3D-Micromac stellt neues 3D-Drucksystem zur Herstellung von Mikrobauteilen aus Metall auf der FORMNEXT 2019 vor

Chemnitz, 19. November 2019 – Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung, gab heute die Markteinführung des 3D-Drucksystems DMP 74 zur Formnext 2019 bekannt. Das Lasersystem ist für die Serienfertigung komplexer Metallbauteile im Micro Laser Sintering (MLS) Verfahren konzipiert und erzielt die höchste, auf dem Markt der additiven Fertigung verfügbare, Genauigkeit. […]

Lasersystem zur Bearbeitung von Silizium-Solarzellen

3D-Micromac erhält Großaufträge mit einem Gesamtvolumen von mehr als 3 GW von führenden asiatischen Solarherstellern

Laser-Lohnfertigung zur Herstellung von Bauteilen für Klein- und Großserien

Die 3D-Micromac AG erweitert ihr Portfolio um die Laser-Lohnfertigung.

Veränderungen in der Geschäftsleitung der 3D-Micromac AG

Chemnitz, 15. August 2018 – Der Vorstand der 3D-Micromac AG hat Veränderungen in der Geschäftsleitung bekannt gegeben. Zum 1. August 2018 wurden Jan Klinger zum Chief Sales Officer und Torsten Scholl zum Chief Operation Officer ernannt.

3D-Micromac stellt laserbasierte Lösung zur effizienten Probenvorbereitung für Halbleiter und Fehleranalyse vor

Die 3D-Micromac AG gab heute die Markteinführung des Laserablationssystem microPREP™ PRO bekannt. Das Lasersystem wird für die Vorbereitung von Materialproben aus Metallen, Halbleitern, Keramiken und Verbundmaterialien in der Mikrostrukturdiagnostik eingesetzt und kann direkt in vorhandene Arbeitsabläufe zur Fehleranalyse (FA) integriert werden.

microPREP™ mit dem Innovationspreis des TÜV Süd ausgezeichnet

Der Gewinner des TÜV SÜD Innovationspreises 2018 steht fest: Die 3D-Micromac AG wurde gemeinsam mit dem Fraunhofer IMWS für die Entwicklung und erfolgreiche Markteinführung der microPREP™, ein Gerät zur Probenvorbereitung für die Mikrostruktur- und Fehlerdiagnostik, ausgezeichnet.

3D-Micromac stellt Selektives Laser-Annealing-System zur Fertigung von Halbleitern, Leistungselektronik und MEMS vor

Die 3D-Micromac AG stellt heute das neue System microPRO RTP zum selektiven Laser-Annealing vor, welches für die Fertigung von Halbleitern, Leistungselektronik und MEMS konzipiert ist. Durch den Einsatz eines DPSS Lasers in Kombination mit einem hochmodernen Laseroptik-Modul und der modularen Halbleiter-Plattform von 3D-Micromac ermöglicht das microPRO RTP-Lasersystem ein äußerst selektives Annealing bei hoher Wiederholgenauigkeit und hohem Durchsatz.

3D-Micromac erhält Auftrag für neues microMIRA Excimer Laser-Lift-Off-System von dipx zur Herstellung von Röntgensensoren 

Chemnitz, Deutschland, 16. Mai 2018—Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung,, gab heute bekannt, dass sie von dpiX, einem führenden Hersteller hochauflösender Digitalsensoren, einen Auftrag für das neue microMIRA Excimer Laser-Lift-Off-System (LLO) erhalten hat.