Laserstrukturierung mit Mikrometergenauigkeit für Großformat- und übergroße Substrate

Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung, präsentiert zur Laser World of Photonics 2019, die vom 24. bis 27. Juni 2019 in der Neuen Messe München stattfindet, die microSHAPE Lasersysteme zum Bearbeiten großer, flacher Substrate.

Die modulare microSHAPE Plattform kommt überall dort zum Einsatz, wo hochdynamische Laserprozesse mit Genauigkeitsanforderungen im Mikrometerbereich auf Substraten mit einer Größe von bis zu 2000 × 6000 mm zu realisieren sind. Anwendungen liegen beispielsweise im Laserschneiden oder Strukturieren von Glaspanels, in der Oberflächenmodifikation oder der Strukturierung von Metallsubstraten sowie in der Herstellung von Druckplatten und Prägewerkzeugen.

Das Achssystem der microSHAPE lässt sich flexibel an die Anwendung anpassen und ist hinsichtlich der Performance bzw. Dynamik passend zum Prozess konfigurierbar. Je nach Ausbaustufe werden Achsgeschwindigkeiten von bis zu 1,5 m/s, Beschleunigungen von 1,5 g und Wiederholgenauigkeiten von ±1 µm realisiert. Je nach Anwendungen kommen unterschiedliche Strahlablenkungssysteme und Laserquellen zum Einsatz. Als typische Laserquellen für einen hocheffizienten Prozess kommen Hochleistungs-Nanosekunden- und Pikosekundenlaser in Kombination mit hochdynamischen 2D/3D Galvanometerscannern oder auch mit Polygonscannern zur Anwendung.

Das Ein- bzw. Ausbringen der Substrate erfolgt in einem eigens hierfür entwickelten Handlingsystem, das die Substrate halb- oder vollautomatisch der Lasereinheit zuführt. Dies kann bei Bedarf auch weitgehend berührungslos erfolgen. Das hochgenaue automatische Ausrichten der Layouts anhand von Markierungen gehört zum Standard. Höhenschwankungen der Ausgangssubstrate lassen sich entweder durch angepasste Strahlformung oder durch eine Nachführung des Laserfokus problemlos ausgleichen. Eine wesentliche Rolle spielt dabei auch 3D-Micromacs nutzerfreundliche Maschinensoftware. Kundenlayouts werden schnell verarbeitet, entsprechend zerlegt und ansatzfrei auf die Substrate übertragen.

Medien, Analysten und potenzielle Kunden, die mehr über die Lasersysteme von 3D-Micromac, einschließlich der microSHAPE Lasersysteme, erfahren möchten, sind eingeladen, das Unternehmen auf der Laser World of Photonics 2019 vom 24. bis 27. Juni in der Neuen Messe München in Halle A2 Stand 129 zu besuchen. Weitere Informationen finden Sie auch unter https://3d-micromac.de/laser-mikrobearbeitung/produkte/.