Laser-Lohnfertigung zur Herstellung von Bauteilen für Klein- und Großserien
Die 3D-Micromac AG erweitert ihr Portfolio um die Laser-Lohnfertigung.
Veränderungen in der Geschäftsleitung der 3D-Micromac AG
Chemnitz, 15. August 2018 – Der Vorstand der 3D-Micromac AG hat Veränderungen in der Geschäftsleitung bekannt gegeben. Zum 1. August 2018 wurden Jan Klinger zum Chief Sales Officer und Torsten Scholl zum Chief Operation Officer ernannt.
3D-Micromac stellt laserbasierte Lösung zur effizienten Probenvorbereitung für Halbleiter und Fehleranalyse vor
Die 3D-Micromac AG gab heute die Markteinführung des Laserablationssystem microPREP™ PRO bekannt. Das Lasersystem wird für die Vorbereitung von Materialproben aus Metallen, Halbleitern, Keramiken und Verbundmaterialien in der Mikrostrukturdiagnostik eingesetzt und kann direkt in vorhandene Arbeitsabläufe zur Fehleranalyse (FA) integriert werden.
microPREP™ mit dem Innovationspreis des TÜV Süd ausgezeichnet
Der Gewinner des TÜV SÜD Innovationspreises 2018 steht fest: Die 3D-Micromac AG wurde gemeinsam mit dem Fraunhofer IMWS für die Entwicklung und erfolgreiche Markteinführung der microPREP™, ein Gerät zur Probenvorbereitung für die Mikrostruktur- und Fehlerdiagnostik, ausgezeichnet.
3D-Micromac stellt Selektives Laser-Annealing-System zur Fertigung von Halbleitern, Leistungselektronik und MEMS vor
Die 3D-Micromac AG stellt heute das neue System microPRO RTP zum selektiven Laser-Annealing vor, welches für die Fertigung von Halbleitern, Leistungselektronik und MEMS konzipiert ist. Durch den Einsatz eines DPSS Lasers in Kombination mit einem hochmodernen Laseroptik-Modul und der modularen Halbleiter-Plattform von 3D-Micromac ermöglicht das microPRO RTP-Lasersystem ein äußerst selektives Annealing bei hoher Wiederholgenauigkeit und hohem Durchsatz.
3D-Micromac erhält Auftrag für neues microMIRA Excimer Laser-Lift-Off-System von dipx zur Herstellung von Röntgensensoren
Chemnitz, Deutschland, 16. Mai 2018—Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung,, gab heute bekannt, dass sie von dpiX, einem führenden Hersteller hochauflösender Digitalsensoren, einen Auftrag für das neue microMIRA Excimer Laser-Lift-Off-System (LLO) erhalten hat.
3D-Micromac zeigt das microFLEX-Lasersystem zur Bearbeitung flexibler Solarzellen auf der SNEC 2018
Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung, präsentiert auf der SNEC 2018, der größten internationale Fachmesse für Photovoltaik und Smart Energy in Asien, die microFLEX-Lasersysteme zur Bearbeitung flexibler Solarzellen.
3D-Micromac stellt neue Clean Scribe-Technologie für das microDICE™ TLS Lasersystem zum wirtschaftlichen, partikelfreien Trennen von Siliziumkarbid-Wafern vor
Chemnitz, 13.03.2018 – 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung, hat heute seine neue zum Patent angemeldete Clean Scribe-Technologie vorgestellt. Die Clean Scribe-Technologie ist ein Verfahren, welche das partikelfreie Laserscriben für Siliziumkarbid-Wafer ermöglicht – ohne die Verwendung von teuren Waferschutzbeschichtungen.
3D-Micromac, TDMA und MOS-Technology veranstalten ILaCoS 2018 mit Fokus auf die Zukunft der Displayindustrie
Chemnitz, 22. Januar 2018—Die 3D-Micromac AG, ein führender Anbieter von Laser-Mikrobearbeitungs- und Rolle-zu-Rolle-Lasersystemen für den Photovoltaik-, Medizintechnik- und Elektronik-Markt, richtet am 1. Februar 2018 gemeinsam mit der Taiwan Flat Panel Display Materials and Device Association (TDMDA) und MOS Technology in Hsinchu, Taiwan das 6. Internationale Laser- und Coating-Symposium (ILaCoS) aus.