Das neue microMIRA Laser-Lift-Off-System ermöglicht ein sehr gleichmäßiges, kraftfreies Lift-Off von flexiblen Schichten auf großen Flächen und bei hohen Geschwindigkeiten. Je nach Anwendung können bis zu 500 Wafer/Stunde oder 200 Gen 6-Substrate/Stunde bearbeitet werden. Das System ist auf einer höchst flexiblen Plattform aufgebaut, in die verschiedene Laserquellen, Wellenlängen und Strahlengänge integrierbar sind, um die individuellen Anforderungen jedes Kunden zu erfüllen.

Das microMIRA-System kann für eine Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden, wie z. B. zum Lift-Off von Glas- und Saphirsubstraten in der Halbleiterfertigung sowie zur Herstellung von organischen Leuchtdioden (OLEDs) und microLED-Displays. Weitere Anwendungen beinhalten das Laser-Annealing und die Kristallisation zur Oberflächenmodifikation, einschließlich gedruckter Elektronik wie zum Beispiel bei Sensoren zur Nahfeldkommunikation (NFC) und RFID-Tags.