zu trennen.

TLS-Dicing™ ist eine ideale Lösung für das Wafer-Dicing, die gegenüber herkömmlichen Trenntechnologien wie dem mechanischen Sägen oder der Laserablation viele Vorteile bietet, unter anderem:

  • Hohe Trenngeschwindigkeit: 300 mm / s
  • Sehr glatte Kanten
  • Sauberer und nahezu trockener Prozess
  • Nahezu kein Chipping und keine Mikrorisse
  • Dünnes Rückseitenmetall kann ohne Beschädigung getrennt werden
  • Kein Werkzeugverschleiß und dadurch niedrigere Betriebskosten
  • Nahezu keine Verbrauchsmaterialien
  • Zero Kerf-Spaltprozess für reduzierte Straßenbreite führt zu einer Maximierung der Chips pro Wafer
  • Anwendbar auf Wafer-Substraten mit größerem Durchmesser (z. B. 300 mm)

Darüber hinaus wird TLS-Dicing™ in der Photovoltaikindustrie zum Trennen von Siliziumsolarzellen in Halbzellen eingesetzt. Im Vergleich zu herkömmlichen Trenntechnologien überzeugt TLS-Dicing™ durch saubere, mikrorissfreie Kanten. An der Trennkante treten keine Kristallschäden auf, die sonst aufgrund der Verlagerung von erstarrtem Silizium im Ablationsbereich üblich sind. Im Gegensatz zum Laserschneiden entstehen weder Aufwurf oder Partikel, da das Substrat lediglich erwärmt und nicht verdampft wird. Die mechanische Stabilität von TLS™ -verarbeiteten Solarzellen ist deutlich höher als bei herkömmlich verarbeiteten Solarzellen.

Kontakt

Bitte kontaktieren Sie unseren Technischen Vertrieb für weitere Informationen:

Dr. Hans-Ulrich Zuehlke
sales@3d-micromac.com