Wir sind weiterhin für Sie da!
Wir haben unsere Prozesse der aktuellen Situation angepasst. Unsere Mitarbeiter in Vertrieb, Laserlohnfertigung, Entwicklung, Produktion und Service sind weiterhin für Sie da.
3D-Micromac baut Präsenz in Nordamerika aus
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3D-Micromac stellt neues 3D-Drucksystem zur Herstellung von Mikrobauteilen aus Metall auf der FORMNEXT 2019 vor
Chemnitz, 19. November 2019 – Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung, gab heute die Markteinführung des 3D-Drucksystems DMP 74 zur Formnext 2019 bekannt. Das Lasersystem ist für die Serienfertigung komplexer Metallbauteile im Micro Laser Sintering (MLS) Verfahren konzipiert und erzielt die höchste, auf dem Markt der additiven Fertigung verfügbare, Genauigkeit. […]
Laser-Lohnfertigung zur Herstellung von Bauteilen für Klein- und Großserien
Die 3D-Micromac AG erweitert ihr Portfolio um die Laser-Lohnfertigung.
3D-Micromac stellt laserbasierte Lösung zur effizienten Probenvorbereitung für Halbleiter und Fehleranalyse vor
Die 3D-Micromac AG gab heute die Markteinführung des Laserablationssystem microPREP™ PRO bekannt. Das Lasersystem wird für die Vorbereitung von Materialproben aus Metallen, Halbleitern, Keramiken und Verbundmaterialien in der Mikrostrukturdiagnostik eingesetzt und kann direkt in vorhandene Arbeitsabläufe zur Fehleranalyse (FA) integriert werden.
microPREP™ mit dem Innovationspreis des TÜV Süd ausgezeichnet
Der Gewinner des TÜV SÜD Innovationspreises 2018 steht fest: Die 3D-Micromac AG wurde gemeinsam mit dem Fraunhofer IMWS für die Entwicklung und erfolgreiche Markteinführung der microPREP™, ein Gerät zur Probenvorbereitung für die Mikrostruktur- und Fehlerdiagnostik, ausgezeichnet.
3D-Micromac stellt Selektives Laser-Annealing-System zur Fertigung von Halbleitern, Leistungselektronik und MEMS vor
Die 3D-Micromac AG stellt heute das neue System microPRO RTP zum selektiven Laser-Annealing vor, welches für die Fertigung von Halbleitern, Leistungselektronik und MEMS konzipiert ist. Durch den Einsatz eines DPSS Lasers in Kombination mit einem hochmodernen Laseroptik-Modul und der modularen Halbleiter-Plattform von 3D-Micromac ermöglicht das microPRO RTP-Lasersystem ein äußerst selektives Annealing bei hoher Wiederholgenauigkeit und hohem Durchsatz.