3D-Micromac erhält Auftrag für neues microMIRA Excimer Laser-Lift-Off-System von dipx zur Herstellung von Röntgensensoren
Chemnitz, Deutschland, 16. Mai 2018—Die 3D-Micromac AG, der führende Anbieter für Systeme in der Lasermikrobearbeitung und Rolle-zu-Rolle-Laserbearbeitung für die Photovoltaikindustrie, die Medizintechnik und die Elektronikfertigung,, gab heute bekannt, dass sie von dpiX, einem führenden Hersteller hochauflösender Digitalsensoren, einen Auftrag für das neue microMIRA Excimer Laser-Lift-Off-System (LLO) erhalten hat.