3D-Micromac’s CEO präsentiert auf der TechBlick MiniLED & MicroLED Display Konferenz

3D-Micromac profitiert mit Industrieengagements und neuen Aufträgen für Laserbearbeitungssysteme an der Dynamik im MicroLED-Markt

Chemnitz, 21. November 2022—Die 3D-Micromac AG, führender Anbieter von Lasermikrobearbeitungs- und Rolle-zu-Rolle-Lasersystemen für die Halbleiter-, Photovoltaik-, Glas- und Displayindustrie, gab heute bekannt, dass ihr CEO, Uwe Wagner, auf dem TechBlick Event „Mini- & Micro-LED Displays: Markets, Manufacturing Innovations, Applications, Promising Start-ups” einen Vortrag halten wird. Die TechBlick-Konferenz findet am 30. November und 1. Dezember virtuell statt.

Uwe Wagner wird in seinem Vortrag „Lasertechnologien für die Produktion von MicroLEDs“ laserbasierte Systemlösungen für verschiedene Herstellungsschritte von MicroLEDs vorstellen. Dabei geht es auch um den Einsatz von integrierter Prozesssteuerung und -überwachung zur Gewährleistung eines stabilen und zuverlässigen Betriebs, um einen hohen Durchsatz und geringe Ertragsverluste sicherzustellen. Sein Vortrag findet am Donnerstag, den 1. Dezember ab 16:55 Uhr mitteleuropäischer Zeit (MEZ) statt.

TechBlick Mini- & Micro-LED Displays ist die erste Veranstaltung, die ausschließlich den MiniLED- und MicroLED-Technologien gewidmet ist. Sowohl Mini- als auch MicroLEDs bergen das Potenzial, die Display-Industrie zu revolutionieren. Dafür sprechen vor allem der  überragende Betrachtungswinkel, ein hoher Dynamikbereich mit perfekter schwarzer Luminanz und hoher Helligkeit, ein großer Farbraum, schnelle Bildwiederholraten, eine lange Lebensdauer und ein niedriger Stromverbrauch.

3D-Micromac’s Laser Lift-Off (LLO) process, available on both the company’s microCETI™ and microMIRA™ laser micromachining platforms, selectively detaches one material from another without causing damage to the carrier or base material.

3D-Micromac’s Laser Lift-Off (LLO) Prozess trennt verschiedene Materialien selektiv, ohne das Träger- oder Basismaterial zu beschädigen.

Lasertechnologien für die MicroLED-Produktion

Vor einer breiten Markteinführung von MicroLEDs müssen jedoch mehrere technische Herausforderungen im Herstellungsprozess überwunden werden. Eine der größten Hürden ist dabei die Entwicklung eines Verfahrens zum Ablösen der Chips vom Saphir-Wafer. Ein weiteres Hindernis ist die Entwicklung eines Verfahrens zur Übertragung dieser Chips auf das Displaysubstrat mit höchster Präzision und Zuverlässigkeit im Mikrometerbereich.

3D-Micromac adressiert genau diese Herausforderungen mit seinen Systemlösungen, darunter das microMIRA™ Laser Lift-Off (LLO)-System zum Trennen der fertigen MicroLEDs vom Saphir-Wafer und das microCETI™ Laser-Induced Forward Transfer (LIFT)-System zur Übertragung der MicroLED-Chips vom Spendersubstrat auf das Displaysubstrat. Als Pionier auf dem Gebiet der MicroLED-Fertigung hat die 3D-Micromac AG bisher mehr als zehn Laserbearbeitungssysteme für MicroLED-Anwendungen verkauft. Erst vor kurzem erhielt das Unternehmen einen Auftrag über mehrere microMIRA-Systeme von einem führenden Anbieter optischer Lösungen.

3D-Micromac ist auch Gründungsmitglied der Anfang des Jahres ins Leben gerufenen MicroLED Association (MIA). Erklärte Zielsetzung der Organisation ist die Einführung der MicroLED-Display-Technologien zu beschleunigen. Dazu bringt die MIA Unternehmen, Forscher und Organisationen aus der MicroLED-Industrie zusammen. Sie bietet dabei ein Forum für die Lösung gemeinsamer technologischer Probleme und fördert sowohl Zusammenarbeit als auch Austausch relevanter Informationen, Ressourcen und Tools.

3D-Micromac sieht in der MicroLED Association ein wichtiges Gremium, um eine enge Vernetzung und Zusammenarbeit zwischen Kunden und Technologieanbietern für die weitere Marktentwicklung zu erreichen. Gemeinsame Themenschwerpunkte wie Standardisierung sind der Schlüssel, um den Markteintritt für die Mitglieds-Unternehmen zu fördern und den Weg für neue Displaytechnologien zu ebnen.

Für weitere Informationen

Wenn Sie mehr über die Lösungen von 3D-Micromac für die Herstellung von MicroLEDs erfahren möchten, laden Sie das neueste Whitepaper unter https://3d-micromac.com/whitepaperdownload-microled/ herunter.

3D-Micromac’s Laser-Induced Forward Transfer (LIFT) process provides high-throughput and cost-efficient transfer of microLED chips from the carrier substrate to the display substrate.

Der Laser-Induced Forward Transfer (LIFT)-Prozess von 3D-Micromac bietet einen hohen Durchsatz und einen kosteneffizienten Transfer von MicroLEDs vom Trägersubstrat zum Display-Substrat.

Über die 3D-Micromac AG

Die im Jahr 2002 gegründete 3D-Micromac AG ist der führende Spezialist für Lasermikrobearbeitung. Das Unternehmen steht für leistungsfähige, anwenderfreundliche und zukunftsorientierte Prozesse mit größter Produktionseffizienz.

3D-Micromac entwickelt Verfahren, Maschinen und komplette Anlagen auf höchstem technischen und technologischen Niveau. Die Systeme kommen in vielen Hightech-Branchen weltweit erfolgreich zum Einsatz, zum Beispiel in der Photovoltaik-, Halbleiter-, Glas- und Display-Industrie als auch in der Mikrodiagnostik und der Medizintechnik.

Kontakt:

Mandy Gebhardt
Team Leader Marketing and Public Relations
3D-Micromac AG
Tel: +49 371 40043-26
E-mail: gebhardt@3d-micromac.com