3D-Micromac erhält Auftrag über mehrere Laser Lift-Off Systeme für die Herstellung von MicroLEDs

Das Lasersystem microMIRA™ ermöglicht ein gleichmäßiges, kraftfreies und schnelles Lift-Off von Materialschichten. Bis heute wurden mehr als zehn Lasersysteme für MicroLED-Anwendungen von 3D-Micromac verkauft.

Chemnitz, 7. November 2022—Die 3D-Micromac AG, führender Anbieter von Lasermikrobearbeitungs- und Rolle-zu-Rolle-Lasersystemen für die Halbleiter-, Photovoltaik-, Glas- und Displayindustrie, gab heute bekannt, dass ein führender Anbieter von optischen Lösungen mehrere microMIRA™ Laser Lift-Off (LLO)-Systeme für die Produktion von MicroLED-Bauelementen erworben hat. Der Kunde wird die microMIRA-Systeme in Pilot- und Produktionslinien seiner hochmodernen Chipfabrik in Asien installieren.

Laser-Lift-Off ermöglicht kosteneffiziente Herstellung von MicroLEDs

MicroLEDs haben das Potenzial, die Display-Industrie zu revolutionieren. Sie warten mit einer Vielzahl von Vorteilen wie einem hervorragenden Betrachtungswinkel, einem hohen Dynamikbereich mit perfekter schwarzer Luminanz und hoher Helligkeit, einem großen Farbraum, schnellen Bildwiederholraten, einer lange Lebensdauer und einem geringen Stromverbrauch auf. Zu den möglichen Anwendungen gehören sehr große Displays für den Innen- und Außenbereich sowie hochauflösende Displays für Augmented Reality (AR) und Virtual Reality (VR) Wearables.

Der Herstellungsprozess von MicroLEDs ist jedoch wesentlich komplexer als der von LCDs und OLEDs. Es müssen mehrere technische Herausforderungen überwunden werden, bevor MicroLEDs auf dem Massenmarkt erhältlich sind. Eine dieser Herausforderungen besteht darin, die verarbeiteten MicroLEDs von einem Spender- oder Wachstumssubstrat (z. B. Saphir) abzulösen und auf ein Zwischensubstrat zu übertragen, um sie anschließend zu testen. Um eine Wiederverwendung zu ermöglichen, darf das teure Wachstumssubstrat dabei nicht beschädigt werden. Das microMIRA-System von 3D-Micromac löst genau diese Aufgabe mit überdurchschnittlicher Performance.

The microMIRA™ laser system provides laser lift-off

Das microMIRA-Lasersystem von 3D-Micromac ermöglicht ein äußerst gleichmäßiges, kraftfreies und schnelles Lift-Off verschiedener Schichten auf großflächigen Substraten.

Das microMIRA-System von 3D-Micromac ermöglicht ein äußerst gleichmäßiges, kraftfreies Liften verschiedener Schichten auf großflächigen Substraten bei hohen Bearbeitungsgeschwindigkeiten. Teure und umweltbelastende nasschemische Verfahren können dadurch vermieden werden. Ausgestattet mit einem einzigartigen Strahlführungssystem ermöglicht die modulare Maschinen-Plattform die Integration von verschiedenen Laserquellen, Wellenlängen und Strahlengängen. Dadurch können unterschiedlichste Kundenanforderungen erfüllt werden. Das System ist in der Lage, verschiedene Substratmaterialien und -größen zu bearbeiten. Dabei werden Bearbeitungsgeschwindigkeiten (einschließlich Handling) von bis zu 60 Acht-Zoll-Wafern pro Stunde erreicht.

Uwe Wagner, CEO von 3D-Micromac: „Dieser Auftrag über mehrere Systeme ist ein Beweis für unsere Fähigkeit, innovative und leistungsfähige Lasermikrobearbeitungslösungen für industrielle Anwendungen zu liefern, die sowohl vorhandene als auch neue Märkte bedienen. Der Auftrag stellt einen wichtigen Meilenstein für 3D-Micromac dar, da wir unser Produktangebot und unsere Dienstleistungen für die Display-Industrie weiter ausbauen – einschließlich interessanter neuer Display-Technologien wie MicroLEDs. Bis heute hat 3D-Micromac mehr als zehn Laserbearbeitungssysteme für MicroLED-Anwendungen verkauft, darunter unser branchenweit führendes microMIRA Laser-Lift-Off-System sowie unsere kürzlich eingeführte microCETI™-Mikrobearbeitungsplattform.“

Das microMIRA LLO-System wird von Elektronikherstellern weltweit seit Jahren erfolgreich in der Massenproduktion eingesetzt. Neben dem Lift-Off von Galliumnitrid (GaN) von Glas- und Saphirsubstraten bei der Herstellung von MicroLED-Displays kann das microMIRA-System auch für die Trennung von Schichtsystemen in der Halbleiter- und Sensorherstellung sowie für das Laserannealing und die Kristallisierung bei der Oberflächenmodifikation eingesetzt werden.

Weitere Informationen über microMIRA, einschließlich unseres neuesten Whitepapers „Lasertechnologien für die MicroLED-Produktion“, finden Sie unter: https://3d-micromac.de/laser-mikrobearbeitung/produkte/micromira-laser-lift-off-system

Load port for wafer cassettes for the microMIRA laser system

Beladestation für Waferkassetten des microMIRA Lasersystems. Das System kann unterschiedliche Substratmaterialien und -größen verarbeiten und erreicht Bearbeitungsgeschwindigkeiten von bis zu 60 8-Zoll-Wafern pro Stunde inklusive Handling.

Über 3D-Micromac

Die im Jahr 2002 gegründete 3D-Micromac AG ist der führende Spezialist für Lasermikrobearbeitung. Das Unternehmen steht für leistungsfähige, anwenderfreundliche und zukunftsorientierte Prozesse mit größter Produktionseffizienz. 3D-Micromac entwickelt Verfahren, Maschinen und komplette Anlagen auf höchstem technischen und technologischen Niveau. Die Systeme kommen in vielen Hightech-Branchen weltweit erfolgreich zum Einsatz, zum Beispiel in der Photovoltaik-, Halbleiter-, Glas- und Display-Industrie als auch in der Mikrodiagnostik und der Medizintechnik.

Kontakt:

Mandy Gebhardt
Teamleiterin Marketing und Öffentlichkeitsarbeit
3D-Micromac AG
Tel: +49 371 40043-26
E-mail: gebhardt@3d-micromac.com