3D-Micromac erhält Auftrag für neues microMIRA™ Excimer Laser-Lift-Off-System von dipx zur Herstellung von Röntgensensoren

Chemnitz, Deutschland, 16. Mai 2018—Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung,, gab heute bekannt, dass sie von dpiX, einem führenden Hersteller hochauflösender Digitalsensoren, einen Auftrag für das neue microMIRA™ Excimer Laser-Lift-Off-System (LLO) erhalten hat. Das microMIRA™-System wird in das dpiX Werk in Colorado Springs, geliefert und dort für die Laser-Lift-Off-Bearbeitung von Gen 4.5 Glassubstraten eingesetzt. Diese werden zur Herstellung von Röntgensensoren für medizinische, industrielle und militärische Anwendungen eingesetzt.

Das neue microMIRA™ Laser-Lift-Off-System von 3D-Micromac ermöglicht ein sehr gleichmäßiges, kraftfreies Lift-Off von flexiblen Schichten auf großen Flächen und bei hohen Geschwindigkeiten. Je nach Anwendung können bis zu 500 Wafer/Stunde oder 200 Gen 6-Substrate/Stunde bearbeitet werden. Das System ist auf einer höchst flexiblen Plattform aufgebaut, in die verschiedene Laserquellen, Wellenlängen und Strahlengänge integrierbar sind, um die individuellen Anforderungen jedes Kunden zu erfüllen.

Das microMIRA™-System kann für eine Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden, wie z. B. zum Lift-Off von Glas- und Saphirsubstraten in der Halbleiterfertigung sowie zur Herstellung von organischen Leuchtdioden (OLEDs) und microLED-Displays. Weitere Anwendungen beinhalten das Laser-Annealing und die Kristallisation zur Oberflächenmodifikation, einschließlich gedruckter Elektronik wie zum Beispiel bei Sensoren zur Nahfeldkommunikation (NFC) und RFID-Tags.

„Bei der Bewertung verschiedener Laseransätze für unsere Fertigungsanforderungen hat das microMIRA™ Laser-Lift-Off-System von 3D-Micromac die bestmögliche Kombination aus Gesamtbetriebskosten, Durchsatz und Bearbeitungsqualität erzielt“, stellt Frank Caris, Präsid

ent und CEO von dpiX, fest. „Wir freuen uns darauf, dieses System in unserer Produktionsstätte für die Herstellung unserer neuesten siliziumbasierten Röntgensensor-Arrays zu installieren.“

Das microMIRA™Laser-Lift-Off-System von 3D-Micromac bietet neben der hohen Konfigurierbarkeit, Bearbeitungsgeschwindigkeit und Qualität viele weitere Vorteile:

• Kraftfreie und extrem selektive Laserbearbeitung
• Keine Beschädigung durch thermomechanische Einflüsse
• Niedrige Produktionskosten einschließlich der Möglichkeit, Trägersubstrate zu recyceln/wiederzuverwenden
• Beseitigung kostspieliger und umweltbelastender nasschemischer Verfahren
• Einfache Integration benachbarter Fertigungsschritte für mehr Produktivität in der Fertigung

„Unser neues microMIRA™ Laser-Lift-Off-System nutzt das umfangreiche Prozess- und Anwendungswissen, das wir aus den mehr als 400 weltweit im Einsatz befindlichen 3D-Micromac Lasersystemen erworben haben, darunter für die Display- und Mikroelektronikfertigung“, erklärt Uwe Wagner, Chief Technology Officer von 3D-Micromac. „Wir freuen uns auf eine enge Zusammenarbeit mit dpiX, um weitere neue Einsatzmöglichkeiten und Anwendungen für unsere Lasersysteme und Verfahren zu evaluieren und dpiX mit unserer Technologiekompetenz zu unterstützen.

3D-Micromac wird bei dem 55. SID International Symposium, Seminar und Ausstellung, auch bekannt als Display Week 2018, vom 20. bis 25. Mai im Convention Center von Los Angeles, seine Laserbearbeitungssysteme für die Displayherstellung vorstellen, darunter das neue microMIRA Laser-Lift-Off-System. Teilnehmer, die mehr über diese Produkte erfahren möchten, sind herzlich eingeladen, den Stand Nr. 631 zu besuchen. Weitere Informationen zu microMIRA finden Sie auch unter http://3d-micromac.com/laser-micromachining/products/micromira-laser-lift-off-system/.