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ICSCRM 2024

Erfahren Sie auf der ICSCRM 2024 mehr über selektives Laser Annealing für OCF in SiC-Bauteilen mit unserem microPRO XS OCF-System.

CAM-Workshop 2024

Erfahren Sie mehr über laserbasierte Probenbearbeitung für die Mikrostrukturdiagnostik auf dem CAM-Workshop an unserem Stand Nr. 10.

Display Week 2024

Treffen Sie 3D-Micromac auf der Display Week 2024 und erfahren Sie mehr über unsere Laserbearbeitungslösungen für die MicroLED-Produktion.

3D-Micromac stellt neue Clean Scribe-Technologie für das microDICE™ TLS Lasersystem zum wirtschaftlichen, partikelfreien Trennen von Siliziumkarbid-Wafern vor

Chemnitz, 13.03.2018 – 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung, hat heute seine neue zum Patent angemeldete Clean Scribe-Technologie vorgestellt. Die Clean Scribe-Technologie ist ein Verfahren, welche das partikelfreie Laserscriben für Siliziumkarbid-Wafer ermöglicht – ohne die Verwendung von teuren Waferschutzbeschichtungen.