microVEGA™ FC

Laser Trimming für Link Cutting auf Halbleiterchips

Das microVEGA FC-System ermöglicht die Lasermikrobearbeitung mit hohem Durchsatz für verschiedene Anwendungen in der Halbleiterindustrie. Das System kombiniert hochpräzise Prozesse mit hoher Dynamik. Mögliche Anwendungen sind daher unter anderem:

Programmierung digitaler Logikschaltungen
Trimmen digitaler Potentiometer
Reparatur von Halbleiterspeichern auf Chips
Entfernung defekter Mikro-LEDs

Dank seiner hochflexiblen Werkzeugkonfiguration kann das microVEGA FC-System sowohl 200-mm als auch 300-mm-Wafer bei Bearbeitungsgeschwindigkeiten von bis zu 400 mm/s aufnehmen. Es stellt damit eine ideale Produktionslösung in Bezug auf Kosten, Durchsatz, Ertrag und Genauigkeit dar.

Das microVEGA FC-Mikrobearbeitungssystem verwendet einen Laserspot im einstelligen Mikrometerbereich, der sich kontinuierlich über flache Substrate wie z. B. Halbleiterwafer bewegt. Während dieser Bewegung bearbeitet der Laser selektiv und mit hoher Geschwindigkeit definierte Mikrostrukturen. Die geringe Größe dieser Strukturen (ca. 1-2 μm) erfordert eine hohe dreidimensionale Positioniergenauigkeit des Laserspots in Bezug auf jene Strukturen. Die installierte integrierte Messtechnik ermöglicht eine 100-prozentige Prozesskontrolle.