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3D-Micromac stellt neues 3D-Drucksystem zur Herstellung von Mikrobauteilen aus Metall auf der FORMNEXT 2019 vor

November 13, 2019 in , /von

Chemnitz, 19. November 2019 – Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung, gab heute die Markteinführung des 3D-Drucksystems DMP 74 zur Formnext 2019 bekannt. Das Lasersystem ist für die Serienfertigung komplexer Metallbauteile im Micro Laser Sintering (MLS) Verfahren konzipiert und erzielt die höchste, auf dem Markt der additiven Fertigung verfügbare, Genauigkeit. […]

3D-Micromac stellt laserbasierte Lösung zur effizienten Probenvorbereitung für Halbleiter und Fehleranalyse vor

Juli 9, 2018 in , /von

Die 3D-Micromac AG gab heute die Markteinführung des Laserablationssystem microPREP™ PRO bekannt. Das Lasersystem wird für die Vorbereitung von Materialproben aus Metallen, Halbleitern, Keramiken und Verbundmaterialien in der Mikrostrukturdiagnostik eingesetzt und kann direkt in vorhandene Arbeitsabläufe zur Fehleranalyse (FA) integriert werden.

3D-Micromac stellt neue Clean Scribe-Technologie für das microDICE™ TLS Lasersystem zum wirtschaftlichen, partikelfreien Trennen von Siliziumkarbid-Wafern vor

März 13, 2018 in , /von

Chemnitz, 13.03.2018 – 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung, hat heute seine neue zum Patent angemeldete Clean Scribe-Technologie vorgestellt. Die Clean Scribe-Technologie ist ein Verfahren, welche das partikelfreie Laserscriben für Siliziumkarbid-Wafer ermöglicht – ohne die Verwendung von teuren Waferschutzbeschichtungen.

3D-Micromac, TDMA und MOS-Technology veranstalten ILaCoS 2018 mit Fokus auf die Zukunft der Displayindustrie

Januar 22, 2018 in , /von

Chemnitz, 22. Januar 2018—Die 3D-Micromac AG, ein führender Anbieter von Laser-Mikrobearbeitungs- und Rolle-zu-Rolle-Lasersystemen für den Photovoltaik-, Medizintechnik- und Elektronik-Markt, richtet am 1. Februar 2018 gemeinsam mit der Taiwan Flat Panel Display Materials and Device Association (TDMDA) und MOS Technology in Hsinchu, Taiwan das 6. Internationale Laser- und Coating-Symposium (ILaCoS) aus.