Laser-Lohnfertigung zur Herstellung von Bauteilen für Klein- und Großserien
Die 3D-Micromac AG erweitert ihr Portfolio um die Laser-Lohnfertigung.
Die 3D-Micromac AG erweitert ihr Portfolio um die Laser-Lohnfertigung.
Die 3D-Micromac AG gab heute die Markteinführung des Laserablationssystem microPREP™ PRO bekannt. Das Lasersystem wird für die Vorbereitung von Materialproben aus Metallen, Halbleitern, Keramiken und Verbundmaterialien in der Mikrostrukturdiagnostik eingesetzt und kann direkt in vorhandene Arbeitsabläufe zur Fehleranalyse (FA) integriert werden.
Der Gewinner des TÜV SÜD Innovationspreises 2018 steht fest: Die 3D-Micromac AG wurde gemeinsam mit dem Fraunhofer IMWS für die Entwicklung und erfolgreiche Markteinführung der microPREP™, ein Gerät zur Probenvorbereitung für die Mikrostruktur- und Fehlerdiagnostik, ausgezeichnet.
Die 3D-Micromac AG stellt heute das neue System microPRO RTP zum selektiven Laser-Annealing vor, welches für die Fertigung von Halbleitern, Leistungselektronik und MEMS konzipiert ist. Durch den Einsatz eines DPSS Lasers in Kombination mit einem hochmodernen Laseroptik-Modul und der modularen Halbleiter-Plattform von 3D-Micromac ermöglicht das microPRO RTP-Lasersystem ein äußerst selektives Annealing bei hoher Wiederholgenauigkeit und hohem Durchsatz.
Chemnitz, Deutschland, 16. Mai 2018—Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung,, gab heute bekannt, dass sie von dpiX, einem führenden Hersteller hochauflösender Digitalsensoren, einen Auftrag für das neue microMIRA Excimer Laser-Lift-Off-System (LLO) erhalten hat.
Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung, präsentiert auf der SNEC 2018, der größten internationale Fachmesse für Photovoltaik und Smart Energy in Asien, die microFLEX-Lasersysteme zur Bearbeitung flexibler Solarzellen.
Chemnitz, 13.03.2018 – 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung, hat heute seine neue zum Patent angemeldete Clean Scribe-Technologie vorgestellt. Die Clean Scribe-Technologie ist ein Verfahren, welche das partikelfreie Laserscriben für Siliziumkarbid-Wafer ermöglicht – ohne die Verwendung von teuren Waferschutzbeschichtungen.
Chemnitz, 22. Januar 2018—Die 3D-Micromac AG, ein führender Anbieter von Laser-Mikrobearbeitungs- und Rolle-zu-Rolle-Lasersystemen für den Photovoltaik-, Medizintechnik- und Elektronik-Markt, richtet am 1. Februar 2018 gemeinsam mit der Taiwan Flat Panel Display Materials and Device Association (TDMDA) und MOS Technology in Hsinchu, Taiwan das 6. Internationale Laser- und Coating-Symposium (ILaCoS) aus.
3D-Micromac, der Spezialist für Lasermikrobearbeitung und ophthalmische Markierungen, führt ein neues System zur Lasergravur von geblockten Linsen ein. Die microMARK MCF RXe200 markiert alle Arten von geblockten Linsen. Ausgestattet mit einem Excimer-Laser und einem verbesserten optischen Setup bietet diese neue Generation von RX-Markiersystemen eine erhöhte Tiefenschärfe bei geringster Laserleistung auf allen Materialien. Das neue System ist die ideale Lösung für halbtransparente Markierung von Brillengläsern.
3D-Micromac AG, ein führender Anbieter im Bereich Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Lasersysteme für die Branchen Photovoltaik, medizinische Geräte und Elektronik, hat heute die Installation von drei microCELL OTF-Lasersystemen in der Produktionsstätte von Hanwha SolarOne in Qidong, Provinz Jiangsu, China, bekannt gegeben. Nach der erfolgreichen Installation wurde ein zusätzliches, viertes Lasersystem bestellt. Hanwha SolarOne wird damit den Umstieg von der Al-BSF Technologie auf hocheffiziente PERC-Solarzellen (Passivated Emitter Rear Contact) realisieren.